专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]TFT基板、具备TFT基板的扫描天线、及TFT基板的制造方法-CN201780046128.3有效
  • 美崎克纪 - 夏普株式会社
  • 2017-07-24 - 2021-12-28 - H01L21/336
  • TFT基板具有:栅极金属层,其包含TFT(10)的栅极电极(3);栅极绝缘层(4),其形成在栅极金属层上;源极金属层,其形成在栅极绝缘层上,并包含TFT的源极电极(7S)、漏极电极(7D)以及贴片电极(源极金属包含:第一金属层,其含有Ti、Mo、Ta、W及Nb中的任一种;和第二金属层,其形成在第一金属层上,并含有Cu、Al、Ag及Au中的任一种。源极电极及漏极电极分别包含第一金属层及第二金属层。源极电极的第一金属层(7SL)与漏极电极的第一金属层(7DL)之间在沟道方向上的距离小于源极电极的第二金属层(7SU)与漏极电极的第二金属层(7DU)之间在沟道方向上的距离。
  • tft基板具备扫描天线制造方法
  • [发明专利]接合结构体-CN201280015910.6无效
  • 中村太一;北浦秀敏 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-12-26 - 2014-01-01 - H01L21/52
  • 本发明提供一种接合结构体,其具备:基板的电极;半导体元件的电极;和将基板的电极与半导体元件的电极之间接合的接合层,接合层从基板的电极朝向半导体元件的电极依次配置有:包含CuSn系的金属间化合物的第一金属间化合物层;Bi层;包含CuSn系的金属间化合物的第二金属间化合物层;Cu层;和包含CuSn系的金属间化合物的第三金属间化合物层。
  • 接合结构
  • [发明专利]半导体激光装置-CN202180010942.6在审
  • 菱田光起 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-02-10 - 2022-09-02 - H01L21/60
  • 本公开的半导体激光装置包含:半导体激光元件(110),包含第1电极(111)以及第2电极;导电部(130),配置在第1电极(111)上;和电极块,经由导电部(130)而与半导体激光元件(110)电连接。导电部(130)包含配置为与第1电极(111)接触的多个金属构件(131)、和配置为对多个金属构件(131)之间进行填埋的导电层(132)。金属构件(131)包含金属引线部(131b)。金属引线部(131b)的一部分从导电层(132)突出。金属引线部(131b)的该一部分包含弯曲部,该弯曲部具有朝向电极块凸出的圆弧状的形状。
  • 半导体激光装置
  • [发明专利]金属电容-CN202010091136.3在审
  • 陈重光;李家庆;黄建福;胡家铭 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2020-02-13 - 2021-08-13 - H01L49/02
  • 本发明公开了一种金属电容。金属电容包含设置于衬底上方的第一金属层与第二金属层。第一金属包含第一电极片与第二电极片。第二金属包含第三电极片与第四电极片。第一平面电容形成于第一电极片与第二电极片之间;第二平面电容形成于第三电极片与该第四电极片之间。第四电极片的至少一部分位于第一电极片的上方,且第一纵向电容形成于第一电极片与第四电极片之间。第三电极片的至少一部分位于第二电极片的上方,且第二纵向电容形成于第二电极片与第三电极片之间。
  • 金属电容

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