专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果26个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]辅助飞针测试的夹具-CN202320036244.X有效
  • 李钢;杨小松;孙宏云;郑银非 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2023-01-07 - 2023-07-11 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了辅助飞针测试的夹具,属于测试夹具领域,包括第一固定板与第二固定板,第一固定板与第二固定板上设有固定条,且第一固定板与第二固定板上安装有气缸,第一固定板与第二固定板上设有活动夹板,第一固定板与第二固定板设有固定夹持组件,且固定夹持组件包括固定夹板和定位槽,定位槽开设于固定夹板上。通过设置的固定夹持组件,配合着绝缘夹持结构使用,在绝缘夹持结构上锣出测试点位置,然后利用绝缘夹持结构将电路板夹持进行测试,使得较薄的电路板在进行测试时不会发生较大的弯曲,从而达到大于0.5MM电路板那种测试效果,同时在夹持时还可以进行定位,保证夹持精准性和稳固性,进一步保障了测试效果。
  • 辅助测试夹具
  • [发明专利]一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺-CN202310256397.X在审
  • 孙宏云;杨志勇;郑银非 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-06-23 - H05K3/02
  • 本发明涉及线路板表面涂覆技术领域,具体的说是一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺,包括前工序来料,前处理,除油,二级溢流水洗,微蚀,二级溢流水洗,预浸,活化,二级溢流水洗,后酸洗,二级溢流水洗,化学镀镍,通过在化学沉镍缸内的化学镀镍镀液进行化学镀镍,二级溢流水洗,进行第五次二级溢流水洗,化学镀金,通过化学沉金缸进行化学镀金,二级溢流水洗,进行第六次二级溢流水洗以及水平后处理清洗步骤;本发明化学镀镍镀液由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂组成,得到的化学镀厚金层具有良好的邦定特性,镀液析出速度稳定,镀液容易管理,成本低廉。
  • 一种适合cob产品金线邦定线路板表面工艺
  • [发明专利]一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺-CN202310036064.6在审
  • 孙宏云;李钢;郑银非;计善兵;杨志勇 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2023-01-07 - 2023-05-16 - H05K3/46
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,具体的说是一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺,包括以下步骤:S1、开料处理:选择需要使用规格的电路板,然后对其进行切割,切割成易于在生产线上制作的大小并根据生产需求选择多层电路板;S2、内层线路布置:将内层的电路板电路焊接在电路板上;S3、内层蚀刻处理:使用酸性氯化铜将电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀,然后能够得到所需线路;S4、内层压合处理:通过层压设备将内层电路板压合在一起;S5、内层钻孔处理:使用专用的电路板钻孔机将电路板层间钻出通孔;通过本发明提供的电镀盲孔和真空塞树脂技术,实现了盲孔的导通和填充平整,提供了终端使用场景需求。
  • 一种超大型激光多层hdi电路板制作工艺
  • [发明专利]一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法-CN202310021329.5在审
  • 杨志勇;计善兵;郑银非;孙宏云;李钢 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2023-01-07 - 2023-05-12 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法,属于PCB技术领域,包括将PCB板预先设计形成金属化半孔,具有金属化半孔的PCB板设计流程包括,在封装基板上进行钻孔,形成带有两排金属化孔的PCB连片基板,进一步对PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理,并进行线路转移处理,然后对PCB连片基板图形进行电镀铜锡,在图形电铜锡后进行锣半孔,对PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理,并在PCB连片基板上进行电镀镍金,金属化半孔在电镀镍金前形成,电镀镍金后,镍金包裹住PCB连片基板的全板铜层;本发明能够使PCB连片基板在电镍金后使镍金完全包裹住镀铜层的效果,能够使焊锡过程安全可靠,不会存在PCB板铜离子析出影响焊锡的可焊性和PCB板可靠性。
  • 一种bt封装pcb焊锡可靠性增强方法
  • [发明专利]一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺-CN202210987331.3在审
  • 杨志勇;郑银非;游元宏 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2022-08-17 - 2022-11-18 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺,其包括:PCB内自上而下依次设置有至少8层,依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8,所述L3、所述L6为信号层,一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板,另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板;工艺流程:S010,所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔;S020,将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板,将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板;S030,将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板;实现了提高介质厚度一致性、信号传输稳定性,以及多阶层HDI的叠孔任意导通。
  • 一种模块hdi速率pcb工艺
  • [发明专利]一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺-CN202210987184.X在审
  • 郑银非;杨志勇;游元宏 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2022-08-17 - 2022-11-15 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺,其包括:S010,工具制作,根据要塞铜浆的via孔制作对应的塞孔工具和底板,所述塞孔工具的孔半径比pcb板的via孔半径至少大0.05mm;S020,对塞孔设备进行调试并在调试完成后进行塞铜浆工序,将pcb的via孔置于真空腔室内进行塞铜浆工序;S030,对完成塞铜浆工序的pcb进行研磨工序,使用陶瓷和不织布进行研磨工序,研磨速度为1‑3m/min,研磨压力对应的电流数值为1.5‑2安倍;S040,对完成研磨工序的pcb进行烘烤工序,在烘烤工序完成后执行下工序;实现了降低塞孔过程中铜浆内的气泡数量,进而使得成品via孔的两端无明显凹陷现象,同时提高了生产效率。
  • 一种埋盲孔多层hdi铜浆塞孔工艺
  • [实用新型]一种PCB显影消泡喷气式消泡装置-CN202022784879.7有效
  • 杨志勇;郑银非;杨小松 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-09-17 - B01D19/04
  • 本实用新型公开了一种PCB显影消泡喷气式消泡装置,包括万向轮,万向轮的上端连接有U型固定钢板,U型固定钢板的内部贯穿有螺栓,万向轮和U型固定钢板通过螺栓连接在一起,U型固定钢板的上端设置有连接钢板,连接钢板的下端贯穿有两个十字盘头螺母,连接钢板和U型固定钢板通过十字盘头螺母连接在一起,连接钢板的上端连接有消泡装置箱体,连接钢板和消泡装置箱体通过焊接连接在一起,消泡装置箱体的一侧表面贯穿有进水管道;本实用新型设置了四个万向轮,让PCB显影消泡喷气式消泡装置不会固定在一个位置,而且可以随意移动,不仅如此,破泡过滤筒、破泡箱和消泡剂储存箱里的消泡剂会对水进行三次消泡处理。
  • 一种pcb显影喷气式装置
  • [实用新型]一种阻焊自动丝印机底板工具-CN202022786828.8有效
  • 郑银非;杨志勇;刘波 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-09-10 - B41F15/36
  • 本实用新型公开了一种阻焊自动丝印机底板工具,包括自动丝印机底板,自动丝印机底板的下端设置有固定板,自动丝印机底板安装在固定板上,自动丝印机底板的内部设置有若干个锣槽,锣槽焊接在自动丝印机底板上,若干个锣槽共同组成了锣槽丝板,锣槽的一端设置有第一锣槽支撑杆,第一锣槽支撑杆的一端设置有第二锣槽支撑杆;锣槽丝板的开料尺寸和自动丝印机底板的开料尺寸都规定好的,同时也规定好了锣槽丝板的两侧与自动丝印机底板的两侧的距离以及锣槽丝板上的锣槽的内部锣槽支撑杆的长度,这样可以减少频繁的更换底板,减少了自动丝印机底板的成本,且锣槽丝板的开料尺寸和自动丝印机底板的开料尺寸都规定好的,提高了生产效率。
  • 一种自动丝印底板工具
  • [实用新型]一种改进PCB阻焊不同孔径的塞孔板-CN202022764012.5有效
  • 郑银非;杨志勇;杨小松 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-11-25 - 2021-08-20 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种改进PCB阻焊不同孔径的塞孔板,包括塞孔板,塞孔板的下端设置有垫底基板,塞孔板安装在垫底基板上,垫底基板的下端设置有PCB基板,垫底基板安装在PCB基板上,PCB基板的下端设置有钉床基板,PCB基板安装在钉床基板上,塞孔板的内部设置有若干个塞孔洞,塞孔洞由下往上逐渐变大,塞孔板的上端一侧贯穿有第一螺孔,第一螺孔的下端设置有第二螺孔,第一螺孔的内部包裹有第一十字盘头螺母;本实用新型通过塞孔板上的赛孔洞从下往上逐渐减小,可以让油墨不易起泡和空泡的现象,而且塞孔板连接在垫底基板上,而垫底基板内有若干个钻孔径,而这些钻孔径起到了有助于塞孔时释放,让油墨不会出现爆孔和弹油的现象。
  • 一种改进pcb不同孔径塞孔板
  • [实用新型]一种水平PTH生产用的微蚀开药缸-CN202022836352.4有效
  • 郑银非;杨志勇;刘海波 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-12-01 - 2021-08-03 - B01F7/18
  • 本实用新型公开了一种水平PTH生产用的微蚀开药缸,包括底座,底座的上端安装有储药箱,储药箱的一侧连接有抽药泵,抽药泵的上端连接有第一抽药管,第一抽药管的顶端安装有第一L型连接管,第一L型连接管的一端连接有第二抽药管,第一抽药管和第二抽药管通过第一L型连接管连接在一起,第二抽药管的一端连接有第二L型连接管,第二L型连接管的一端连接有第三抽药管,第三抽药管和第二抽药管通过第二L型连接管连接在一起,第三抽药管安装在抽药箱内,抽药箱安装在开药缸体内,开药缸体的上端安装有电机保护箱;本实用新型通过旋转叶的旋转可以加快三种液体的反应速度,加快了微蚀液的形成。
  • 一种水平pth生产开药
  • [实用新型]一种PCB沉镍金生产线实时监控用设备-CN202022817224.5有效
  • 杨志勇;郑银非;孙宏云 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-07-16 - F16M11/04
  • 本实用新型公开了一种PCB沉镍金生产线实时监控用设备,包括钢铁底板,钢铁底板的一端连接有第一钢铁支撑架,且钢铁底板的另一端连接有第二钢铁支撑架,钢铁底板和第一钢铁支撑架通过焊接连接在一起,钢铁底板和第二钢铁支撑架通过焊接连接在一起,钢铁底板、第一钢铁支撑架和第二钢铁支撑架共同组成一个固定三角结构,钢铁底板的上端连接有第一钢铁支撑柱,钢铁底板和第一钢铁支撑柱通过焊接连接在一起;本实用新型通过第一固定圆环的两侧安装有第一拉伸装置和第二拉伸装置,而第一拉伸装置和第二拉伸装置可以利用拉伸装置中的轴进行旋转从而带动摄像头旋转,且实时监控设备上安装了三个摄像装置,这样可以增加实时监控设备的监控范围。
  • 一种pcb沉镍金生产线实时监控设备
  • [实用新型]一种提升PCB沉金厚度均匀性的打磨装置-CN202022915218.3有效
  • 杨志勇;郑银非;孙宏云 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-12-03 - 2021-07-16 - B24B9/02
  • 本实用新型公开了一种提升PCB沉金厚度均匀性的打磨装置,包括底座,底座的上端设置有挡板,挡板的上端设置有支撑板,支撑板的上端设置有电动气压缸,电动气压缸的一端设置有U形缸门,U形缸门的上端设置有螺栓,螺栓的一端设置有打磨仓,打磨仓的上端设置有固定项圈,固定项圈的上端设置有除尘仓,除尘仓的上端设置有进尘口,进尘口的一端设置有衔接条,衔接条的一端设置有除尘布袋,除尘布袋的下端设置有轴承座,轴承座的下端设置有活动卡槽栓,活动卡槽栓的一端设置有打磨头,打磨头的一端设置有角栓,角栓的一端设置有抽气泵,抽气泵的一端设置有转轴棒;该装置不仅除尘效果好,而且具有良好的稳定性和实用性。
  • 一种提升pcb厚度均匀打磨装置
  • [实用新型]一种水平PTH加装生产线-CN202022817187.8有效
  • 杨志勇;郑银非;刘海波 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-07-02 - C25D21/10
  • 本实用新型公开了一种水平PTH加装生产线,包括控制系统,控制系统的上端设置有警报装置,警报装置的一端设置有连接头,连接头的上端设置有固定栓,固定栓的一端设置有飞靶,飞靶的一端设置有振动装置,振动装置的一端设置有反应箱,反应箱的一端设置有电镀装置,电镀装置的下端设置有底板,底板的一端设置有传输装置,传输装置的一端设置有靶体下降装置,靶体下降装置的一端设置有支撑柱,支撑柱的一端设置有靶体横移装置,靶体横移装置的一端设置有升降驱动组件,升降驱动组件的上端设置有下横板,下横板的上端设置有上横板;该装置不仅解决了磁场效应影响电镀效果的问题,而且还实现了循环不断的电镀作业。
  • 一种水平pth生产线
  • [发明专利]一种多层线路板内埋式空腔制作方法-CN202011308793.5在审
  • 杨志勇;郑银非;张云峰 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-04-02 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种多层线路板内埋式空腔制作方法,包括S1、内层线路板制作,制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层;S2、半固化片选用,选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔;S3、空腔制作,使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸;S4、压合,将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上;S5、盲孔制作,在顶层外层板上开设有盲孔,使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置;选用预先测试好的低流胶半固化片,在开设空腔时,使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸,在高温压合过程中,由于采用测试好的低流胶半固化片,而不会流入双面电路板空腔内,避免了双面电路板空腔内产品流胶,保证了散热的正常进行。
  • 一种多层线路板内埋式空腔制作方法
  • [实用新型]一种PCB烤炉进板车辅助轨道专用工具-CN201920734196.5有效
  • 叶优冲;郑银非;杨志勇;奉诗文 - 惠州市三强线路有限公司
  • 2019-05-21 - 2020-06-02 - B65G35/00
  • 本实用新型公开了一种PCB烤炉进板车辅助轨道专用工具,包括斜坡轨道机脚、连接结构和送料结构,所述斜坡轨道机脚上方设置有加固提手,且加固提手外部设置有斜坡轨道,所述连接结构设置于加固提手一侧,且加固提手上方安装有定位杆,所述定位杆外部设置有固定架,所述送料结构设置于斜坡轨道下方,且斜坡轨道中间设置有加固横杆。该PCB烤炉进板车辅助轨道专用工具设置有连接结构,便于对装置进行固定,防止物料移动偏移,而且对装置与设备连接处进行保护,有效的保证物料的移动准确位置精准,设置有送料结构,便于装置进行上下料,能够连续对物料进行加工,提高装置的工作效率,而且节省操作人员体力,不用上下直接搬动。
  • 一种pcb烤炉板车辅助轨道专用工具

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top