专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非制冷红外探测器及其制作方法-CN202210078270.9在审
  • 黄立;蔡光艳;马占锋;高健飞;王春水;汪超;叶帆 - 武汉高芯科技有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-06-10 - G01J5/02
  • 本发明涉及红外探测器领域,具体涉及一种非制冷红外探测器及其制作方法,包括读出电路、MEMS器件和盖帽盖帽的内侧设有第一吸气剂,读出电路上对应MEMS器件的位置处设有第二吸气剂;具体是先在读出电路上对应MEMS器件的位置处制作第二吸气剂,然后旋涂牺牲,接着刻蚀牺牲,制作MEMS器件,并在有效元dummy、衬底参考元以及盲元的上方制作第三吸气剂,最后制作盖帽,并在盖帽的内侧除对应有效元的位置之外的区域制作第一吸气剂,将盖帽与读出电路键合,完成真空封装。本发明通过在悬空MEMS器件的下面、部分MEMS器件的上面以及盖帽内侧制作吸气剂,可以有效地增加吸气剂的面积,增加对残余气体的吸收,提高了器件的真空度,增加了器件的使用寿命。
  • 一种制冷红外探测器及其制作方法
  • [发明专利]晶体管的形成方法-CN201610079609.1有效
  • 神兆旭 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-02-03 - 2019-12-03 - H01L21/336
  • 一种晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域,所述半导体衬底表面具有介质和穿透所述介质的第一凹槽,所述第一凹槽位于第一区域上;在所述第一凹槽的内壁表面依次形成栅介质、位于栅介质表面的盖帽;在所述盖帽表面形成第一掩膜,所述第一掩膜覆盖位于第一凹槽底部的部分盖帽;以所述第一掩膜为掩膜,去除位于第一凹槽侧壁上的盖帽,暴露出第一凹槽侧壁表面的栅介质表面;去除所述第一掩膜,形成覆盖所述栅介质盖帽的刻蚀阻挡;在所述刻蚀阻挡上形成功函数;在功函数上形成填充满第一凹槽的栅极
  • 晶体管形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202111392098.6在审
  • 刘继全 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-05-23 - H01L21/768
  • 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底,所述基底包括第一介电,所述第一介电中形成有贯穿所述第一介电的第一互连结构;在所述第一互连结构的顶部形成盖帽;形成所述盖帽之后,在所述第一介电盖帽的顶部形成应力缓冲;在所述应力缓冲的顶部形成第二介电;形成所述第二介电之后,在所述第一互连结构的顶部形成贯穿所述第二介电、应力缓冲盖帽的第二互连结构,所述第二互连结构的底部与所述第一互连结构的顶部电连接。所述应力缓冲降低了所述第一互连结构和盖帽、与所述第二介电之间出现分层或者出现空隙的概率,进而提高了所述半导体结构的性能。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [实用新型]钢壳圆柱锂离子电池-CN201520806616.8有效
  • 关成善;宗继月;张敬捧;王勇;李涛 - 山东精工电子科技有限公司
  • 2015-10-19 - 2016-02-24 - H01M10/0525
  • 一种钢壳圆柱锂离子电池,钢壳包括下侧的电芯封装段和上侧的盖帽封装段,电芯封装段的外面设有镀镍,电芯封装段的横截面内径小于盖帽封装段任意一处的横截面内径,电芯封装段的上端与盖帽封装段的下端之间一体密闭固定连接有盖帽托板,电芯位于电芯封装段内,盖帽封压在盖帽托板上,盖帽封装段上部冲压后封装在盖帽上。盖帽封装段的上部开设有开口向上的收缩缝,收缩缝为三角形。盖帽封装段的内部空间为圆柱体或底面直径上大下小的圆锥体。盖帽托板水平设置或呈外高内低设置。钢壳的口部粗,口部以下部分细,且该段外面带有镀镍,电芯入壳、点底、干燥、注液、焊接完盖帽后,钢壳粗细连接处(即盖帽托板)托住盖帽,将钢壳收口。
  • 圆柱锂离子电池
  • [发明专利]一种磁性随机存取存储器及其制备方法-CN202210348973.9在审
  • 李辉辉;赵超 - 北京超弦存储器研究院
  • 2022-04-01 - 2023-10-24 - H10N50/80
  • 一种磁性随机存取存储器(MRAM)及其制备方法,MRAM包括:基底;底电极,所述底电极设置在所述基底一侧;磁性隧道结,设置在所述底电极远离所述基底的一侧;硬掩膜,设置在所述磁性隧道结远离所述基底的一侧;保护,所述保护包括多个带有通孔的第一盖帽,所述第一盖帽包裹所述底电极的侧壁、所述磁性隧道结的侧壁和所述硬掩膜的侧壁,所述第一盖帽的通孔允许所述硬掩膜顶部露出;磁屏蔽,所述磁屏蔽包括多个第二盖帽,所述第二盖帽包裹所述第一盖帽的侧壁和顶部。
  • 一种磁性随机存取存储器及其制备方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010760781.X在审
  • 王楠 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-07-31 - 2022-02-18 - H01L23/528
  • 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供有栅极结构的基底,栅极结构顶部有栅极盖帽,栅极结构两侧基底中有源漏掺杂区,基底上有底部介质,基底包括用于形成共享接触插塞的共享接触区,位于共享接触区的源漏掺杂区为第一源漏掺杂区,剩余为第二源漏掺杂区;在底部介质中形成与第二源漏掺杂区相连的第一源漏互连、以及位于第一源漏互连顶部的源漏盖帽;在底部介质中形成与第一源漏掺杂区相连的第二源漏互连;形成覆盖栅极盖帽、源漏盖帽、第二源漏互连和底部介质的顶部介质;在共享接触区中,形成贯穿顶部介质和栅极盖帽的共享接触插塞。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置-CN201510107509.0在审
  • 刘佳磊 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-03-11 - 2016-10-19 - H01L21/28
  • 本发明提供一种半导体器件的制作方法,其包括下述步骤:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成二氧化硅;向所述二氧化硅注入氮原子以形成氮氧化硅薄膜;在所述氮氧化硅薄膜上形成盖帽;在所述盖帽上涂覆光刻胶并曝光,以得到图形化的光刻胶;以图形化的光刻胶为掩膜,依次去除曝光的盖帽、氮氧化硅薄膜和二氧化硅;去除所述氮氧化硅薄膜上方图形化的光刻胶;去除所述氮氧化硅薄膜上方的盖帽,得到图形化的界面氧化。本发明提供的半导体器件制作方法,由于设置有盖帽在去除光刻胶时可以完全去除而不会有光刻胶残余,这样最终形成高质量的、没有光刻胶残余的界面氧化
  • 半导体器件制作方法电子装置

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