专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种氮化镓晶体管结构-CN202022157595.5有效
  • 陈敏;戴维;孙春明;郑超;欧新华;袁琼 - 上海芯导电子科技股份有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-06-22 - H01L29/778
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种降低欧姆接触的氮化镓晶体管结构,包括:衬底;氮化镓沟道层,设置于衬底上;势垒层,设置于氮化镓沟道层上;两个沟槽,分别设置于势垒层的两侧,每个沟槽包括一第一刻蚀区和一第二刻蚀区本实用新型的有益效果:提供一种新型的氮化镓晶体管结构,该结构用于设置源极和漏极的沟槽底部部分延伸到氮化镓沟道层内,在源漏端既保证了二维电子气层的存在,同时也增加了欧姆金属与势垒层、氮化镓沟道层的接触面积,从而降低了欧姆接触
  • 一种氮化晶体管结构
  • [发明专利]一种基于光学天线的太赫兹探测器件-CN201410059407.1无效
  • 胡志宇;林忠劲 - 上海大学
  • 2014-02-21 - 2014-06-11 - H01L31/02
  • 本发明公开了一种基于光学天线的太赫兹探测器件,包括衬底,蝶形光学天线,微小产热金属块,第一欧姆接触极,第二欧姆接触极,n型半导体引出线和p型半导体引出线;所述蝶形光学天线位于所述衬底表面;所述微小产热金属块位于所述衬底表面,被所述蝶形光学天线的两臂夹在中间;所述第一欧姆接触极和第二欧姆接触极位于所述衬底表面,对称布置在蝶形光学天线的对称轴上;所述n型半导体引出线嵌于所述衬底内,一端与所述微小产热金属块底面相连接,另一端与所述第一欧姆接触极的底面相连接;所述p型半导体引出线嵌于所述衬底内,一端与所述微小产热金属块底面相连接,另一端与所述第二欧姆接触极的底面相连接。
  • 一种基于光学天线赫兹探测器件
  • [发明专利]一种发光二极管芯片、发光装置-CN202210251093.X在审
  • 熊伟平;王鑫;吴志伟;高迪;彭钰仁;郭桓邵 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-07-08 - H01L33/40
  • 本发明涉及一种发光二极管芯片包括:半导体外延叠层,具有相对的第一表面和第二表面,包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及位于第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的发光层;第一接触极和第二接触极,位于所述半导体外延叠层的第一表面之上,分别与所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层电连接;所述第一接触极包括第一接触极的欧姆接触层以及位于所述第一接触极的欧姆接触层之上的第一电极阻挡层;所述第二接触极包括第二接触极的欧姆接触层以及位于所述第二接触极的欧姆接触层之上的第二电极阻挡层。
  • 一种发光二极管芯片发光装置
  • [发明专利]一种发光二极管芯片、发光装置-CN202111416529.8有效
  • 熊伟平;王鑫;吴志伟;高迪;彭钰仁;郭桓邵 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-04-12 - H01L33/40
  • 本发明涉及一种发光二极管芯片包括:半导体外延叠层,具有相对的第一表面和第二表面,包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及位于第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的发光层;第一接触极和第二接触极,位于所述半导体外延叠层的第一表面之上,分别与所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层电连接;所述第一接触极包括第一接触极的欧姆接触层以及位于所述第一接触极的欧姆接触层之上的第一电极阻挡层;所述第二接触极包括第二接触极的欧姆接触层以及位于所述第二接触极的欧姆接触层之上的第二电极阻挡层。
  • 一种发光二极管芯片发光装置

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