专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电控准直器组件、基板处理腔室和制程调试方法-CN202310838044.0在审
  • 潘兴强 - 宸微设备科技(苏州)有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-10-10 - H01J37/34
  • 本发明公开了一种电控准直器组件,包括由至少一个准直器片状单元相组合形成的第一组合结构,准直器片状单元包括多个贯穿第一和第二表面的贯穿孔以及孔壁。孔壁能连接偏压。准准直器片状单元具有组合功能。第一组合结构具有第一调节参数组包括:准直器片状单元的片数,各准直器片状单元的偏压,各准直器片状单元的贯穿孔的结构和孔壁的结构,各准直器片状单元的第一和第二表面之间的高度,各所述准直器片状单元之间的间距。本发明还公开了一种基板处理腔室以及基板处理腔室的制程调试方法。本发明电控准直器组件具有结构简单加工容易的优点,能提高不同节点制程的调试性,能进一步提升离子比例和直向性,提高小结构的填充能力。
  • 电控准直器组件处理调试方法
  • [发明专利]磁控溅射源和涂覆系统布置-CN201880086676.3有效
  • O·祖格 - 欧瑞康表面解决方案普费菲孔股份公司
  • 2018-11-19 - 2023-08-18 - H01J37/34
  • 一种用于涂覆基板(2)的磁控溅射源(1),所述溅射源(1)包括:在前侧处具有靶表面的靶(5);在所述靶(5)的背侧处的磁控布置(511、512),用于在所述靶表面附近产生磁场,以在所述靶表面处在内部磁体组件(512)和外部磁体组件(511)之间限定环状侵蚀区(20),其中所述侵蚀区(20)包括带有具有距离(D)的两个平行轨道(26)的中间区段、和两个弯曲的端部环形区段(27),所述端部环形区段中的每一个连接所述平行轨道(26)的相邻端部并且在所述距离(D)的方向上具有环形宽度(W),所述环形宽度大于所述距离(D),从而导致所述侵蚀区的双T形初级几何形状,以提供从所述端部环形区段(27)到所述基板的增加的涂覆材料通量。
  • 磁控溅射系统布置
  • [实用新型]磁体系统和溅射设备-CN202222806035.7有效
  • K·施耐德;G·格罗斯;T·桑德;R·豪斯瓦尔德 - 冯·阿登纳资产股份有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-06-27 - H01J37/34
  • 提供了一种磁体系统和溅射设备。根据各种实施方式,用于溅射设备的磁体系统可以包括:支承框架;磁体载体,其具有第一安装区域和第二安装区域;第一支撑设备,该第一支撑设备借助于第一安装区域安装在磁体载体处;第二支撑设备,该第二支撑设备借助于第二安装区域安装在磁体载体处,其中第一安装区域和/或第二安装区域设计成,使得可以改变第一支撑设备和第二支撑设备相对于彼此安装在磁体载体处的方位;其中第一支撑设备和第二支撑设备设计用于:与支承框架彼此接合,以形成用于支承磁体载体的支承设备。
  • 磁体系统溅射设备
  • [发明专利]在基板上沉积材料的方法-CN202080105378.1在审
  • 托马斯·沃纳·兹巴于尔 - 应用材料公司
  • 2020-10-01 - 2023-05-30 - H01J37/34
  • 描述了一种在基板上沉积材料的方法。所述方法包括从具有第一磁体组件和第二磁体组件的第一旋转靶溅射所述材料的至少一种成分。所述第一磁体组件在面向第二旋转靶的第一方向上提供第一等离子体约束区,所述第一磁体组件的至少三个磁极面向所述第一等离子体约束区。所述第二磁体组件在面向第三旋转靶的第二方向上提供第二等离子体约束区,所述第二磁体组件的至少三个磁极面向所述第二等离子体约束区。
  • 基板上沉积材料方法
  • [发明专利]磁体系统和溅射设备-CN202211307731.1在审
  • K·施耐德;G·格罗斯;T·桑德;R·豪斯瓦尔德 - 冯·阿登纳资产股份有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-05-16 - H01J37/34
  • 提供了一种磁体系统和溅射设备。根据各种实施方式,用于溅射设备(300)的磁体系统(100)可以包括:支承框架(414);磁体载体(102),其具有第一安装区域(1002a)和第二安装区域(1002b);第一支撑设备(404),该第一支撑设备借助于第一安装区域(1002a)安装在磁体载体(102)处;第二支撑设备(404),该第二支撑设备借助于第二安装区域(1002b)安装在磁体载体(102)处,其中第一安装区域(1002a)和/或第二安装区域(1002b)设计成,使得可以改变第一支撑设备(404)和第二支撑设备(404)相对于彼此安装在磁体载体(102)处的方位;其中第一支撑设备(404)和第二支撑设备(404)设计用于:与支承框架(414)彼此接合,以形成用于支承磁体载体(102)的支承设备。
  • 磁体系统溅射设备
  • [发明专利]采用直流脉冲阴极阵列的设备和方法-CN202180020780.4在审
  • M·厄尔加扎里;O·拉通德;C·埃格利 - 瑞士艾发科技
  • 2021-02-01 - 2022-10-18 - H01J37/34
  • 用于在基材上溅射沉积材料的设备,所述设备(30)包括:‑沉积室(31);‑安装在沉积室中的阴极阵列,所述阵列具有三个或更多个旋转阴极(1、2、3、4、n),每个阴极具有相等靶长度LT的圆柱形靶(5、6、7、8、n)和磁系统(9、10、11、12、n),该阴极彼此间隔以使它们的纵轴YCj以距基材平面S的距离TSD彼此平行布置,并以距离TTT沿基材轴X的投影间隔开,其中该阴极阵列的每个阴极包括磁系统(9、10、11、12、n),并且至少一个阴极的磁系统(9、12、n)围绕相应的阴极轴YCj回转安装,以使磁系统回转进入和离开回转平面PTS;‑底座(15),其设计为以静态方式支撑要涂覆的最大尺寸x*y的至少一个基材(14),该底座位于沉积室中,相对于阴极阵列在前方并居中;‑至少一个脉冲电源(13),其配置为向至少一个阴极供应和控制电力。
  • 采用直流脉冲阴极阵列设备方法

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