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[发明专利]一种用于电子元件的点胶方法-CN202211662852.8在审
发明人：吴文锋;周正文 -专利权人：重庆宇隆光电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明属于点胶技术领域，具体涉及一种用于电子元件的点胶方法，包括以下步骤：对手机电子元件进行点胶借助点胶机进行处理，先使用UF胶对电子元件进行底部填充，然后立刻进行预点胶处理，即，使用热固胶对电子元件的边缘进行点胶形成闭环，围绕电子元件；预点胶处理后，对UF胶、热固胶进行预固化；最后再利用热固胶在电子元件表面进行点胶，点胶后再进行固化即可。使用本方案对手机元件进行点胶，能确保胶液相对均匀的涂抹在电子元件的表面，即便是电子元件的棱角位置，胶液也不会过薄。经过2次点胶工艺，胶液的总高在管控范围内，且电子元件的包裹厚度大于25um的防水要求，经实际测试，通电泡水24h也不会出现漏电的情况。
一种用于电子元件方法

[实用新型]一种具有防水功能的电子元件-CN202223369958.7有效
发明人：宫敬西 -专利权人：西安诺尼电子科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种具有防水功能的电子元件，包括电子元件，所述电子元件固定连接于下壳体的内部，且所述电子元件表面的零件焊接处及接线处均覆涂有防水涂料，且所述电子元件的表面均浇筑有环氧灌封胶，通过环氧灌封胶的设置，其为透明有机硅凝胶材质，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修，从而有效地起到防水的作用，从而避免了电子元件受潮损坏的现象
一种具有防水功能电子元件

[发明专利]表面粘贴电子元件的定位装置及其使用方法-CN200510095528.2无效
发明人：许世法 -专利权人：昆达电脑科技（昆山）有限公司
申请日： 2005-11-10 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种表面粘贴电子元件的定位装置及其使用方法，特别是指应用于表面粘贴制程中，用于将表面粘贴电子元件定位的装置及其使用方法，从而便于表面粘贴机的真空吸嘴吸取而摆放至印刷电路板的预定位置，所述定位装置装设于表面粘贴机的进料口一侧，呈漏斗形，如此在使用时，该真空吸嘴先将表面粘贴电子元件从料盘上吸取出来，然后将此电子元件放至该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形而令该电子元件相对真空吸嘴调整至预定的位置，然后再次用真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置
表面粘贴电子元件定位装置及其使用方法

[发明专利]电子设备内部的电子元件组装装置-CN200510074380.4无效
发明人：曾昭宪 -专利权人：倚天资讯股份有限公司
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明是一种电子设备内部的电子元件组装装置，主要是在一电子设备机体内部的主电路板表面上预设有平行且相间隔的两排电路接点，并在两排电路接点中央的主电路板上设有一电子元件，另设有一第一电路板组，第一电路板组是由二软性电路板及一第一电子元件，第一电子元件可以经由软性电路板而与主电路板上的对应电路相导接，软性电路板与第一电子元件之间的焊接点主要是设置于主电路板上所设的电子元件的上表面两边缘处，使第一电子元件得以恰好设置位于主电路板的电子元件上方处
电子设备内部电子元件组装装置

[发明专利]一种包覆有弹性漆的电子元件及其制备工艺-CN202110524447.9在审
发明人：韩秀芬;朱丰;朱奇 -专利权人：黄山市格瑞特电子有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01B17/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种包覆有弹性漆的电子元件及其制备工艺，包括电子元件本体及两根金属引脚，所述电子元件本体的两端分别设有一根金属引脚，所述电子元件本体的外表面涂覆有第一弹性漆层，金属引脚的外表面涂覆有第二弹性漆层；该包覆有弹性漆的电子元件的制备工艺，包括以下步骤：S1、配备弹性漆，S2、电子元件涂覆弹性漆，S3、固化。本发明通过在电子元件本体及金属引脚上涂覆有弹性漆层，弹性漆层可对电子元件起到绝缘保护、抗腐蚀、耐压及阻燃的作用；弹性漆采用辊涂或喷涂的方式涂覆在电子元件上，加工简易，省去了需要套设热缩管套的繁琐，提高电子元件的生产效率
一种有弹性电子元件及其制备工艺

[发明专利]电子设备主板及电子设备-CN202310350962.9在审
发明人：骆俊谕;林大鹏;段涛;张超 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子设备主板及电子设备，该电子设备主板包括：载体，所述载体具有相对设置的第一表面及第二表面；电子元件，所述电子元件设置于所述载体的第一表面上；屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述载体围合，并裹覆于所述电子元件上，所述屏蔽膜用于对所述电子元件进行屏蔽。本发明可以解决现有电子设备的主板宽度大的问题。
电子设备主板

[发明专利]具有顺应性的微电子组件-CN200680005799.7有效
发明人： B·哈拉 -专利权人：德塞拉股份有限公司
申请日： 2006-02-23 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种微电子组件包括一具有第一表面(22)和在第一表面(22)上的接触件(24)的微电子元件(20)，例如半导体晶片或半导体芯片，一覆盖于微电子元件的第一表面的顺应层(26)，该顺应层(26)具有与微电子元件的接触件该组件还需包括覆盖顺应层(26)并从微电子元件(20)的第一表面凸起的导电柱(38)，该导电柱(38)通过延伸在接触(24)和导电柱(38)之间的细长的导电元件与微电子元件(20)的接触件(24)电气互连
具有顺应性微电子组件

[发明专利]具有电子元件的印刷电路板及其制造方法-CN201010266171.0无效
发明人：李镇洹;郑栗教;孙昇铉;金汶日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板包括：第一基板，其中形成有空腔；第一电子元件，以面朝下的方式埋入在空腔中；第二电子元件，堆叠在第一电子元件的上侧上，并以面朝上的方式埋入在空腔中；以及第二基板，堆叠在第一基板的上表面和下表面上。
具有电子元件印刷电路板及其制造方法

[发明专利]摄像模块及摄像模块的组装方法-CN201710790849.7在审
发明人：陈姝萦 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像模块及摄像模块的组装方法，摄像模块包括基板、感应芯片、电子元件、底板以及镜头组件。感应芯片设置于基板的第一表面上，而电子元件设置于基板的第二表面上。底板覆盖于基板的第二表面，且底板具有底板开孔，使电子元件通过底板开孔而被收纳底板内。镜头组件覆盖于基板的第一表面，由于电子元件设置于基板的第二表面，故镜头组件不覆盖电子元件。
基板摄像模块底板第二表面镜头组件第一表面感应芯片开孔组装底板覆盖收纳覆盖

[发明专利]带有多个半导体器件的浇注的光电子模块以及用于制造光电子模块的方法-CN201080039436.1有效
发明人：安德烈亚斯·巴尔特;彼得·布里克;迈克尔·维特曼 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种光电子半导体器件，具有带有凹部(102)的基体(100)。该半导体器件具有第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106)以及表面结构化的元件(110)。第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106)通过填料嵌入凹部中。表面结构化的元件(110)将填料的表面构建为使得形成该表面的至少两个弯曲的区域(114、116、118)。描述了一种制造光电子半导体器件的方法。
带有半导体器件浇注光电子模块以及用于制造方法

[发明专利]一种微型电子元件检修方法-CN202110589810.5有效
发明人：葛先雷;许静雯;王杨;刘音;轩雪飞;杨帅斌;葛竹红;李本杰 -专利权人：淮南师范学院
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型电子元件检修方法，其包括电路背板和中间连通结构；电路背板正表面上阵列排布有多组电极接触垫组；中间连通结构设置于正表面上且覆盖电极接触垫组；中间连通结构用于活动设置微型电子元件，在微型电子元件设置于中间连通结构上且向电路背板施加测试信号时，微型电子元件的电极与电极接触垫组中的电极接触垫对应接触导电，通过是否接触导电，可以检测微型电子元件是否存在故障，若存在故障则可以将故障的微型电子元件拔除，更换健康的微型电子元件，该方案在不焊接固定的情况下就可以检测出微型电子元件是否是坏点元件
一种微型电子元件检修方法

[发明专利]电子元件及电子设备-CN201110319259.9有效
发明人：中川仁;德山现;水野祐树 -专利权人：爱信艾达株式会社
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
电子元件电子设备

[实用新型]电子元件连接用可并拢的电源线-CN201920433178.3有效
发明人：刘法 -专利权人：江苏安盾信息科技有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01R13/72 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件连接用可并拢的电源线，涉及电源线技术领域，该电子元件连接用可并拢的电源线，包括电子元件，所述电子元件的一侧固定连接有电源线，所述电子元件的一侧底部固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有支撑板，所述支撑板靠近电子元件的一侧中部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上表面和下表面均固定连接有多个卡块。该电子元件连接用可并拢的电源线，通过支撑杆与电子元件一侧的对应设置，与电子元件固定连接的电源线能通过支撑杆上的多个凹槽进行缠绕，从而将电源线规范并拢，减小所占用空间，使用更方便，支撑杆上的卡块分为两列，
电源线支撑杆电子元件连接并拢连接杆支撑板本实用新型占用空间上表面下表面错开减小卡块缠绕

[实用新型]一种分立电子元件保温盒-CN202321146874.9有效
发明人：张育坤;王庭豪;孙佳良;王丛超;严昌友 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2023-05-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B65D81/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种分立电子元件保温盒，包括盒体、盒盖、金属载具和金属保温板，盒体上端开口，盒体开口端设有滑槽，盒盖设有滑台，滑台套合于滑槽内，金属载具固连于盒体内，金属保温板与盒盖固连，并且金属保温板与金属载具彼此上下对置采用本实用新型的技术方案，在对电子元件进行耐高温或耐低温测试时，金属载具、金属保温板和电子元件同时放入高温烘箱或低温冷冻箱内，当将金属载具、金属保温板和电子元件取出后，由于金属载具、金属保温板和电子元件均是热的良导体，金属载具、金属保温板与电子元件均积聚了大量的热能，使电子元件表面积聚的热能不易散发，减缓了电子元件表面热能的散发速度，从而提高了对电子元件的保温效果。
一种分立电子元件保温

[实用新型]电子元件的抓取装置-CN200620068269.4无效
发明人：李惠强 -专利权人：旭达电脑(昆山)有限公司
申请日： 2006-01-05 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种电子元件的抓取装置，主要用于抓取重量分布不均匀的电子元件，以便放置于电路板表面进行焊接，该抓取装置包括一支撑框体，该支撑框体与电子元件的形状相对应，且其中部设有一真空吸嘴，用以将电子元件吸附，并且该支撑框体在该真空吸嘴周围两两对称设有弹性体，如此在用真空吸嘴将该电子元件吸附起时，该两两相对的弹性体压缩变形，并施加于电子元件背离吸取力方向的作用力，而令真空吸嘴的吸取力与弹性体施加于电子元件的弹性力及电子元件的重力相平衡，且可令电子元件与真空吸嘴相背的表面呈水平状态，从而利于与电路板上的焊接垫焊接。
电子元件抓取装置