[发明专利]一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法有效
申请号: | 201110102240.9 | 申请日: | 2011-04-22 |
公开(公告)号: | CN102170759A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 覃新;邓宏喜;韩志伟;罗旭 | 申请(专利权)人: | 梅州博敏电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彦孚 |
地址: | 514768 广东省梅州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法,属于镭射钻孔技术领域;其技术要点包括如下步骤:1)先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置;2)在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘;3)在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔,使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接,形成盲埋孔;与原有技术相比,本发明缩短了工艺流程,彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象;避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚,不利于细线路的制作的问题;减少了板层的压合次数,降低了制作难度,提升了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 加工 盲埋孔 方法 | ||
【主权项】:
一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法,所述的多层电路板至少有三层,其特征在于,该方法依次包括如下步骤:1)先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置;2)在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘;3)在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔,使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接,形成盲埋孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州博敏电子有限公司,未经梅州博敏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110102240.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:背光单元和包括该背光单元的显示设备
- 下一篇:离心风扇的叶轮及其成型方法