专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2681890个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]颗粒测量装置-CN201720679316.7有效
  • 吴永胜;邢恩德;刘静;田秀民;珊丹;张欣 - 水利部牧区水利科学研究所
  • 2017-06-12 - 2017-12-22 - G01B5/06
  • 本实用新型提供了一种颗粒测量装置,属于测量领域。颗粒测量装置,包括杆件和贴合件,杆件和贴合件可滑动连接;杆件的一端为插入端,杆件的另一端为顶端;贴合件上具有贴合部和滑动部,贴合部和滑动部转动连接,贴合部上具有贴合面,滑动部可沿杆件的轴向滑动。这种颗粒测量装置,在测量沙丘坡面或多变微地形表面侵蚀和堆积格局时,装置的贴合面可以和松软沙土的表面贴合,然后经测量滑动部和杆件上的顶端的距离,具有很高的精度。这种沙土测量方法,从而可以实现高精度测量。
  • 颗粒物蚀积测量装置
  • [发明专利]图形形成方法-CN03158115.3无效
  • 川嶋光一 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-09-11 - 2004-05-12 - H01L21/027
  • 本发明提供一种图形形成方法,是在使用由ArF准分子激光感光用的抗剂材料构成的抗剂图形进行刻蚀的工序中,能够防止抗剂坍塌,在被刻蚀膜中可靠地得到各向异性形状,同时能够控制图形的尺寸。在将形成了抗剂图形(16)的晶片(11)投入到干法刻蚀装置中,以抗剂图形(16)作为刻蚀掩模,对反射防止膜(15)及氮化硅膜(14)进行干法刻蚀。据此,对晶片(11)的中心,相对厚地附着堆积在抗剂图形(16)的内侧的第1堆(17A)和堆积在它的外侧的第2堆(17B)的任何一个。
  • 图形形成方法
  • [实用新型]一种PCB微同步净化器-CN201620625758.9有效
  • -
  • 2016-06-23 - 2017-01-11 - C23F1/46
  • 本实用新型公开了一种PCB微同步净化器,包括微液或微废液储存箱、第一泵、旋流电系统和第二泵,所述第一泵的一端通过管道与微液或微废液储存箱连接,且第一泵的另一端通过管道连接在旋流电系统上;所述第二泵的一端通过管道与旋流电系统连接,且第二泵的另一端通过管道连接在微液或微废液储存箱上;所述旋流电系统会根据含铜量多少来调整电流;所述微液或微废液储存箱、第一泵、旋流电系统和第二泵通过管道连接成闭环式结构;所述第一泵和第二泵结构相同;该PCB微同步净化器,它采用将净化、再生和回收高品质的电铜同步为一体式的处理方式,而且闭环式的运行不会造成额外污染,实用性强,易于推广使用。
  • 一种pcb同步净化器
  • [发明专利]不规则花痕再生化晶层的制法-CN94105675.9无效
  • 魏一成 - 魏一成
  • 1994-05-13 - 1996-04-10 - C03C15/00
  • 一种不规则花痕再生化晶层制法,主要是于玻璃壳面不定点喷滴具抗酸腐化合液,供便吃酸渐进过程呈现渗覆盖予喷滴周边壳表面,再于淡、浅至深酸性化合水溶液中作用复返数次浸泡,得使未喷具抗酸腐壳面端授复次渐阶程式渗泡而腐蚀酸化呈不规则渗入壳面表层中,形成具抗酸并随应化流程渗覆盖突起壳面与复次逐渐化再生花痕纹现表壳层,呈现两不同对比互托映自然流露不定形结晶层雪花般立体壳表画面效果技术运用。
  • 不规则再生蚀化晶层制法
  • [发明专利]用于磁头的籽晶层去除的方法-CN01820758.8无效
  • 理查德·西奥;尼尔·L·罗伯逊;帕特里克·R·韦布 - 国际商业机器公司
  • 2001-12-21 - 2005-06-15 - G11B5/17
  • 该籽晶层包括钨或钛并通过溅射淀过程制造,而且该籽晶层导电,其中电镀部件(比如感应线圈部件和磁极)有效地电镀在制造在籽晶层上的光刻形成的光致抗剂沟上。在电镀之后,利用标准湿法化学处理去除光致抗剂层。利用氟类物质活性离子蚀刻过程,较多地去除籽晶层,氟RIE过程形成了气态氟化钨或氟化钛化合去除产物。因为气态氟化不重新淀,因此克服了籽晶层沿电镀部件的侧面重新淀的问题。本发明也包括增强的两部分的籽晶层,其中下部分是钨、钛或钽,上部分包括构成要电镀的部件的材料。
  • 用于磁头籽晶去除方法
  • [发明专利]形成电镀图案的方法和制造薄膜磁头的方法-CN200510102517.2无效
  • 三宅裕子 - 富士通株式会社
  • 2005-09-08 - 2006-11-22 - G11B5/31
  • 该形成电镀图案的方法能够确保进行了亲水性处理的抗剂图案变窄和微型化,而不使该抗剂图案变宽和变形。该方法包括以下步骤:使用抗剂覆盖电镀晶种层的表面;对该抗剂进行曝光和显影,以形成具有凹入部分的抗剂图案;对该抗剂图案进行亲水性处理;通过电镀在该抗剂图案的凹入部分中淀金属;去除该抗剂图案;该电镀晶种层是由金属制成的挥发性金属层,该挥发性金属层在该亲水性处理过程中被氧化,并且构成该挥发性金属层的金属的氧化具有挥发性。
  • 形成电镀图案方法制造薄膜磁头

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top