“溅射”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果35044个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种溅射台用溅射腔-CN202220039447.X有效
发明人：季中伟;张虎 -专利权人：无锡展硕科技有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种溅射台用溅射腔，涉及溅射设备领域，包括溅射腔、滑台、电机，溅射腔为方形块体，溅射腔顶部开设有贯穿溅射腔顶部至底部的圆形穿孔，溅射腔底部固定设有挡板，电机固定位于挡板底部，滑台滑移连接于圆形穿孔内部本实用新型具有溅射均匀、溅射计量、防止多工件共同溅射的优点。
一种溅射

[实用新型]一种磁控溅射机-CN202222671300.5有效
发明人：周征华;夏伟;沈聚丰;周显君;李花 -专利权人：上海哈呐技术装备有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种镀膜用的磁控溅射机。为保证磁控溅射机的镀膜质量，本实用新型提出一种磁控溅射机，该磁控溅射机的镀膜腔的侧壁上设置有多个抽气口，所述抽气口靠近所述磁控溅射机中的溅射靶位，且所述抽气口与抽气系统连通。本实用新型磁控溅射机中的镀膜腔上的抽气口靠近溅射靶位并与抽气系统连通，抽气系统在进行抽真空工作时，可通过抽气口将镀膜腔中的气体抽出，从而可使得溅射靶位周围的气氛保持一致，即使溅射靶周围的气氛保持一致，进而可提高本实用新型磁控溅射机的镀膜质量
一种磁控溅射

[实用新型]磁控溅射阳极以及磁控溅射设备-CN202320875203.X有效
发明人：徐升东 -专利权人：理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供磁控溅射阳极以及磁控溅射设备。所述磁控溅射阳极与布气组件以及旋转阴极一并布置在磁控溅射设备的溅射腔中，所述磁控溅射阳极设置在所述溅射腔的盖板或底板与所述旋转阴极之间，并且构造成包覆所述旋转阴极并将其旋转轴及面向基片的溅射端露出的U形罩，所述U形罩底部开设有适于所述布气组件穿设的通槽，所述U形罩接收及限制所述布气组件提供的气体并且收集所述旋转阴极表面的靶材在溅射过程中产生的电子。本实用新型能提高磁控溅射阳极捕获电子的能力，减少电子逃逸以及电子达到基片上的概率，提高溅射稳定性。
磁控溅射阳极以及设备

[发明专利]溅射靶及其制造方法-CN201480059996.1在审
发明人：石田新太郎 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种溅射靶及其制造方法。所述溅射靶为使用金属性锌的含量为100ppm以下的氧化锌原料而被制造出的含有氧化锌的溅射靶。所述溅射靶的制造方法包括使氧化锌原料的金属性锌的含量减少的工序、以及使用在所述工序中获得的金属性锌的含量为100ppm以下的氧化锌原料来制造溅射靶的工序。本发明的溅射靶为含有氧化锌的溅射靶，并且在溅射过程中电弧或结块的发生较少。本发明的溅射靶的制造方法能够有效地制造出含有氧化锌并且在溅射过程中电弧或结块的发生较少的溅射靶。
溅射及其制造方法

[发明专利]一种磁性溅射靶材-CN201510723496.X在审
发明人：张瑞丽;任瑞 -专利权人：杭州立昂微电子股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种磁性磁控溅射靶材，所述磁性溅射靶材能够与非磁性靶材共用磁控溅射系统，其中非磁性靶材为圆形平面靶材，包括溅射靶和背板。所述磁性靶材通过将非磁性靶材1）减薄溅射靶；2）将溅射面及其背面由平面改成球面，以及背板的焊接面也由平面改为内球面，且与溅射靶的背面完全贴合；或者进一步从背板主体部分的冷却面方向减薄背板等；得到形变后的磁性靶材，该磁性靶材使用与非磁性靶材可共用的溅射系统进行溅射，所得溅射薄膜的厚度均匀性达到2.0%以内。
一种磁性溅射

[实用新型]磁控溅射环装置及磁控溅射反应器-CN201420575596.3有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;吴剑波;喻洁 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控溅射环装置和磁控溅射反应器，其中，磁控溅射环装置包括：安装于磁控溅射腔室侧壁上，所述磁控溅射腔室侧壁具有定位销套，所述磁控溅射环装置包括：磁控溅射环，所述磁控溅射环包括内环侧壁和与所述内环侧壁相对的外环侧壁，所述外环侧壁具有凹槽；定位销，一端与凹槽底部连接，另一端套设在定位销套中，其特征在于，所述内环侧壁与所述定位销套距离不变，所述磁控溅射环的外环侧壁与所述定位销套之间的距离为大于0.01毫米且小于6毫米本实用新型的磁控溅射环装置的使用寿命长。
磁控溅射装置反应器

[其他]用于涂布基板的设备-CN201490001611.1有效
发明人：丹尼尔·塞韦林;马库斯·本德;马库斯·哈尼卡;拉尔夫·林登贝格 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：所述真空处理腔室包含溅射组件。所述溅射组件包含溅射源。所述溅射组件可以相对于所述真空处理腔室的平移运动的方式移动。设备包含功率源用于向所述溅射源施加功率。设备进一步包含控制器，用于依据所述真空处理腔室中的所述溅射组件或所述溅射源的当前位置，来控制从下述内容中的至少一个：由所述电源施加到所述溅射源的所述功率、由所述电源施加到所述溅射源的电压、以及由所述电源施加到所述溅射源的电流
溅射源真空处理腔室溅射施加电源涂布基板平移运动控制器功率源移动

[发明专利]溅射沉积-CN202080090902.2在审
发明人： M.伦达尔;R.格鲁尔 -专利权人：戴森技术有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种溅射沉积设备，包括：布置为支撑基底的基底支撑组件；布置为支撑至少一个溅射靶的靶支撑组件，该溅射靶用于靶材料到基底上的溅射沉积；布置成为所述溅射沉积提供等离子体的等离子体生成装置；以及布置为容纳在所述溅射沉积之后具有沉积的靶材料的基底的盒盒可从溅射沉积设备中移出。
溅射沉积

[发明专利]陶瓷金属涂层-CN201810156140.6在审
发明人：托马斯·诺兰;罗桑杰拉·利迪策;史维·辛格 -专利权人：法雷奥北美有限公司
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控溅射设备，包括第一独立溅射靶电源、第二独立溅射靶电源、工作气体端口、反应气体端口、被构造成容纳第一独立溅射靶电源、第二独立溅射靶电源、工作气体端口、反应气体端口和用于放置由所述磁控溅射设备进行涂层的沉积的部件的平台的真空腔处理电路被配置为通过在第一独立溅射靶电源和第二独立溅射靶电源之间交替地切换来分别交替地溅射第一靶和第二靶，以及控制一个或多个工艺参数以产生沉积在所述部件上的涂层的预定颜色。
溅射靶电源磁控溅射设备反应气体端口处理电路工作气体沉积陶瓷金属涂层预定颜色真空腔溅射容纳配置

[发明专利]一种薄膜电路及其溅射金属涂层的形成方法-CN201811640042.6在审
发明人：魏永勇;吴浩;蒋昭丽;熊珊 -专利权人：广州创天电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：一种薄膜电路及其溅射金属涂层形成方法，所述溅射金属涂层为/TiW/Au、TiW/Ni/Au或TaN/TiW/Ni/Au的复合膜层，所述薄膜电路的溅射金属涂层形成方法包括以下步骤：清洗、抽真空、预溅射、调压、溅射、循环、抽气冷却。所述薄膜电路的溅射金属涂层形成方法通过改进溅射镀膜的工艺及工艺过程中的参数，很好的解决了因工艺和薄膜电路基板及靶材的清洁度影响薄膜电路的质量和性能的问题，提高溅射金属涂层质量，提高了溅射金属涂层牢度，确保薄膜电路质量
溅射金属涂层薄膜电路薄膜电路基板清洁度复合膜层工艺过程溅射镀膜影响薄膜抽真空预溅射靶材抽气调压牢度冷却清洗电路改进

[发明专利]成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法-CN201911115834.6在审
发明人：菅原洋纪;松本行生;高桥悌二 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01J37/34 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在具有不均匀的压力分布的腔室内一边使溅射区域移动一边进行溅射的情况下也能抑制溅射的品质下降的技术。使用的成膜装置具有：在内部配置有成膜对象物及靶的腔室、以及使从靶产生溅射粒子的溅射区域在腔室内移动的移动机构，通过移动机构使溅射区域移动并使溅射粒子堆积于成膜对象物而进行成膜，其中，移动机构根据溅射区域附近的压力，使溅射区域与成膜对象物之间的距离变化。
装置方法电子器件制造

[发明专利]辊轮溅射污染低的真空磁控溅射镀膜装置-CN201110374498.4无效
发明人：林嘉宏 -专利权人：林嘉宏
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种辊轮溅射污染低的真空磁控溅射镀膜装置，设有溅射室、过渡室，其特征在于：所述溅射室、过渡室的腔体底板设有传送辊轮，所述溅射室在其与过渡室衔接的出口的腔体底板上设置有挡板，所述挡板位于传送滚轴的一侧本发明通过挡板阻挡溅射粒子通过玻璃传送的间隙溅射到传送辊轴外圈上，降低了溅射粒子对辊轴外圈的污染，大大减少了玻璃在传送过程中因辊轴被溅射而发生划伤及位置偏移的情况，保证了生产的延续性，提高了产品的良品率
溅射污染真空磁控溅射镀膜装置

[发明专利]钛合金基体上生物陶瓷复合中间涂层的制备方法-CN200510096422.4无效
发明人：张超武;武广富;王芬;王菊如 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2005-11-25 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：钛合金基体上生物陶瓷复合中间涂层的制备方法，首先将钛合金样品固定在溅射室内，以纯钛金属板为靶材，将溅射室抽真空并通入Ar气再抽真空；然后向溅射室内通入O₂和Ar，在溅射功率为600W下反应1.5～2.5小时；其次更换靶材为氧化铝陶瓷板，再将溅射室抽真空后通入Ar气再抽真空，使溅射室保持0.06Pa的Ar气气氛；然后以Ar气作为溅射气体，在溅射功率为800W，溅射压力为1.33Pa，溅射2～3小时。本发明采用等离子反应溅射技术，通过调节Ar气和氧气的分压比实现反应溅射，在钛合金基体上制备Ti→TiOx→TiO₂钛氧化物梯度涂层，再采用等离子溅射沉积技术，以氧化铝陶瓷板为靶材，以Ar气作为溅射介质，在钛氧化物梯度涂层上制备氧化铝涂层，从而形成完整的生物陶瓷复合中间层。
钛合金基体生物陶瓷复合中间涂层制备方法

[发明专利]管状溅射靶-CN201210041442.1有效
发明人： C·西蒙斯;M·施洛特;J·海因德尔;C·施塔尔 -专利权人：贺利氏材料工艺有限及两合公司
申请日： 2012-02-21 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种管状溅射靶，该管状溅射靶具有载体管和布置在该载体管上的铟基溅射材料，特征在于，所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织，该平均晶粒尺寸是以该溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的
管状溅射

[发明专利]透明导电膜和制造所述透明导电膜的方法以及用于所述方法的溅射靶-CN200880008181.5无效
发明人：林一郎;小高秀文 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2008-01-15 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供了适用于通过溅射法，尤其是DC溅射法、DC脉冲溅射法、AC溅射法和MF溅射法形成透明导电膜的氧化锡靶。在通过利用溅射法形成透明导电膜时要使用的溅射靶包含氧化锡作为主成分，并且包含选自由铌、钨、钽、铋和钼组成的(A)组掺杂剂的至少一种元素以及铜元素作为掺杂剂。
透明导电制造方法以及用于溅射

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 35044 条