专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工件保持装置、对准装置以及成膜装置-CN202310388835.8在审
  • 铃木健太郎 - 佳能特机株式会社
  • 2023-04-12 - 2023-10-27 - C23C14/04
  • 本发明涉及工件保持装置、对准装置以及成膜装置。在支承工件的结构中,变形更少。工件保持装置具备:第一支承单元,所述第一支承单元对工件进行支承;以及第二支承单元,所述第二支承单元悬挂所述第一支承单元而进行支承,其中,所述第一支承单元具备:沿第一方向延伸设置的第一基座部件及第二基座部件;沿着所述第一方向设置于各基座部件,并支承所述工件的周缘部的多个第一支承部及第二支承部;以及将所述第一基座部件和第二基座部件连接的连接部件。所述连接部件在与在所述第一方向上位于端部的支承部相比靠近所述第二支承单元的支承轴的部位与所述基座部件连接。
  • 工件保持装置对准以及
  • [发明专利]蒸发源装置、蒸镀装置及蒸发源装置的控制方法-CN202110549052.4有效
  • 竹见崇;市原正浩;山田尚人 - 佳能特机株式会社
  • 2021-05-20 - 2023-10-27 - C23C14/24
  • 本发明涉及蒸发源装置、蒸镀装置及蒸发源装置的控制方法,提供一种能够使蒸镀速率在蒸镀时长期稳定的技术。一种蒸发源装置,具备:容器,所述容器收容有蒸镀材料;加热部件,所述加热部件具有第一加热部和第二加热部,所述第一加热部对容器的包含有蒸镀材料的放出口的上部区域进行加热,所述第二加热部对容器的包含有底部的下部区域进行加热;以及控制部件,所述控制部件控制加热部件的加热输出,其特征在于,相对于蒸镀期间中的第一时间点的第一加热部的加热输出,控制部件使蒸镀期间中的比第一时间点靠后的第二时间点的第一加热部的加热输出增大。
  • 蒸发装置控制方法
  • [发明专利]成膜装置及电子器件的制造方法-CN202210327314.7有效
  • 梅津琢治;森下昌史 - 佳能特机株式会社
  • 2022-03-30 - 2023-10-27 - C23C14/24
  • 本发明提供能够抑制装置的大型化并且抑制润滑剂的飞散的成膜装置及电子器件的制造方法。具备:导轨(10),其附着有润滑剂;成膜源单元,其至少具有成膜源,一边抵接于导轨(10)一边在沿着导轨(10)的移动方向上移动;以及罩构件(61),其安装于所述成膜源单元,覆盖导轨(10)的一部分,在所述成膜源单元位于移动范围的端部时,罩构件(61)的所述移动方向上的长度成为第1长度,在所述成膜源单元移动时,罩构件(61)的所述移动方向上的长度成为比所述第1长度长的第2长度。
  • 装置电子器件制造方法
  • [发明专利]蚀刻装置-CN202310385822.5在审
  • 内田敏治;菅原洋纪 - 佳能特机株式会社
  • 2023-04-12 - 2023-10-20 - H01J37/32
  • 本发明提供一种使用更简单的装置进行蚀刻的蚀刻装置。使用一种蚀刻装置,具备:照射装置,所述照射装置包括向基板照射蚀刻用的离子束的离子源;以及输送装置,所述输送装置输送基板,使基板多次通过离子束的照射区域,离子束的照射方向相对于位于照射区域的基板的表面的法线倾斜,多次的照射区域的基板的通过至少包括第1通过和第2通过,第1通过中的离子束相对于基板的照射方向和第2通过中的离子束相对于基板的照射方向相互不同。
  • 蚀刻装置
  • [发明专利]溅射装置及成膜方法-CN202111071532.0有效
  • 松本行生 - 佳能特机株式会社
  • 2021-09-14 - 2023-10-20 - C23C14/35
  • 本发明提供能够提高从靶去掉异物的作业性并且实现去除时间的缩短化的溅射装置及成膜方法。溅射装置的特征在于,具备:配设基板的腔室(10);在腔室(10)内使靶(110)向与基板对置的对置区域(S2)和不与基板对置的非对置区域(S1)移动的移动机构(230);以及在靶(110)配设于非对置区域(S1)的状态下去除堆积在靶(110)上的异物的作为去除构件的异物去除辊(331、332)。
  • 溅射装置方法
  • [发明专利]成膜装置及成膜方法-CN202310302787.6在审
  • 菅原由季;小野岛升 - 佳能特机株式会社
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - C23C14/54
  • 本发明提供一种提高监视单元的监视精度的成膜装置及成膜方法。成膜装置具备:第一蒸镀源,其向基板放出蒸镀物质;第一监视部件,其监视来自第一蒸镀源的蒸镀物质的放出状态;第二蒸镀源,其向基板放出蒸镀物质;以及第二监视部件,其监视来自第二蒸镀源的蒸镀物质的放出状态,其中,具备防附着构件,所述防附着构件抑制蒸镀物质从第一蒸镀源向第二监视部件的飞散,且抑制蒸镀物质从第二蒸镀源向第一监视部件的飞散,所述防附着构件具备:第一壁部,其沿第一方向延伸设置;以及第二壁部,其从第一壁部沿与第一方向交叉的方向延伸设置,第一壁部与第二壁部的连接部在第一方向上位于第一蒸镀源及第二蒸镀源与第一监视部件及第二监视部件之间。
  • 装置方法
  • [发明专利]静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法-CN201910369386.6有效
  • 柏仓一史;石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2019-05-06 - 2023-10-10 - H01L21/683
  • 本发明提供静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法,静电吸盘系统用于吸附第1被吸附体和隔着所述第1被吸附体吸附第2被吸附体,其特征在于,该静电吸盘系统包括:静电吸盘,具有多个吸附部;电压施加部,对所述多个吸附部施加电压;以及电压控制部,用于控制所述电压施加部对电压的施加,所述电压控制部控制所述电压施加部,使得用于吸附所述第2被吸附体的吸附电压从所述静电吸盘的所述多个吸附部中的第1吸附部起在至少一个方向上依次被施加。
  • 静电吸盘系统装置方法吸附
  • [发明专利]对准标记位置检测装置、蒸镀装置和电子器件的制造方法-CN202110133111.X有效
  • 谷和宪;长沼义人;内田亘 - 佳能特机株式会社
  • 2018-07-31 - 2023-10-03 - C23C14/24
  • 本发明提供对准标记位置检测装置、蒸镀装置和电子器件的制造方法,对准标记位置检测装置具备:基板支承部件,支承设置有对准标记的基板;照相机,拍摄所述对准标记;以及检测部件,在由所述照相机拍摄所述对准标记而得到的标记拍摄图像中,检测对准标记的位置,其特征在于,有选择性地进行第1检测动作和第2检测动作,在该第1检测动作中,通过将所述标记拍摄图像与根据拍摄对准标记而成的真实图像作成的第1模型图像进行比较,检测所述标记拍摄图像中的对准标记的位置,在该第2检测动作中,通过将所述标记拍摄图像与基于对准标记的设计数据作成的第2模型图像进行比较,检测所述标记拍摄图像中的对准标记的位置。
  • 对准标记位置检测装置电子器件制造方法
  • [发明专利]基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统-CN201911280348.X有效
  • 高津和正 - 佳能特机株式会社
  • 2019-12-13 - 2023-10-03 - C23C14/50
  • 本发明提供基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统。基板载置方法包括:计测基板与掩模的位置偏移量的计测工序;在位置偏移量超过规定的阈值的情况下将基板移动到不与掩模接触的第二高度,以使基板与掩模的位置偏移量减少的方式移动基板的对准工序;在位置偏移量为规定的阈值以下的情况下将基板移动到不与掩模接触的第三高度,进而使基板支承部沿着第一基板支承部相对于第二基板支承部所在的方向移动的偏置动作工序;以使第二按压部的按压力小于第一按压部的按压力的方式变更第二按压部的按压力的按压变更工序;以及使基板下降而将基板载置到所述掩模之上的载置工序。
  • 基板载置方法装置有机el面板制造系统
  • [发明专利]对准系统、成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法-CN201911375574.6有效
  • 金内正信 - 佳能特机株式会社
  • 2019-12-27 - 2023-09-29 - C23C14/04
  • 本发明涉及对准系统、成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。在将从大型基板切出的分割基板输送到成膜装置内进行成膜时,用于抑制对准精度的降低。本发明的对准系统具有:基板支承单元,所述基板支承单元用于支承基板;掩模支承单元,所述掩模支承单元用于支承掩模;位置调整机构,所述位置调整机构用于对由所述基板支承单元支承的所述基板与由所述掩模支承单元支承的所述掩模的相对位置进行调整;以及控制部,所述控制部对所述位置调整机构进行控制,所述基板是从大型基板切出的基板,所述控制部基于表示从所述大型基板的哪个位置切出所述基板的切出信息,对所述位置调整机构进行控制。
  • 对准系统装置方法以及电子器件制造
  • [发明专利]成膜装置-CN202111451104.0有效
  • 砂川贵宏;佐藤功康 - 佳能特机株式会社
  • 2021-12-01 - 2023-09-29 - C23C14/24
  • 本发明提供成膜装置。提供在确保用于蒸镀源的放出空间的同时具有高的附着防止性能的直列型的成膜装置的附着防止构件。一边沿搬送方向搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置具有:搬送装置,具备搬送辊,该搬送辊与载置基板的掩模托盘的下表面且与基板的搬送方向交叉的交叉方向的两端部抵接而搬送掩模托盘;蒸镀装置,配置在搬送装置的下方,具有向由搬送辊搬送的基板放出蒸镀材料的蒸镀源;以及附着防止构件,限制蒸镀源放出蒸镀材料的放出范围,附着防止构件包括:第一面,与搬送辊的侧面相向,该侧面在由搬送辊搬送的基板的交叉方向上位于中心侧;以及第二面,与连接于第一面且与搬送辊的下方周面相向。
  • 装置

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