专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成线圈微型磁头-CN202011457511.8在审
  • 梁志吉 - 全南群英达电子有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-02-19 - G11B5/17
  • 本发明涉及磁头技术领域,提供一种集成线圈微型磁头。包括屏蔽壳,屏蔽壳内设有磁芯,屏蔽壳内固定有磁芯套,磁芯套的底部固定有支撑板,磁芯套的中间设有隔板,磁芯套在隔板两侧各设有一块磁芯,支撑板的底部固定有集成线圈,集成线圈的每层线路板均蚀刻有多组线圈,相邻两层线路板的线圈交替通过中心沉孔或端点沉孔进行电性连接,各层线路板的线圈形成电性回路,集成线圈设有多个电极和一个共同电极,线圈形成的电性回路始于一个电极终于共同电极,电极和共同电极共同集成于接线端子。本发明的有益效果是:采用集成线路板式的集成线圈,取代了传统的绕组线圈方式,节约了磁头内部空间,有利于磁头进行微型化设计。
  • 一种集成线圈微型磁头
  • [发明专利]磁头及磁记录介质处理装置-CN201780020490.3有效
  • 东贺津久;清水洋平 - 日本电产三协株式会社
  • 2017-03-08 - 2020-03-17 - G11B5/17
  • 本发明提供一种磁头与磁记录介质处理装置,其进行磁信息的读取及写入,防止在读取磁信息时,在磁头和写入电路之间读取信号。读卡器(1)具备:进行磁信息的读取及写入的磁头(6)。双向二极管(54A、54B)配置在磁头(6)的磁头壳体(21)内。来自写入电路(72)的写入用信号,经由双向二极管(54A、54B)输入到卷绕于磁头(6)的磁芯(32)上的写入用线圈(34)。双向二极管(54A、54B)及解调IC(61)被安装在控制电路基板(62)的第一基板面(62A)上,并且控制电路基板(62)以用磁头壳体(21)将它们覆盖的方式固定于磁头壳体(21)。
  • 磁头记录介质处理装置
  • [发明专利]多维微结构的制造技术-CN201080031923.3在审
  • H·斯坦德尼邱克;A·哈伯麦斯 - 希捷科技有限公司
  • 2010-07-08 - 2012-05-30 - G11B5/17
  • 一种用于形成诸如(但不限于)在数据存储设备的数据换能器中所使用的三维(3D)微结构线圈之类的多维微结构的方法。根据一些实施例,该方法一般包括:设置基区,该基区包括包埋于第一介电材料中的第一导电路径;在第一介电材料中蚀刻多个通孔区,每个通孔区部分地填充有与所包埋的第一导电路径相接触的第一籽层;以及使用第一籽层在多个通孔区的每一个中形成导电柱,其中每个导电柱包括在基区上方延伸至第一距离的基本上垂直的侧壁。
  • 多维微结构制造技术
  • [实用新型]新型抗干扰磁头-CN200620066195.0无效
  • 杨永祥;白鸿璋 - 太阳神(珠海)电子有限公司
  • 2006-10-20 - 2007-10-10 - G11B5/17
  • 本实用新型涉及一种读写磁信息的电子元件,特别是一种可以抵消外界磁场干扰的新型抗干扰磁头。现有的磁头遇到干扰时,无法准确读取磁信息。为解决上述缺陷,本新型抗干扰磁头,包括磁芯、线圈、针脚、磁壳和外壳,其特征在于:所述线圈包括为两个绕线方向相反的线圈,上述两个线圈缠绕在同一磁芯回路上,且匝数相同。采用上述方案后,本新型抗干扰磁头具有抵消干扰信号、增强正常磁信号的抗干扰作用,广泛适用于各种磁读写装置,特别适用于电磁环境复杂、干扰强的设备中。
  • 新型抗干扰磁头
  • [实用新型]新型绕线骨架磁头-CN200620056063.X无效
  • 杨永祥;白鸿璋 - 太阳神(珠海)电子有限公司
  • 2006-03-13 - 2007-04-18 - G11B5/17
  • 本实用新型涉及一种信息读写设备,特别涉及一种新型绕线骨架磁头。现有的磁头很容易因焊接产生的高温而导致绕线断线。为了解决上述技术问题,本新型绕线骨架磁头包括外壳、磁壳、磁芯、间隙片、绕线及绕线骨架,其中绕线缠绕在绕线骨架,其两端分别由一个针脚引出,上述针脚前部插入磁头内,后部裸露在外,其特征在于:所述针脚与绕线的接触点位于针脚前部上,远离裸露在外的针脚后部。如此设计,所述针脚与绕线的接触点远离裸露在外的针脚后部,焊接针脚时,针脚前部的末端不受高温影响,不会断线。采用上述技术方案后,本新型绕线骨架磁头生产加工简单易行,且焊接时不易断线。可应用于任何厚度的装有针脚的绕线骨架磁头。
  • 新型骨架磁头
  • [发明专利]用于磁头的籽晶层去除的方法-CN01820758.8无效
  • 理查德·西奥;尼尔·L·罗伯逊;帕特里克·R·韦布 - 国际商业机器公司
  • 2001-12-21 - 2005-06-15 - G11B5/17
  • 本发明涉及一种用于磁头的籽晶层去除的方法,其中利用对活性离子蚀刻去除技术敏感的籽晶层制造磁头的电镀部件。该籽晶层包括钨或钛并通过溅射淀积过程制造,而且该籽晶层导电,其中电镀部件(比如感应线圈部件和磁极)有效地电镀在制造在籽晶层上的光刻形成的光致抗蚀剂沟上。在电镀之后,利用标准湿法化学处理去除光致抗蚀剂层。利用氟类物质活性离子蚀刻过程,较多地去除籽晶层,氟RIE过程形成了气态氟化钨或氟化钛化合物去除产物。因为气态氟化物不重新淀积,因此克服了籽晶层沿电镀部件的侧面重新淀积的问题。本发明也包括增强的两部分的籽晶层,其中下部分是钨、钛或钽,上部分包括构成要电镀的部件的材料。
  • 用于磁头籽晶去除方法

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