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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]带有电磁波屏蔽片的印刷配线板-CN201921150683.3有效
发明人：森祥太;梅泽辽太;岸大将;阪口豪 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于
带有电磁波屏蔽印刷线板

[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法-CN201780006421.7在审
发明人：古室伸仁;代岛雄汰 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法，该感光性树脂组合物具有用于制造印刷配线板的感光性树脂组合物所要求的电绝缘性、焊料耐热性、耐热冲击性、耐溶剂性、耐酸性、
感光性树脂组合物印刷配线板干膜酸改性含乙烯基环氧树脂光聚合性化合物制造光聚合引发剂焊料耐热性抗蚀剂图案抗蚀剂形状离子捕捉剂耐热冲击性电绝缘性基本性能耐溶剂性抗蚀剂密合性耐碱性耐酸性铜基板直线性底切侵蚀自由

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610077098.X在审
发明人：古曳伦也 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种极薄铜层的激光打孔性良好，适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610465691.1有效
发明人：三好良幸;古曳伦也;永浦友太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

[实用新型]一种柔性印刷电路板-CN201020546675.3有效
发明人：韩芹;周群 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，包括：电路板本体和跳线板，所述电路板本体和跳线板由基材、设于所述基材上的铜箔以及覆盖于所述铜箔上的盖膜组成，所述跳线板固定于所述电路板本体上，所述电路板本体的盖膜与所述跳线板的盖膜相邻设置；所述电路板本体的铜箔上设置线路并设有第一焊盘，所述跳线板的铜箔上设置线路并设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置并相互连接。本实用新型的柔性印刷电路板采用单面板制作，通过弯折能够实现双面板所具有的跳线功能，制作工艺简单，能够有效节约成本和提高良率。
一种柔性印刷电路板

[发明专利]柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板-CN201710790967.8有效
发明人：盐谷淳;山口贵史;杦本启辅;田崎崇司 -专利权人：荒川化学工业株式会社
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/m))的覆铜层叠板。一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度
柔性印刷布线板用覆铜层叠

[发明专利]电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法-CN201910950714.1有效
发明人：川口利行 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供即使金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及它们的制造方法。带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具有：柔性印刷布线板、绝缘膜以及电磁波屏蔽膜(10)。
电磁波屏蔽柔性印刷布线以及它们制造方法

[发明专利]柔性印刷布线板及其制造方法-CN202180012005.4在审
发明人：池邉茉纪;新田耕司;酒井将一郎;永田真悟;本村隼一;伊藤雅広 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本公开的一方面所涉及的柔性印刷布线板是具备基膜和配置于上述基膜的表面的多个布线的柔性印刷布线板，上述布线具有沿上述布线的长度方向的前端面及沿上述长度方向的两个侧面，上述侧面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm
柔性印刷布线及其制造方法

[发明专利]挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法-CN201380023779.2有效
发明人：冈良雄;春日隆;上西直太 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：挠性印刷配线板具有基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。
印刷线板以及制造方法

[发明专利]印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体-CN200980147489.2有效
发明人：高仓光昭;齐藤达也 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2009-11-12 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体。可抑制绝缘层因长时间变化而剥落。
印刷线板及其制造方法半成品链状体

[发明专利]连接装置-CN201110283486.0有效
发明人：仓地崇树 -专利权人：第一精工株式会社
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本发明提供了一种连接装置，具体而言，提供了一种布线板状部件插入外壳的连接装置，在能够谋求制造成本的降低的情况下，能够容易并可靠地进行针对布线板状部件的用于阻止从外壳不期望地脱离的卡止和该卡止的解除。连接装置具备进行针对插入外壳的柔性印刷布线基板的卡止和卡止解除的卡合部件，卡合部件具有固定在外壳的基部和从外壳延伸的可动臂部，在可动臂部形成有卡止部和卡止解除操作部，卡止部与柔性印刷布线基板的切口卡合部卡合而将柔性印刷布线基板卡止，卡止解除操作部从可动臂部向外壳的外部突出，当被施加移动操作时，使可动臂部解除卡止部对柔性印刷布线基板的卡止。
连接装置

[发明专利]用于柔性版印刷术的套筒和套筒段-CN200980147208.3有效
发明人： J.克莱斯;L.范梅勒 -专利权人：爱克发印艺公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： B41N6/00 文献下载
摘要：用于柔性版印刷术的套筒段（1）的形状为具有包含母配准元件（6）的第一圆面（4）和包含公配准元件（7）的第二圆面（5）的套筒。还公开了用于制造柔性版印刷套筒段、分段套筒的方法以及柔性版印刷的方法。
用于柔性印刷术套筒

[发明专利]真空泵-CN201480043086.4在审
发明人：大森秀树 -专利权人：埃地沃兹日本有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： F04D19/04 文献下载
摘要：将具有旋转体（19）的泵主体（11）和驱动控制该泵主体（11）的控制单元（12）之间的电气连接借助柔性印制配线板（41）连接，前述旋转体（19）被磁轴承轴支承，前述柔性印制配线板（41）在呈薄板状的绝缘性基材的表面上印制有电路
真空泵

[发明专利]印刷配线板用表面处理铜箔、以及使用其的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板-CN202180023821.5在审
发明人：斋藤贵广;中津川达也 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明的印刷配线板用表面处理铜箔，其在铜箔基体的至少一个面上具有包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层的表面处理覆膜，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs
印刷线板表面处理铜箔以及使用用覆铜层叠

[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板-CN201610090046.6在审
发明人：永浦友太;古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。
载体铜箔制造方法印刷线板

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