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[实用新型]移动终端-CN202120770622.8有效
发明人：徐迪克 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种移动终端，包括：壳体；电子元件，位于所述壳体内；反射部，设置于所述壳体内表面，与所述电子元件相对应，用于反射所述电子元件产生的热。通过本实用新型在壳体内设置的与电子元件相对应的反射部，将电子元件产生的热反射回去，防止热量从壳体内部传导外部，降低壳体局部表面的温度，提高使用者体验。
移动终端

[实用新型]一种电子元件的组装插件元件-CN201921436001.5有效
发明人：韩华 -专利权人：高美（安远）电子有限公司
申请日： 2019-09-01 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件的组装插件元件，涉及电子元件领域。该电子元件的组装插件元件，包括机组箱，所述机组箱的上表面固定连接有相对称的第一滑杆，所述机组箱的上方设有扣压板，所述扣压板的底面设有等距离排列的电子元件，所述扣压板的底面开设有相对称的卡槽，所述扣压板的上表面开设有相对称的第一滑孔，所述机组箱的上表面设有等距离排列的插件，且插件与电子元件相适配，该电子元件的组装插件元件，将扣压板和机组箱配合，能使多个电子元件和插件组装到治具上的作用，有效的避免了安装时比较麻烦的问题，将扣压板和机组箱配合，能使多个电子元件和插件组装到治具上的作用，有效的避免了安装时比较麻烦的问题。
一种电子元件组装插件元件

[实用新型]一种可增强LED灯电源的散热装置-CN201822270996.4有效
发明人：李士康 -专利权人：保定市恒盛科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： F21V29/508 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可增强LED灯电源的散热装置，包括金属板，金属板包括相互垂直连接的底板和立板，立板的内侧端面设置有第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件和第二电子元件的一侧端面设置有金属散热片，金属散热片通过固定组件固定在第一电子元件和第二电子元件的一侧本实用新型可增强LED灯电源的散热装置，金属散热片通过固定组件覆盖固定在第一电子元件和第二电子元件的外表面上，增大了需散热的第一电子元件和第二电子元件的有效散热面积，使第一电子元件和第二电子元件可以很好地进行散热，其散热效果理想，并增加了第一电子元件和第二电子元件的稳固性，同时金属散热片安装或拆卸方便，使用便捷。
金属散热片散热装置本实用新型固定组件金属板散热立板底板散热效果理想有效散热面积拆卸方便垂直连接端面设置内侧端面稳固性覆盖

[发明专利]具有边缘连接器的堆叠板上芯片模块-CN201280030800.7在审
发明人：韦勒·佐尼;贝尔加桑·哈巴 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种模块10可以包括模块卡40以及具有面对模块卡的第一表面41的前表面21和31的第一微电子元件20和第二微电子元件30。模块卡40还可以具有第二表面42和邻近第一表面41和第二表面42中的至少一个的边缘43的多个平行的暴露的边缘触点50，边缘触点50用于当模块10插入到插座时与插座1205的相应触点1207配合。每个微电子元件20、30可以电连接到模块卡40。第二微电子元件的前表面31可以部分覆盖第一微电子元件20的后表面22并附接至第一微电子元件20的后表面22。
具有边缘连接器堆叠芯片模块

[实用新型]一种用于电子元件的智能清洗机-CN201820439340.8有效
发明人：徐延军 -专利权人：安徽省沃特邦电子科技有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子元件的智能清洗机，涉及电子元件技术领域。包括清洗室和干燥室，所述清洗室外表面固定连接有超声频电源；所述清洗室一表面与导线管一端固定连接；所述导线管与若干圆环周侧面配合连接；所述圆环周侧面与若干第一伸缩杆一端固定连接；所述第一伸缩杆与清洗槽活动连接；所述干燥室一表面通过导线管与清洗室一表面固定连接。本实用新型通过超声波清洗装置清洗电子元件表面附着的杂质、污垢和残余废料，进一步去除电子元件上残留的清洗液，最后通过风干燥装置对电子元件进行干燥工作，解决了电子元件清洗费时费力的问题，提高了电子元件的清洗效率
导线管清洗室清洗本实用新型智能清洗机干燥室伸缩杆环周超声波清洗装置电子元件表面电子元件技术超声频电源侧面表面固定残余废料活动连接配合连接清洗效率室外表面风干燥清洗槽清洗液污垢附着去除费力残留

[发明专利]电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置-CN202110899770.4在审
发明人：吴小强;华应锋;吴昊;李东 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置，所述方法包括步骤：确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域；将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；对表面贴附有所述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件；本申请在保证包裹保护过程不影响电路板其他电子元件的前提下，提高了电路板的生产效率。
电子元件热熔胶包裹保护方法装置

[发明专利]散热模组及应用其之电子装置-CN200710109853.9有效
发明人：陈启全;吴明修 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2007-05-31 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热模组及应用其的电子装置。散热模组系设置于一电子元件。电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面，并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点，凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板，使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。
散热模组应用电子装置

[发明专利]一种电子组件、电压调节模块以及稳压器件-CN202110739404.2在审
发明人：黄立湘;董晋;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子组件、电压调节模块以及稳压器件，该电子组件包括基板，设置相背的第一表面以及第二表面；第一电子元件，埋设于基板中，并设有连通至基板第一表面的第一电连接端子及连通至第二表面的第二电连接端子；第二电子元件，设置在基板的第二表面上，并与第二电连接端子电连接；其中，第二电子元件与基板在第一方向上形成堆叠，第一方向与基板的第一面、第二面均相交。通过上述方式，本申请能够提供一种电子组件，将第二电子元件与第一电子元件在第一方向上形成堆叠，从而减小第一电子元件以及第二电子元件在与第一方向相交的第二方向上所占的面积。
一种电子组件电压调节模块以及稳压器件

[实用新型]电子元件接地结构-CN201720743589.3有效
发明人：张丙琳;夏雨 -专利权人：上海传英信息技术有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01R4/64 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及电子元件装配技术领域，尤其涉及一种电子元件接地结构。本实用新型实施例提供的电子元件接地结构，包括电子元件、导电布和具有接地点的接地件；导电布为表面镀有导电金属层的纤维布；导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的电子元件接地结构，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。
电子元件接地结构

[发明专利]光学元件模块、电子元件模块及其制造方法-CN200910176295.7有效
发明人：矢野祐司;安川茂 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-09-24 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。提供了根据本发明的光学元件，其包括：在其中央部分处的光学表面；以及在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部，其中隔离物部的表面高度被配置为高于光学表面的表面高度。
光学元件模块电子元件及其制造方法

[发明专利]电子元件用封装体和电子部件-CN201010108683.4无效
发明人：人见卓磨;本乡政纪;伊藤秀树;山腰清;福山正美;高木秀树 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件用封装体和电子部件，本发明涉及的电子元件用封装体具有：陶瓷制的基体；陶瓷制的框体，其设置在该基体的上表面，内侧形成有用于收纳电子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基体，并从该基体的上表面贯穿至下表面本发明所涉及的电子部件具有：所述电子元件用封装体；以及安装在该电子元件用封装体中的电子元件，所述电子元件收纳在形成于电子元件用封装体的框体内侧的腔室内，并且配置在所述孔的上方位置。
电子元件封装电子部件

[发明专利]电子元件内置基板-CN201310752570.1有效
发明人：杉山裕一;猿渡达郎;井上佑介;宫崎政志 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
端子表面线膨胀系数绝缘层内置基板积层热膨胀包覆部导电孔绝缘材绝缘性热收缩包覆内置

[实用新型]一种用于电子元件的封装装置-CN201720256188.5有效
发明人：骆良德 -专利权人：天津滨海津丽电子材料有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01C1/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置，包括电子元件封装盒外壳体，所述电子元件封装盒外壳体上设置有电子元件封装盒外壁和电子元件封装盒内壁，所述电子元件封装盒内壁安装在电子元件封装盒外壁的内侧，所述电子元件封装盒外壳体的底部设置有电子元件卡槽，所述电子元件卡槽的上表面上设置有电子元件卡槽和绕线柱安装凹槽，所述绕线柱安装凹槽安装在电子元件卡槽的一侧，且绕线柱安装凹槽的内部设置有绕线柱固定安装板，所述绕线柱固定安装板与绕线柱安装凹槽的连接处设置有绕线柱固定螺栓
一种用于电子元件封装装置

[实用新型]电子装置-CN200820107139.6无效
发明人：许福明;陈世正 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2008-04-02 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：一种电子装置，包括一第一电子元件、一第二电子元件及一软性印刷电路板。软性印刷电路板的两端分别连结于第一电子元件及第二电子元件，且软性印刷电路板包括一基材及一金属层。基材的二面分别形成一第一表面及一第二表面，且于第一电子元件与第二电子元件间形成有呈弯折状态的至少一折弯区。金属层设置于基材的第一表面，且金属层具有至少一开口以对应地暴露出折弯区。第一表面是位于弯折位置的外缘面，第二表面是位于弯折位置的内缘面。
电子装置

[发明专利]电子元件的层叠件及其制造方法-CN201910962486.X有效
发明人：广田洋平;山崎宽史;岩间齐;高桥祐介 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种电子元件的层叠件，包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，其中粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。
电子元件层叠及其制造方法