专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4481615个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种新型螺-CN201520615031.8有效
  • 王建东 - 浙江东浩紧固件有限公司
  • 2015-08-15 - 2016-01-27 - F16B35/00
  • 本实用新型的目的在于提供一种结构简单且更易添加润滑油的新型螺,其技术方案为:一种新型螺,包括一体设置的头部和螺纹杆,所述头部的上表面开设有;所述螺纹杆的外表面开设有流通;螺纹杆内设置有连通和流通的引流道;所述的直径由其开口处向底部递减,引流道的直径由连接的一端向另一端递减;其中所述处活动连接有防尘板,防尘板相对内的一面上固定连接有弹簧,弹簧的另一端固定连接于的底面上。
  • 一种新型
  • [发明专利]一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板-CN201410482968.2有效
  • 刘宝林;缪桦;高礼旋 - 深南电路有限公司
  • 2014-09-19 - 2018-09-04 - H05K1/02
  • 本发明实施例公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板,包括:在电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域开设第一和第二区域开设第二,在所述第一和所述第二填充树脂;在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域;在所述散热区域上表面开设多个散热;在所述多个散热内填充金属;所述绝缘区域将所述多个散热隔离;在填充有树脂的第一的端口处开设第一信号导通;在填充有树脂的第二的端口处开设第二信号导通;分别在所述第一信号导通壁和所述第二信号导通壁镀金属层,解决了现有技术中采用软板弯折结构时,散热面积较小,且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。
  • 一种印制电路板散热结构制造方法
  • [发明专利]平衡阀芯-CN201080029626.5有效
  • J·D·克利弗德 - 泰思康公司
  • 2010-05-13 - 2012-06-13 - G05D16/06
  • 该平衡阀芯具有包括中心的定位器。阀座和阀设置于该中心内,并且协作来开启或闭合该阀门。端帽闭合该中心的一端,该端帽包括用于容纳阀的一部分的。下游流体压强通过阀的中空的中心部传送至该,从而平衡了在定位器内的阀
  • 平衡
  • [实用新型]一种膨胀密封-CN202221497878.7有效
  • 张铸锋 - 中硅(山东)硅铝新材料有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-09-06 - F16L55/134
  • 本实用新型公开了一种膨胀密封,涉及管路密封技术领域,解决了现有胀密封不严的问题,提高了胀的密封能力,具体方案如下:包括胀主体、设置在胀主体顶部的顶板、设置在胀主体底部的底板以及用于连接顶板和底板的螺杆,所述顶板上设置带有螺纹的通,底板上设置带有螺纹的,所述螺杆的一端穿过通螺纹连接。
  • 一种膨胀密封
  • [实用新型]一种压合电路板-CN201621066376.3有效
  • 李贤万 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2016-09-20 - 2017-03-22 - H05K1/02
  • 一种压合电路板,电路板包括合压层,合压层由上至下依次包括有第四基板层、第三基板层、第二芯板层、第一基板层、第二芯板层、第三基板层、第四基板层,第一基板层设置有若干,第二芯板层的设置有若干第一相通,第三基板层设置有若干第三与第二芯板层的第二相通,第四基板层设置有若干第五与第三基板层的第四相通。本实用新型的有益效果通过在第一基板层中开设有两个,在第二芯板层、第三基板层、第四基板层内开设有若干个,在基板层与芯板层压合或基板层与基板层压合时,缩小了芯板层与各基板层之间或基板层与基板层之间的热应力差异
  • 一种电路板
  • [实用新型]一种带加强筋条的微量采血管用胶-CN201520353590.6有效
  • 吴红清 - 江阴市永红橡塑有限公司
  • 2015-05-28 - 2015-12-09 - A61B5/151
  • 本实用新型公开了一种带加强筋条的微量采血管用胶,包括冠部和颈部,冠部上设置有的底面由中心向四周发散设置有开口缝隙,相邻的开口缝隙之间的盖面分瓣上设置有凸块,凸块与内表面的加强筋条低端连接该带加强筋条的微量采血管用胶结构简单,通过在盖面分瓣的上设置于内表面加强筋条相连接的凸起,可以保证采血管穿过上述缝隙之后,盖面能迅速回弹至封闭状态,分瓣复位密封效果好。
  • 一种加强微量采血管用
  • [发明专利]一种多阶HDI板的生产方法-CN201110419841.2有效
  • 姜雪飞;黄海蛟;杜明星;林楠;白亚旭 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-06-27 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种多阶HDI板的生产方法,包括步骤:A、在芯板上层压第一铜箔层,并对第一铜箔层进行棕化处理,使第一铜箔层表面形成棕化膜;B、使用同一组定位同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔,并由激光钻孔形成内层,由机械钻孔形成;C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层,并对第二铜箔层进行棕化处理,使第二铜箔层表面形成棕化膜;D、使用同一组定位同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔,由激光钻孔在位置处形成外层,与形成叠,并由机械钻孔形成通。本发明避免了目前分开钻孔所存在的通不匹配的问题,同时减少了内层沉铜、板电、内层镀图形、填电镀、退膜和砂带磨板等流程,大大缩短了生产周期,节约了生产成本。
  • 一种hdi生产方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top