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[发明专利]一种电子元件电镀锡工艺-CN202210080299.0在审
发明人：王承国;袁军华 -专利权人：南通麦特隆新材料科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明涉及C25D3/32，具体涉及一种电子元件电镀锡工艺。包括以下步骤：(1)将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；(2)制备电镀液；(3)镀锡：将步骤(1)所述电子元件置于步骤(2)所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件。本发明提供的一种电子元件电镀锡工艺制备得到的电镀锡层具有孔隙率低，镀层光亮；镀层薄，结合力高等优点。
一种电子元件镀锡工艺

[发明专利]电子元件位于封装件表面上且二者之间有空隙的装置-CN98115584.7有效
发明人：石野悟;窪田宪二;齐藤毅;前阪通伸;小川守;井上二郎;开田弘明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1998-06-30 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的；以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。
电子元件位于封装表面上二者之间空隙装置

[发明专利]封装组件及其制造方法、以及降压型变换器的封装组件-CN201910927320.4有效
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装组件及其制造方法，以及一种降压变换器的封装组件，所述封装组件包括：引线框架；安装于所述引线框架上的晶片，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件的通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热。通过在电子元件的下方设置所述散热结构，以将所述电子元件的热量导出至外引脚，有效地降低了封装组件的热阻和电子元件的温度。
封装组件及其制造方法以及降压变换器

[实用新型]电子设备-CN201420694084.9有效
发明人：汤波;张华;王中科;何剑剑 -专利权人：深圳市联代科技有限公司
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备，包括外壳、电路板及柔性密封件，外壳开设有开口，电路板设置在外壳内，电路板包括有第一电子元件及自开口露出的第二电子元件，柔性密封件设置在电路板上并围设第二电子元件，柔性密封件隔开第一电子元件及第二电子元件，外壳还包括有面向电子元件的内表面，内表面形成有凸筋，凸筋形状与柔性密封件配合并抵压在柔性密封件上以密封第一电子元件。如此，可防止灰尘进入第一电子元件内，保护了电子设备，且稳定可靠,操作简单。
电子设备

[发明专利]两个或多个晶元的多晶元背面堆叠-CN201280030798.3有效
发明人：贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。
两个多个晶元多晶背面堆叠

[发明专利]具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块-CN201710377105.2有效
发明人：金世锺;金元基;金锡庆;金正楷 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
具有电子元件印刷电路板制造方法模块

[发明专利]电子元件的上焊料方法-CN201210418308.9无效
发明人：李训发;李昀聪;邱俊吉 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种电子元件的上焊料方法。首先，提供一载板，载板具有一上表面。之后，形成多个焊料于上表面上。放置至少一个电子元件于这些焊料上，其中各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应于这些焊料。接着，加热这些焊料，以使这些焊料熔化，并附着在这些电子元件的这些可焊端上。该方法利用载板将焊料转移到电子元件的可焊端，并能控制电子元件的吃焊料量，以使电子元件的可焊端附着有适当份量的焊料。
电子元件焊料方法

[发明专利]一种电气元件的滚轮式插接装置-CN202011175856.4在审
发明人：刘丰华;陈新;肖文平;张立荣;张伊彤 -专利权人：顺德职业技术学院
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种电气元件的滚轮式插接装置，该电气元件的滚轮式插接装置用于将电子元件安装于待安装电路板上。使用时，工作人员可以将电子元件垒叠在电子元件暂存器中，一般情况下，伸缩门关闭时，电子元件存放在电子元件暂存器中；处理器控制电子元件暂存器开口处的伸缩门开门，电子元件受重力下落。处理器控制电机转动，从而控制滚轮转动，滚轮外表面的转移头也随之转动，当伸缩开门打开时，转移头正好转移至开口处，电子元件下落后被转移头表面的粘胶黏附。滚轮继续转动，直至转移头旋转至电路板载片上的电路板上，完成电子元件的安装。
一种电气元件轮式插接装置

[实用新型]新型表面粘着电子元件-CN02290107.8无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-12-02 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型表面粘着式电子元件，该元件是利用单层封装技术包覆电子元件作成的表面粘着式元件；本实用新型是提供一种单个或复数个导电通道进行串联、并联的表面粘着电子元件，该粘着电子元件能够简化制程、
新型表面粘着电子元件

[实用新型]一种电子件旋转装配装置-CN202022446300.6有效
发明人：刘丰华;陈新;肖文平;张立荣;许丹霞 -专利权人：顺德职业技术学院
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子件旋转装配装置，该电子件旋转装配装置用于将电子元件安装于待安装电路板上。使用时，工作人员可以将电子元件垒叠在电子元件暂存器中，一般情况下，伸缩门关闭时，电子元件存放在电子元件暂存器中；处理器控制电子元件暂存器开口处的伸缩门开门，电子元件受重力下落。处理器控制电机转动，从而控制滚轮转动，滚轮外表面的转移头也随之转动，当伸缩开门打开时，转移头正好转移至开口处，电子元件下落后被转移头表面的粘胶黏附。滚轮继续转动，直至转移头旋转至电路板载片上的电路板上，完成电子元件的安装。
一种电子旋转装配装置

[发明专利]电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置-CN200910141852.1有效
发明人：井田彻;平田荣一 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-05-26 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置。提供一种根据本发明的电子元件晶片模块，其中将用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件而形成光学滤波器，其中沿着用于将电子元件晶片模块单独划分为多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲。
电子元件晶片模块制造电子信息装置

[实用新型]一种电子元件安装座-CN202223169279.5有效
发明人：赵楚明 -专利权人：北京新益科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F16J15/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子元件安装座，包括柱形电子元件、第二安装座和电子元件接头，环形槽内嵌装有与第二安装座同轴设置的弹性固定组件；本实用新型对电子元件接头进行防护时，两根柱形电子元件通过电子元件接头进行连接后，将第二安装座套设到电子元件接头上的，向弹性固定组件内充入气体，使得弹性固定组件产生膨胀，弹性固定组件膨胀贴合到柱形电子元件的外表面上，从而对电子元件接头进行密封防护，避免液体和杂质进入到电子元件接头内，对柱形电子元件的连接处产生侵蚀损害，通过第一安装座和支架对第二安装座进行固定支撑。
一种电子元件安装

[发明专利]具有后应用的衬垫延长部分的重构晶片堆封装-CN200880109094.9有效
发明人： B·哈巴;G·汉普斯通;D·奥夫卢斯基;L·米尔卡瑞米 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供一种堆叠的微电子单元，其可以包括多个竖直堆叠的微电子元件(12，12A)，每个微电子元件均具有前表面(117)，暴露在前表面处的触点(22)，后表面(118)以及在前、后表面之间延伸的边缘(18，20与触点相连接的线迹(24)可以沿前表面朝向微电子元件的边缘延伸，至少一个堆叠的微电子元件的后表面与微电子单元的顶面(90)相邻。多个导体(66)可以沿微电子元件的边缘，从线迹(24)至顶面(90)延伸。导体可以导电地与单元触点(76)相连接，以使得单元触点覆盖与顶面相邻的至少一个微电子元件(12A)的后表面(118)。
具有应用衬垫延长部分晶片封装

[发明专利]轮胎-CN202180081886.5在审
发明人：祖父江尚也;吉住拓真 -专利权人：住友橡胶工业株式会社
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B60C11/00 文献下载
摘要：提供一种具有优异的耐剥离性能以使得即使在高速行驶期间对轮胎施加大冲击时也不易产生电子元件从轮胎表面剥离的轮胎。用于内置电子元件的电子元件安装部件安装在配置在轮胎内腔部中的轮胎内侧部件的表面。电子元件安装部件包括：用于存放电子元件的电子元件存放部和具有用于将电子元件安装部件安装在轮胎内侧部件表面的接合面的接合部。通过电子元件安装部件的与轮胎内腔面的接合面的中心点且垂直于胎面部表面轮廓的线不通过形成在胎面部表面的周向沟，接合部在30℃下的复弹性模量E*r(MPa)和构成胎面部的胎面橡胶在30℃下的复弹性模量E*t
轮胎

[实用新型]一种控制电路板电子元件组装结构-CN201821846172.0有效
发明人：阚学峰;刘修平;李海洲 -专利权人：阚学峰;刘修平
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种控制电路板电子元件组装结构，属于电子元件组装结构技术领域，包括电路板、电子元件、第一螺栓孔、挡板、第二螺栓孔和贯穿槽，电路板的上表面通过焊锡连接有多个形状不同的电子元件，电路板的上表面的四个角落处均贯穿设置有第一螺栓孔，电路板的上方设置有挡板，挡板的上表面贯穿设置有多个贯穿槽，挡板的上表面四个角上均贯穿设置有第二螺栓孔。该装置通过设置有挡板，挡板的上表面贯穿设置有贯穿槽，贯穿槽的大小和分布与电路板上的电子元件大小和分布相当，使得电子元件可嵌入于贯穿槽中，且贯穿槽的高度和电子元件的高度相同，大大减小了电子元件在震动或者碰撞过程中脱落的问题
挡板贯穿电路板上表面螺栓孔电子元件组装结构技术领域本实用新型控制电路板焊锡连接碰撞过程角落处减小嵌入震动