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[发明专利]共支撑电路面板及微电子封装-CN201380056225.2有效
发明人：理查德·德威特·克里斯普;贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。
支撑电路面板微电子封装

[发明专利]封装中的存储器模块-CN201610884451.5在审
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子封装510可以包括具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
封装中的存储器模块

[发明专利]具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件-CN201280021639.7有效
发明人：佐藤弘明;康泽圭;贝尔加桑·哈巴;菲利普·R·奥斯本;王纬舜;埃利斯·周;伊利亚斯·穆罕默德;增田纪仁;佐久间和夫;桥本清彰;黑泽太郎;菊池智行 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。
具有封装表面线键合堆叠组件

[发明专利]倒装芯片、正面和背面中心键合存储线键合组件-CN201280030801.1有效
发明人： 贝尔加桑·哈巴;理查德·德威特·克里斯普;韦勒·佐尼 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
倒装芯片正面背面中心存储线键合组件

[发明专利]制造微电子封装的方法-CN201310264264.3有效
发明人： 贝尔加桑·哈巴 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种用于例如半导体芯片的微电子元件（48）的封装，具有介电体（86），该介电体（86）覆盖封装衬底（56）和微电子元件（48），且具有暴露在介电体（86）的顶部表面（94）处的顶部端子（38）。有利地，沿着介电体（86）的边缘表面（96、108）延伸的迹线（36a、36b）将顶部端子（38）连接到封装衬底（56）上的底部端子（64）。介电体（86）可以通过模制或者通过施加共形层（505）而形成。
制造微电子封装方法

[发明专利]具有中心触点的增强堆叠微电子组件-CN201180067766.6有效
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种微电子组件10，包括：具有第一表面32和第二表面34和在第一表面32与第二表面34间延伸且在第一孔33与第二孔39间限定第一表面32中心区域的第一孔33和第二孔39的介电元件30；第一微电子元件12和第二微电子元件14；和从暴露在第一微电子元件12和第二微电子元件14的各自前表面16和22的触点20和26延伸至暴露在中心区域的中心端子36的引线50和70。第一微电子元件12的前表面16可面对介电元件30第二表面34。第二微电子元件14的前表面22可面对第一微电子元件12后表面18。第二微电子元件14的触点26可突出于第一微电子元件29边缘外。引线的至少第一引线518和第二条引线519可将中心端子558的第一中心端子553与第一微电子元件501和第二微电子元件502的每个电互连。
具有中心触点增强堆叠微电子组件

[发明专利]封装中的存储器模块-CN201280044481.5有效
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
封装中的存储器模块

[发明专利]具有由延伸经过囊封件的连接器耦接的堆叠端子的微电子组件-CN201480050592.6在审
发明人：伊利亚斯·默罕默德;贝尔加桑·哈巴 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种微电子组件(10)或封装件，可包括支承元件(102、104)和微电子元件(120)，微电子元件(120)在所述支承元件的面对的表面之间。诸如焊球(161)、金属柱(181)、柱状凸点(221)或类似物等的连接器(161、162)从相应的支承元件面向内并且彼此对齐和电耦接。囊封件(150)可将各对耦接的第一和第二连接器彼此分隔，囊封微电子元件，并可以填充支承元件之间的空间。可在将各对连接器耦接成列之前部分地囊封(152，952)第一连接器、第二连接器或两者。
具有延伸经过囊封件连接器堆叠端子微电子组件

[发明专利]用于两个或更多个裸片的多裸片倒装堆叠-CN201380051357.6在审
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德;弗兰克·兰布雷希特 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：微电子组件(100)可包括衬底(102)，衬底(102)具有：第一表面和第二表面(104，106)，第一表面和第二表面(104，106)中的每一个在横交的第一方向和第二方向D1，D2上延伸；在第二方向上延伸的周边边缘(3)；在第一表面与第二表面之间延伸的第一开口和第二开口(116，126)；和在周边边缘与一个所述开口之间延伸的第二表面的周边区域P1。组件(100)还可包括具有在其前表面与后表面(140，138)之间延伸的边缘(146)的第一微电子元件(136)和具有面向第一微电子元件的后表面且突出超过该边缘的前表面(157)的第二微电子元件(153)。组件(100)还可包括暴露在第二表面(106)处的多个端子(110)，至少一个所述端子(110a)至少部分地设置在周边区域P1内。
用于两个更多个裸片多裸片倒装堆叠

[发明专利]封装中的存储器模块-CN201280044482.X在审
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种微电子封装(10)可以包括具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)的衬底(20)、第一、第二、第三和第四微电子元件(30a、30b、30c、30d)和暴露在第二表面处的端子(25)。每个微电子元件(30)可具有面对衬底(20)的第一表面(21)的前表面(31)和在前表面处的多个触点(35)。微电子元件(30)的前表面(31)可以布置在平行于第一表面(21)并覆盖第一表面(21)的单个平面内。每个微电子元件(30)可具有暴露在前表面处并沿各自的第一轴线(29a)、第二轴线(29b)、第三轴线(29c)和第四轴线(29d)布置的触点列(35)。第一轴线(29a)与第三轴线(29c)可彼此平行。第二轴线(29b)与第四轴线(29d)可横切于第一轴线(29a)与第二轴线(29c)。
封装中的存储器模块

[发明专利]偏差补偿的多晶片封装-CN201280043482.8有效
发明人：理查德·德威特·克里斯普;贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子封装(10)，可以具有设置在其面(32)处的多个端子(36)，端子(36)构造为连接至少一个外部部件，例如电路板(70)。第一微电子元件(12)和第二微电子元件(14)可以附接至其中的封装结构(30)。第一电连接件(51A、40A、74A)可以从封装(10)的各个端子(36A)延伸到第一微电子元件(12)上的相应触点(20A)，第二电连接件(53A、40B、52A)可以从各个端子(36A)延伸到第二微电子元件(14)上的相应触点(26A)，第一微电子元件和第二微电子元件构造为使得通过第一连接件和第二连接件承载的各个信号在各个端子和联接至各个端子的每个相应触点(20A、26A)之间经历相同持续时间的传播延迟。
偏差补偿多晶封装

[发明专利]具有边缘连接器的堆叠板上芯片模块-CN201280030800.7在审
发明人：韦勒·佐尼;贝尔加桑·哈巴 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种模块10可以包括模块卡40以及具有面对模块卡的第一表面41的前表面21和31的第一微电子元件20和第二微电子元件30。模块卡40还可以具有第二表面42和邻近第一表面41和第二表面42中的至少一个的边缘43的多个平行的暴露的边缘触点50，边缘触点50用于当模块10插入到插座时与插座1205的相应触点1207配合。每个微电子元件20、30可以电连接到模块卡40。第二微电子元件的前表面31可以部分覆盖第一微电子元件20的后表面22并附接至第一微电子元件20的后表面22。
具有边缘连接器堆叠芯片模块

[发明专利]倒装芯片、正面和背面线键合相组合的封装-CN201280030799.8有效
发明人： 贝尔加桑·哈巴;理查德·德威特·克里斯普;韦勒·佐尼 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子组件10可以包括具有在其第一表面34和第二表面32之间延伸的孔39、在第一表面处的衬底触点41和在第二表面处的端子36的衬底30。微电子组件10可以包括：具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12，具有面对第一微电子元件的前表面22的第二微电子元件14，以及将第二微电子元件的触点26与端子36电连接的引线50。第二微电子元件14的触点26可以暴露在前表面22处且暴露于第一微电子元件12的边缘29之外。第一微电子元件12可以用于再生在端子36处被微电子组件10接收的至少一些信号并且将所述信号传输到第二微电子元件14。
倒装芯片正面背面线键合相组合封装

[发明专利]两个或多个晶元的多晶元背面堆叠-CN201280030798.3有效
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸。微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。
两个多个晶元多晶背面堆叠

[发明专利]具有中心触点与改进地或电源分布的增强堆叠微电子组件-CN201180067768.5在审
发明人： 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。
具有中心触点改进电源分布增强堆叠微电子组件

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