专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电厂脱硫塔废气取样用采样堵严装置-CN202120535793.2有效
  • 石尚磊;邱俊娟 - 通辽环保投资有限公司
  • 2021-03-12 - 2021-11-19 - G01N1/22
  • 本实用新型公开了一种电厂脱硫塔废气取样用采样堵严装置,其包括圆锥形橡胶;圆锥形橡胶沿轴线开设有通,圆锥形橡胶的一个端面上开设有与通同轴设置的内滑动穿设有滑动轴承;的孔口内滑动穿设有橡胶挡环,橡胶挡环的一端与滑动轴承抵接,圆锥形橡胶的端面上贴合固定有与橡胶挡环抵接的驱动板。优点:进行采样时,首先通过牵动驱动板将本实用新型套在采样管上,然后贴紧采样,将采样管的端部插入采样内,同时,推动驱动板使本实用新型的圆锥形橡胶顶紧在采样上,起到有效的密封作用,能够有效封堵缝隙,
  • 一种电厂脱硫废气取样采样孔堵严装置
  • [发明专利]具有的多层电路板的加工方法-CN201110378168.2有效
  • 钱文鲲;陈于春;张冬;饶猛;吴庆 - 深南电路有限公司
  • 2011-11-24 - 2013-06-05 - H05K3/46
  • 本发明实施例公开了一种具有的多层电路板的加工方法,包括:制作芯板步骤;芯板压合步骤,将芯板分别压合成两块子板基板,第一子板基板的层数与开通的层数相同;预加工步骤,在第一子板基板上加工通并用树脂封的表层;制作子板步骤;制作母板步骤;开步骤,将构成母板的第一子板的通内封的树脂去除,得到具有的多层电路板。本发明的加工方法,根据开通的层数将芯板分成两套压合成两块子板,在第一子板上加工通,再将加工好的第一子板和第二子板压合进而使通变成多层电路板的。采用本发明的方法加工的电路板的的加工精度高、内镀层的可靠性较高、不会存在药水残留的隐患问题。
  • 具有多层电路板加工方法
  • [实用新型]二阶铜块电路板-CN202020805660.8有效
  • 刘立;张振新;黄孟良 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-11-10 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种二阶铜块电路板。二阶铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、分别层叠设置于中间压合板相对的两个表面上的两个铜箔、第一导电柱及第二导电柱。中间压合板朝向铜箔的表面开设有贯穿中间压合板的T形。中间压合板相对的两个表面均开设有第一。铜箔与第一相对的位置开设有第二。第一导电柱及第二导电柱分别穿设于第一及第二。T型铜块收容于T形内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。铜块主体的侧壁与T形的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形之间的间隙内。上述凸棱的设置,有效地提高了二阶铜块电路板的可靠性。
  • 二阶埋铜块电路板
  • [发明专利]一种印制电路板树脂方法-CN201510729125.2在审
  • 黄继茂;周先文;付小辉;陆顺林 - 江苏博敏电子有限公司
  • 2015-10-30 - 2016-03-23 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种印制电路板树脂方法,其特征在于:其工艺流程为:开料—内层—线路检查—压合—钻孔—电镀—次外层线路—棕化—树脂—树脂整平—压合—后工序。本发明所公开的印制电路板树脂方法,在树脂后增加树脂整平流程,目的改善树脂表面平整度;其作业宗旨类似于现有技术树脂溢胶研磨后的品质。在树脂之前增加棕化流程,其目的主要为增加铜面与树脂油墨的结合力,防止水汽渗入,造成压合后品质不良。解决了次外层线路良率偏低问题。解决了溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题。
  • 一种印制电路板树脂方法
  • [发明专利]一种超介厚HDI板的制作方法、HDI板及电子设备-CN202211663350.7有效
  • 聂兴培;陈春;谢军;樊廷慧 - 惠州市金百泽电路科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-03-21 - H05K3/00
  • 本发明涉及HDI板技术领域,具体涉及一种超介厚HDI板的制作方法、HDI板的制造方法、HDI板及电子设备。在制作超介厚HDI板的外层、高孔径比的树脂盘中或树脂、通时,当制作的、树脂盘中和通,依据盘中的孔径比、板厚、铜要求用脉冲电镀共镀和树脂盘中,再制作通;当制作的、树脂、通,以孔径比最大的树脂的孔径为基准对其它进行补偿,根据最大孔径比的树脂和板厚选择脉冲电镀参数,按照铜要求共镀、树脂、通,使用选择性填方法填平树脂。本发明可实现不同铜厚的的加工,满足多样化的设计需求。通过共镀的加工方式,减少了重复工序,简化了加工流程。
  • 一种超介厚hdi制作方法电子设备
  • [实用新型]一种防粘前模的模具结构-CN202020686795.7有效
  • 王小飞 - 东莞天龙阿克达电子有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-12-08 - B29C45/26
  • 本实用新型提供一种防粘前模的模具结构,包括后模板、前模板和水口板,所述后模板、前模板和水口板从左向右依次设置,还包括弹性组件,弹性组件安装在前模板上,水口板包括胶,水口板左端设有第一,胶固定安装在第一中部,前模板上设有阶梯,阶梯中部大两端小,弹性组件安装在阶梯内,弹性组件左端和右端分别穿设过阶梯左端和右端,弹性组件右端设有和胶配合的第二且第二套设在胶塞上,其有益效果是:能够稳定地将镶件和塑料制品分离
  • 一种防粘前模模具结构
  • [实用新型]可提升点火能量的火花-CN201020660074.5有效
  • 沈鹤麟;吴美红;江燕彬 - 常州联德电子有限公司
  • 2010-12-15 - 2011-11-09 - H01T13/20
  • 本实用新型涉及火花技术领域,尤其是一种可提升点火能量的火花。一种可提升点火能量的火花,包括接线螺母、绝缘体、火花壳体、中心电极和侧电极,所述火花壳体内部设有绝缘体,所述绝缘件上方设有接线螺母,所述绝缘件下方设有中心电极,所述火花壳体下方设有侧电极,所述侧电极上设有侧电极这种可提升点火能量的火花,在侧电极上加工出侧电极,在火花工作时,侧电极可改变点火瞬间的局部电场强度,从而降低点火电压,提升了点火能量,也降低了能源消耗。
  • 提升点火能量火花塞
  • [实用新型]一种防水通气总成-CN200920084068.7无效
  • 张步良;陈彬;胡胜利;张广军;陈辉 - 东风德纳车桥有限公司
  • 2009-03-03 - 2010-05-12 - B60B35/00
  • 本实用新型提供了一种防水通气总成,包括通气本体,通气本体尾部与桥壳配合轴颈部位加工成锥螺纹,通气本体头部为外六方结构或内六角结构,通气本体内部设有从尾部向头部延伸的,通气本体的头部下端轴颈上设有径向出口与相通,径向出口与交界处设有向中心线倾斜的挡片;径向出口处包有橡胶接头;橡胶接头的连接头上设有锯齿形结构,一橡胶软管连接在橡胶接头的连接头上,通过一管夹夹紧。
  • 一种防水通气总成
  • [实用新型]一种多层PCB板-CN201320047672.9有效
  • 陈胜平;雷有勇 - 遂宁市广天电子有限公司
  • 2013-01-29 - 2013-08-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种多层PCB板,包括八层铜箔层和芯板,所述每两层铜箔层之间设有一个芯板,所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通,所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有Ⅰ,所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有,所述位于通Ⅰ之间。本实用新型操作起来非常方便,提高产品的电性能和产品的稳定性强,应用在非穿导技术中,可以极大地降低PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷
  • 一种多层pcb

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