专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠式微电子封装-CN200680045248.3有效
  • I·穆罕默德;B·哈巴 - 德塞拉股份有限公司
  • 2006-11-30 - 2008-12-10 - H01L25/10
  • 一种微电子组件包括第一微电子元件和第二微电子元件(12,14)。每一个微电子元件(12,14)具有相对的第一表面(14,22)和第二表面(18,24)以及作为该表面的边界的边缘。第一微电子元件(12)置于在第二微电子元件(14)上,且第一微电子元件(12)的所述第二表面(18)面向第二微电子元件(14)的第一表面(22)。第一微电子元件(12)较佳地延伸超过第二微电子元件(14)的至少一个边缘,且第二微电子元件(14)较佳地延伸超过第一微电子元件(12)的至少一个边缘。
  • 层叠式微电子封装
  • [发明专利]电子元件晶片模块及其制造方法-CN200910140847.9无效
  • 井田彻 - 夏普株式会社
  • 2009-05-14 - 2009-11-18 - H01L25/065
  • 本发明涉及电子元件晶片模块和电子元件晶片模块的制造方法、电子元件模块和电子信息装置。提供一种电子元件晶片模块,并且该模块包括:电子元件晶片,其中多个电子元件提供在前表面一侧上并且布线提供在背表面一侧上;以及通过树脂粘合层粘合的与电子元件晶片的前表面一侧相对的支撑衬底,其中:沿着相邻电子元件之间的切割线形成用于切割的沟槽,从背表面穿过电子元件晶片;和在包括通孔的电子元件晶片的背表面上形成用来使半导体层与背表面上的布线绝缘的绝缘膜,并且该绝缘膜至少形成在沟槽的侧壁上。
  • 电子元件晶片模块及其制造方法
  • [实用新型]一种绝缘微晶玻璃电子元件-CN201921018731.3有效
  • 鲁丽彬;胡沙 - 鲁丽彬
  • 2019-07-02 - 2020-03-27 - H01L23/49
  • 本实用新型公开了一种绝缘微晶玻璃电子元件,包括微晶玻璃板、电子元件卡扣槽和电子元件电子元件卡扣槽开设于微晶玻璃板顶端表面电子元件卡扣于电子元件卡扣槽内,电子元件卡扣槽内部底端表面镶嵌有硅基板,电子元件卡扣安装于硅基板表面,微晶玻璃板内部镶嵌有FPC排线,FPC排线一端与电子元件之间电性连接,且FPC排线另一端位于微晶玻璃板两侧表面。本实用新型通过位于硅基板底端的FPC排线可有效避免湿气通过FPC排线渗入电子元件内对电子元件造成损坏,通过微晶玻璃盖板与电子元件卡扣槽相互匹配。从而方便维护人员通过拆卸微晶玻璃盖板对电子元件进行维护操作。
  • 一种绝缘玻璃电子元件
  • [实用新型]电子元件-CN201320682683.4有效
  • 戴中赞 - 戴中赞
  • 2013-10-31 - 2014-04-09 - B65D85/86
  • 本实用新型公开了一种电子元件本,其包括至少一个页面,所述页面的至少其中一面设置有若干电子元件储藏格,所述电子元件储藏格为低于所述页面表面的凹坑,凹坑的表面涂抹有不粘胶,若干电子元件粘附于凹坑表面。本实用新型把同型号的小型电子元件集合在同一储藏格中,每一电子元件本上集合有多个不同型号的电子元件,当需要取用时,用镊子钳出来,同一本电子元件本即可满足对多个型号、规格的电子元件的需求。这样的电子元件本在调试或者维修的时候,使用起来非常方便。
  • 电子元件
  • [发明专利]堆叠封装-CN200780050474.5有效
  • B·哈巴 - 泰塞拉公司
  • 2007-12-20 - 2009-12-02 - H01L25/065
  • 一种微电子组件(34),包括带有第一后表面(16)的第一微电子元件(12)。该组件进一步包括带有第二后表面(16a)的第二微电子元件(12a)。第二微电子元件(12a)连接于第一微电子元件(12)以形成堆叠封装(34)。第一微电子元件(12)的第一后表面(16)面向第二微电子元件(12a)的第二后表面(16a)。
  • 堆叠封装
  • [发明专利]吸波散热结构-CN201811002626.0有效
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2018-08-30 - 2021-04-13 - H05K9/00
  • 本案揭示一种吸波散热结构,适于吸收电子元件的电磁波及消散电子元件的热能,吸波散热结构包括吸波散热层及金属膜。吸波散热层配置于电子元件且具有位置相对的第一表面及第二表面,第一表面覆盖电子元件。金属膜覆盖第二表面。吸波散热层适于吸收电磁波及传导热能,金属膜适于反射电磁波及消散热能。吸波散热结构可减轻电磁波对电子元件的干涉并可增进电子元件的散热。利用本发明的吸波散热结构,通过吸波散热层的第一表面适于覆盖电子元件以及金属膜覆盖吸波散热层的第二表面,吸波散热结构兼具减轻电磁波对第一电子元件的干涉以及促进第一电子元件的散热的优点,从而可使第一电子元件保持正常运作
  • 散热结构
  • [发明专利]半导体封装结构与其制造方法-CN201310499364.4有效
  • 李志成;苏洹漳;田兴国 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2013-10-22 - 2015-04-29 - H01L25/00
  • 一种半导体封装结构,包括一第一基板、一第二基板、一第一电子元件、一第二电子元件、一绝缘材料以及一布线结构。第一基板具有至少一第一贯孔与一第一上表面。第二基板具有一第二上表面,第二基板配置于第一基板之下。第一电子元件配置于至少一第一贯孔内。第二电子元件配置于第一上表面,且第二电子元件的厚度小于第一电子元件的厚度。绝缘材料配置于第一上表面上且环绕第一电子元件与第二电子元件。布线结构配置于绝缘材料上,其中布线结构包括一图案化导电层,且图案化导电层电性连接第一电子元件与第二电子元件
  • 半导体封装结构与其制造方法
  • [发明专利]一种基于机器视觉的电子元件检查方法-CN202010945689.0在审
  • 肖杰;杨小英;李海剑;杨胜 - 沅陵县向华电子科技有限公司
  • 2020-09-10 - 2021-01-08 - B07C5/00
  • 本发明公开了一种基于机器视觉的电子元件检查方法,包括如下步骤:步骤一、收集电子元件表面的损害图像样本和电子元件无损害的图像样本,同时收集电子元件表面的损害图像样本对应的超声波探伤信号以及电子元件无损害的图像样本对应的超声波探伤信号;步骤二、对电子元件表面的损害图像的损坏种类进行人工标注,得到标注后的电子元件表面的损害图像样本。本发明实现了对电子元件的视觉检测与超声检测相结合的自动检测方法,通过两种检测方法结合,大大提高了检测的准确性,此外实现了电子元件的自动检测,节省了人工,有效降低了漏检率。
  • 一种基于机器视觉电子元件检查方法

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