“铜钯银键合线”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2697959个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种铜钯银合金键合引线及其制备方法-CN201510127432.3有效
发明人：王东明;李伟文;张志富;肖冲;刘晓丹;姜桂萍;张莉 -专利权人：辽宁凯立尔电子科技有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，其特点是该铜钯银合金键合引线的表面设置有镀钯保护层，铜钯银合金键合引线直径为0.015mm～0.05mm，镀钯层厚度为0.2um～0.6um；其制备方法为选取铜锭钯锭及银锭清洗烘干备用，制备铜钯银合金铸锭，制备铜钯银合金棒，铜钯银合金棒均匀化退火，粗拉伸，晶粒细化退火，中拉伸，细拉伸，表面清洗，表面镀钯，细微拉伸，热处理，复绕分装。本发明采用铜钯银合金键合引线取代纯银镀金键合引线，克服了纯银镀金键合引线的不足，其材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到纯银镀金键合引线的性能要求。
一种铜钯银合金引线及其制备方法

[发明专利]一种铜钯银单晶键合引线全自动绕线机-CN201510063004.9有效
发明人：何荣贵;代英;王晓军;姚萍;李世海;陈美云 -专利权人：江西省首诺铜业有限公司
申请日： 2015-02-08 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B65H54/30 文献下载
摘要：本发明涉及铜钯银技术领域，尤其涉及一种铜钯银单晶键合引线全自动绕线机。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单、生产连续、自动化程度高的铜钯银单晶键合引线全自动绕线机。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种铜钯银单晶键合引线全自动绕线机，包括有控制单元、循环运动装置、升降装置、绕线装置、成品收集装置和线筒安装装置，控制单元与电动链轮、电动齿轮、绕线电机、伸缩电机、
一种铜钯银单晶键合引线全自动绕线机

[发明专利]一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法-CN201510133949.3在审
发明人：陈晓东 -专利权人：鹰潭瑞兴铜业有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法，该键合引线是由下列重量百分比的原料组成：银4%，钯0.03%，混合型稀土0.0002%，其余为铜，其制造方法包括：制备铜合金铸锭，连铸成铸态单晶母线，粗拔，热处理，表面镀银，精拔，热处理，表面清洗，本发明可以有效提升键合引线的抗氧化性能，有利于进一步缩小键合引线的线径，缩短焊接间距，更加适用于高密度，多引脚集成电路封装。
一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法

[发明专利]一种高性能银钯复合键合材料-CN201811472027.5在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：北京椿树电子材料有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能银钯复合键合材料，包括如下按重量份组成的原料：银75份、钯10份、铜2份、锌1.3份和钌0.8份。本发明还公开了一种高性能银钯复合键合材料的制备方法。本发明的高性能银钯复合键合材料，一方面银占银钯键合复合材料的比例比较大，从而占据价值优势，另一方面在这个比例的银的基础上添加其他成分，使得合金的力学性能得到明显性地提高，且不影响银钯键合复合材料的成色，经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜，使银合金材料不易腐蚀，易于存放。
银钯复合键合材料银合金材料复合材料键合等离子清洗机表面形成力学性能保护膜重量份制备合金清洗腐蚀占据

[发明专利]一种银合金键合线的制备方法-CN202011544614.8有效
发明人：王善林;尹立孟;陈玉华;王刚;黄永德;陈宜;闫玲 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银合金键合线的制备方法，包括熔炼、拉铸、一次拉丝、中间退火、二次拉丝、最后退火过程；熔铸时，熔炼原料为：0.006%~0.012%的铈、2%~5%的铜、0.04~0.08%的镧、0.02%~0.05%的钨、1%~4%的铝、0.5%~1%的钯，余量：银，银为88银；在银原料中，按照上述比例依次添加铈、铜、镧、钨、铝、钯。
一种合金键合线制备方法

[发明专利]一种铜基键合引线及其生产工艺-CN201610636350.6有效
发明人：徐高磊 -专利权人：佛山市南海松岗新亚太铜业有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种铜基键合引线及其生产工艺，铜基键合引线以高纯铜基合金为基体，基体表面镀有高纯钯保护层；基体材料包含银、铟、磷、钇等微量元素；制备步骤：高纯铜熔炼—单晶铜基合金铸造—粗拉—中拉—镀钯—细拉—微拉—清洗钝化制备的铜基键合引线的力学性能、焊接性能、导电性能、导热性能、抗氧化性能等性能优异，同时线径小，适用于高密度、多引脚集成电路封装。
一种铜基键合引线及其生产工艺

[发明专利]镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法-CN201410019815.4在审
发明人：徐云管;李湘平;彭庶瑶;梁建华 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法，涉及微电子后道封装工序用金属键合丝及其制造方法。组成键合丝的材料各成分为：金、钯、铜、钙、铍、铕、镧、其余为银，之和等于100%。依次采用以下步骤制成：①提取高纯银；②制备成银合金铸锭；③连铸成铸态银钯合金单晶母线；④粗拔；⑤热处理；⑥表面镀金；⑦精拔；⑧热处理；⑨表面清洗；⑩分卷。本发明所述镀金银钯合金单晶键合丝是一种具有黄金类键合丝的优点、又具有银基类键合丝的优点、且价格相对低廉的一种新型键合丝。该键合丝价格比较低廉、电气性能优异、抗氧化性能好、性能稳定可靠。
镀金合金单晶键合丝及其制造方法

[发明专利]一种封装用镀钯铜打线及其制备方法-CN202310176796.5在审
发明人：段金炽;廖光朝 -专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种封装用镀钯铜打线及其制备方法，首先将微铜管放入磁控溅射设备镀钯；将银线穿入铜管，通过电频加热条件下拉伸铜管，多次加热拉伸后得到镀钯的银芯铜键合线。本发明通过化学方法镀钯，镀层可以增加铜打线的可焊接性，在拉铜线的同时复合银线，在增加铜线的柔韧性的同时提高其导电能力。
一种封装用镀钯铜打线及其制备方法

[实用新型]一种铜钯银单晶键合引线粗拔装置-CN201420621494.0有效
发明人：何荣贵;代英;王晓军;姚萍;李世海;陈美云 -专利权人：江西省首诺铜业有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B21C1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合引线粗拨技术领域，尤其涉及一种铜钯银单晶键合引线粗拔装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种模具数量多、一次拉拔到位、不会断线的铜钯银单晶键合引线粗拔装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种铜钯银单晶键合引线粗拔装置，包括有牵引机构、粗拔装置和绕线机，牵引机构右侧紧接粗拔装置，粗拔装置包括模具、绞轮和绞轮电机，一个模具右侧紧接一个绞轮，绞轮上设有绞轮电机本实用新型为解决了现有钯银单晶键合引线粗拔工序中模具数量多容易导致断线，需要分次拉拔的缺点，本实用新型达到了一次拉拔到位、不会断线的效果。
一种铜钯银单晶键合引线装置

[发明专利]一种具有表面复合膜的银合金线及其制作方法-CN201811071478.8在审
发明人：周振基;周博轩;任智 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有表面复合膜的银合金线及其制作方法，包括银合金键合丝和包覆在所述银合金键合丝外的复合钯膜，所述银合金键合丝按重量计含有0.8％‑1.2％的铟；所述复合钯膜由纳米钯颗粒和高分子聚乙烯吡咯烷酮组成本发明通过向银合金键合丝中加入0.8％‑1.2％的铟，这样在烧球过程中，由于铟会向自由空气球表面富集而不能扩散到铝层内，在球焊后富集于银铝界面的铟能有效地阻止铝向银主体的扩散，使得IMC的形成速率下降，而且复合钯膜由纳米钯颗粒和高分子聚乙烯吡咯烷酮组成，因此本发明的银合金线的导电性比常规在银合金键合丝外镀3‑4％钯的银合金线的高，且硬度会大幅度下降。
键合丝银合金银合金线复合钯膜高分子聚乙烯纳米钯颗粒表面复合吡咯烷酮富集导电性可靠性提升扩散自由空气球表面有效地重量计包覆铝层球焊烧球银铝制作

[实用新型]一种铜钯银单晶键合引线热处理装置-CN201420620714.8有效
发明人：何荣贵;代英 -专利权人：江西省首诺铜业有限公司
申请日： 2014-10-26 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C21D9/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合引线热处理技术领域，尤其涉及一种铜钯银单晶键合引线热处理装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种有利于生产的连续性、能耗低、经济性好的铜钯银单晶键合引线热处理装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种铜钯银单晶键合引线热处理装置，包括有退火炉、退火筒和氮气充气装置，退火筒均匀分布在退火炉内，氮气充气装置设在退火炉顶部，退火筒包括筒内壁、筒外壁、加热板、筒盖和氮气充气孔
一种铜钯银单晶键合引线热处理装置

[发明专利]一种银线镀钯防氧化产品及其制备方法-CN201811305445.5在审
发明人：赵碎孟;周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀钯银合金键引线及其制备方法，所述的的镀钯银合金键引线基础材料为银，并添加钙、铜、镍、镁、铝金属元素，构成母合金基材，母合金基材制成的金属丝表面镀有一层钯，所述的镀钯银合金键引线各个成分的质量百分比含量：钯1～4％、钙5～50ppm、铜0.01～1％、镍5～30ppm、镁5～15ppm、铝2～8ppm，剩余含量为银。现有技术为镀金线，即在银及银合金线表面镀金，镀金使用氰化物，是剧毒工艺，国家严格控制，而镀钯，却使用无毒无害物质。
镀钯银合金电镀液母合金镀金制备金属丝表面抗氧化作用质量百分比基材制成基础材料金属元素无毒无害银合金线镀金线防氧化抗硫化清洗水氰化物无排放中和池硝酸基材银线剧毒清洗达标返回排放

[实用新型]一种铜钯银单晶键合引线精拨装置-CN201420621495.5有效
发明人：何荣贵;代英;王晓军;姚萍;李世海;陈美云 -专利权人：江西省首诺铜业有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B21C1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合引线精拨技术领域，尤其涉及一种铜钯银单晶键合引线精拨装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、冷却效率高、能耗低的一种铜钯银单晶键合引线精拨装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种铜钯银单晶键合引线精拨装置，包括有放线机构、精拔装置和收线机构，精拔装置包括精拔模具、润滑油槽和吸油棉芯和制冷机，吸油棉芯底部设在润滑油槽上，头部放置在精拔模具左侧
一种铜钯银单晶键合引线装置

[发明专利]铜钯合金单晶键合丝及其制造方法-CN201110156014.9有效
发明人：徐云管;彭庶瑶 -专利权人：徐云管
申请日： 2011-06-12 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种铜钯合金单晶键合丝及其制造方法，铜钯单晶键合丝的基体材料由下列重量百分比数的原料组成：钯：1.35%-10.18%，Ca：0.0001—0.0003%、Re：0.0002—0.0008%、其余为铜，其制造方法包括：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、然后在其表面镀钯、粗精拔、热处理、表面清洗和分卷步骤。本发明摒弃了传统工艺先拉拔、后电镀工艺，先制成线径小于3mm的单晶铜钯合金丝，然后电镀钯层，最后拉拔成钯铜合金键合丝成品。本产品可以有效提升键合铜丝的抗氧化性能，使其抗氧化性与键合金丝相当；大大延长键合铜丝产品拆封后的保质期；内部加入钯、钙、稀土等元素使得合金的成品比其它方式的生产的材料的机械强度更高，有利于进一步缩小键合丝的线径
合金单晶键合丝及其制造方法

[发明专利]一种高性能金基银钯合金键合材料-CN201911286701.5在审
发明人：田鹏 -专利权人：深圳晶辉应用材料有限公司
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C22C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能金基银钯合金键合材料，属于合金材料技术领域，包括如下按重量份组成的原料：金70‑90份、银60‑80份、钯10‑20份、铜3‑8份、锌1‑2份、铬0.3‑1.6份和钌0.5‑1.4本发明金银占金基银钯合金键合材料的比例比较大，从而占据价值优势，在这个比例的金银的基础上添加其他成分，使得合金的力学性能得到明显性地提高，且不影响金基银钯合金键合材料的成色，经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜，使银合金材料不易腐蚀，易于存放。
一种性能金基银钯合金材料

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条