“电子元件表面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6400746个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种新型电子元件存储箱-CN202123186422.7有效
发明人：苏盛满;林升辉 -专利权人：深圳市安姆伯科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元件存储技术领域，尤其为一种新型电子元件存储箱，包括存储箱本体，所述存储箱本体上设有温度控制箱、密封门、照明灯、通风机构、减震机构，所述减震机构包括放置托盘、限位板、侧缓冲弹簧、缓冲顶块、缓冲弹簧、支撑底板、防潮板、放置软垫、固定槽；通过设置有减震机构，将电子元件放置在放置软垫上，放置软垫为透气的软垫，可以对电子元件进行保护，放置软垫底部的防潮板可以吸收电子元件表面以及空气的水分，防止电子元件因潮湿而损坏，减震机构上的限位板、侧缓冲弹簧、缓冲弹簧、缓冲顶块结构共同作用可以对电子元件进行全方位的保护。
一种新型电子元件存储

[发明专利]表面处理和涂层-CN201080062751.6有效
发明人： O·威廉姆斯;刘长清;P·韦伯;保罗·弗思 -专利权人：奥兰若技术有限公司;拉夫伯勒大学
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C03C17/30 文献下载
摘要：一种处理待与粘结剂结合的用于电子或光电子元件的表面的方法，以及用于电子或光电子元件的包括陶瓷表面的基体。对所述表面施覆涂层以使该表面的表面能减少。
表面处理涂层

[发明专利]用于将电子元件嵌入在植入物内的系统和方法-CN202080080977.2在审
发明人：埃里克·罗伯特·泽尔默;罗里·肯尼斯·约翰·墨菲 -专利权人：智能植入有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： A61N1/378 文献下载
摘要：用于在医疗植入物内的嵌入的电子器件的系统和方法，该系统和方法包括：植入物主体；电路表面部，该电路表面部包括至少一个电子元件，其中，电路表面部沿着至少一个路径至少部分地嵌入在植入物的限定的空腔内；护套，该护套包括保护结构，其中，电路表面部的至少部分地嵌入的部分被封装在护套内；电子元件，电子元件连接到电路表面部或直接在电路表面部上，电子元件包括电极的组和天线；以及电线部，电线部连接电路表面部和电子元件。
用于电子元件嵌入植入系统方法

[发明专利]电子载板及其构装结构-CN200510097565.7无效
发明人：蔡芳霖;蔡和易;黄致明;黄建屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2005-12-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括主体、多条成对设在该主体表面的焊垫以及用于覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于至少两个成对设置的焊垫间形成有一开口，外露出各该焊垫至少三侧表面，且该保护层在该开口中对应该成对设置的焊垫间形成有至少一独立残留部分，电子元件能够接置在该保护层独立残留部分，并由一导电材料电性连接到该成对焊垫，使该电子元件与该主体表面形成一无死角流道空间，绝缘树脂包覆该电子元件时，能够充分地分布在该电子元件下侧及该开口中，进而包覆该焊垫至少三侧表面，避免电子元件下侧气洞产生，并防止成对焊垫间或相邻电子元件间的导电材料发生不当电性桥接问题。
电子及其结构

[发明专利]电子元件构装及构装方法-CN200510004652.3有效
发明人：陈守龙;萧景文;陈裕华;柯正达;林志荣 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2005-01-21 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明是关于一种电子元件构装及构装方法，尤指一种无接点式(Bumpless)且可提供高效能电性需求及更佳散热效益的电子元件构装及构装方法。此方法包括：提供一具有复数个通孔的基板及复数个电子元件；形成一固定胶层于此基板表面并固定此等电子元件于此固定胶层，其中此等电子元件的复数个输出入单元分别对位于此等通孔；形成复数个固定层于此等微电子元件的间隙；于此固定胶层挖设复数个分别对位于此等通孔的穿孔；形成复数个连接于此等输出入单元的金属传导单元于此等通孔、此等穿孔及部分基板表面；以及，于此基板的另一表面形成一保护层。
电子元件方法

[发明专利]安装有电子元件的多层配线基板及其制造方法-CN200710163252.6无效
发明人：町田洋弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2007-10-19 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种安装有电子元件的多层配线基板，该多层配线基板包括：电子元件；芯材层，其具有用于容纳所述电子元件的第一开口；树脂层，其形成在所述芯材层的一个表面上并具有大于所述第一开口的第二开口；支撑层，其形成在所述芯材层的另一表面上并支撑所述电子元件；多个连接导体部分，其在所述芯材层的所述一个表面上设置在所述第一开口周围并位于所述第二开口之内；结合引线，其用于将所述电子元件与所述连接导体部分电气连接；以及密封树脂，其填充入所述第一和第二开口，以密封所述电子元件和所述结合引线。
装有电子元件多层配线基板及其制造方法

[实用新型]一种具有固定结构的电子元件生产打磨装置-CN201821552807.6有效
发明人：杨新伟;郭浩东;田志威;王永强 -专利权人：河南师范大学
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： B24B19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有固定结构的电子元件生产打磨装置，包括固定框，固定框的两侧均固定连接有支架，固定框的正面转动连接有转轴，转轴的表面固定连接有转把，固定框的正面开设有插孔，转把的正面插接有插杆，转轴的一端贯穿并延伸至固定框的内部，转轴的外表面固定连接有齿轮，齿轮的外表面分别啮合有上齿板和下齿板。本实用新型通过设置转轴、转把、齿轮、上齿板、下齿板、支柱和夹板可以在电子元件打磨的时候对电子元件起到固定夹持的作用，避免电子元件松动降低打磨效果，通过设置插孔和插杆可以方便转把的固定，从而使得电子元件固定简单、速度快，提升电子元件打磨效率。
固定框转轴转把齿轮打磨本实用新型打磨装置固定结构上齿板下齿板插杆插孔啮合夹板表面固定固定夹持转动连接插接支架松动贯穿生产延伸

[实用新型]无线通信模组-CN202122604985.7有效
发明人：马明锋 -专利权人：锐凌无线有限责任公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线通信模组，包括：基板，其具有用于安装电子元件的第一表面；屏蔽框，其为由侧部的边缘板围成的框架，至少两个屏蔽框罩设于第一表面且相邻设置，以隔离若干个电子元件，且相邻设置的屏蔽框的两个相邻的边缘板中一者与基板连接本申请通过屏蔽框隔离开的两部分电子元件之间具有一个边缘板，形成对干扰信号的隔离，同时另一个边缘板与基板之间具有空隙，避免影响电子元件的布局设置，既能够保证电子元件的抗干扰效果，又能够避免占据电子元件的空间，最大化利用基板的表面，增大基板的有效使用面积。
无线通信模组

[实用新型]电子元件-CN202220489195.0有效
发明人：李育颖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提出了一种电子元件，该电子元件的主动面、背表面和侧表面都被包封层封装，没有未封装面，从而提高了对电子元件的保护能力，而且包封层因具有阻光能力可以解决电子元件受外界环境光影响而干扰电性传输的问题。并且，该电子元件主动面的电触点暴露于包封层的外表面，可直接用于电性连接及物理连接，无需再增加制作电连接件。并且，该电子元件的包封层包含曲面部分，有利于后续结合基板时与底部填充胶之间的应力释放，从而有利于提升可靠度；以及，曲面部分与电触点之间形成缝隙，使底部填充胶可以延伸至缝隙内，形成封装锁结构，降低出现剥离问题的可能性
电子元件

[实用新型]一种便于对接的电子元件用检测器-CN202222368953.6有效
发明人：姜蕾 -专利权人：上海多知互联网科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于对接的电子元件用检测器，包括检测架、旋转电机、转杆、卡槽和夹杆，所述检测架的上端侧表面固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴贯穿检测架的上端内侧表面固定连接有转杆，且转杆与检测架转动连接，所述转杆的外表面开设有卡槽，所述检测板的上端固定安装有检测接口和解锁电动推杆。该便于对接的电子元件用检测器，通过将电子元件插接在卡在转杆上卡槽中的方式对电子元件进行定位，然后通过转杆的转动使得电子元件的插接端能够正对下方的检测接口，利用检测接口上滑的方式使得检测接口能够稳定与被定位的电子元件插接进行检测
一种便于对接电子元件检测器

[发明专利]电子元件键合方法-CN200680040725.7无效
发明人： S·冈图里;R·泽林格;W·纳普 -专利权人： ABB研究有限公司
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：第一电子元件(1)，特别是半导体芯片，以及第二电子元件(2)，特别是衬底，每一电子元件均具有主表面，通过在每一主表面上施加至少一层包含铟层的金属层(3，3’)，使得第一电子元件和第二电子元件相互键合。从而半导体芯片以及衬底的主表面相互面对，而相互相对排列。所述芯片、衬底以及两者之间的金属层(3，3’)形成装置，被放入加压工具。然后在加压工具中以10到35MPa的压力对所述装置施加压力，并在230℃到275℃的范围内加热，在所述温度和压力下，电子元件(1，2)被键合在一起。加压过程是在其中为含氧气氛的加压工具中实施的。
电子元件方法

[发明专利]一种自动送料装置及其自动送料方法-CN201310030800.3有效
发明人：游锡中 -专利权人：达丰（上海）电脑有限公司;达功（上海）电脑有限公司;达人（上海）电脑有限公司;达利（上海）电脑有限公司;达群（上海）电脑有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：履带外表面间隔设置多个定位凹槽。本发明公开了一种自动送料方法，电子元件置于料盒内，驱动马达驱动链轮和履带转动，震动马达驱动料盒震动使电子元件落入下方的履带表面的定位凹槽内，电子元件随履带运动至贴片机吸取头下方被其取走，履带随链轮继续转动，吸取头继续吸取下一定位凹槽内的电子元件，被取走电子元件的空定位凹槽再次运动到料盒下盛接另一电子元件。本发明能够自动传送电子元件，换料方便，提高了生产效率，成本低廉，环保清洁，提高了电子产品的生产合格率。
一种自动装置及其方法

[实用新型]一种自动送料装置-CN201320044229.6有效
发明人：游锡中 -专利权人：达丰（上海）电脑有限公司;达功（上海）电脑有限公司;达人（上海）电脑有限公司;达利（上海）电脑有限公司;达群（上海）电脑有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：履带外表面间隔设置多个定位凹槽。电子元件置于本实用新型的料盒内，驱动马达驱动链轮和履带转动，震动马达驱动料盒震动使电子元件落入下方的履带表面的定位凹槽内，电子元件随履带运动至贴片机吸取头下方被其取走，履带随链轮继续转动，吸取头继续吸取下一定位凹槽内的电子元件，被取走电子元件的空定位凹槽再次运动到料盒下盛接另一电子元件。本实用新型能够自动传送电子元件，换料方便，提高了生产效率，成本低廉，环保清洁，提高了电子产品的生产合格率。
一种自动装置

[实用新型]微晶元电子载带-CN201821591086.X有效
发明人：郑树高 -专利权人：天津恒丰达塑业股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了微晶元电子载带，包括带体，所述带体的正面卡接有上侧板、下侧板、左侧板和右侧板，所述上侧板的左右两侧面分别与左侧板和右侧板的上表面固定连接，所述左侧板和右侧板的下表面分别与下侧板的左右两侧面固定连接，所述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板的背面均与底板的正面固定连接；工人将电子元件放置在口袋内，并将电子元件的两端分别放置在两个卡槽内，且四个限位块可以挤压住电子元件，且限位块的材质为硅胶，因此限位块可以保护电子元件的四角不会受到磨损，从而不会对电子元件的工作造成影响，从而使得当带体晃动时，口袋内部的电子元件不会产生晃动并碰撞，因此有利于电子元件保存。
右侧板左侧板上侧板下侧板限位块带体两侧面微晶载带晃动底板电子元件放置本实用新型正面固定上表面下表面硅胶卡槽卡接磨损背面挤压保存

[实用新型]一种垂直接口式转接板-CN202023046734.3有效
发明人：秦军 -专利权人：天津市金胜恒大科技发展有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型属于电路测试技术领域，尤其是一种垂直接口式转接板，包括转接板本体，转接板本体的上表面均开设有通孔，转接板本体的上表面分别固定安装有第一电子元件、第二电子元件和第三电子元件。该垂直接口式转接板，通过设置转接板本体的上表面设置有防弯曲装置，且防弯曲装置包括有无盖箱体，无盖箱体的下表面与转接板本体的上表面固定连接，达到了对转接板本体进行限位插接，防止引脚弯曲导致内部电子元件出现接触不良的效果，解决了现有的转接板本体插接时易出现错位导致引脚弯曲，易使内部电子元件出现接触不良的问题。
一种垂直接口转接