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[发明专利] 表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板 -CN201880048313.0 有效
发明人：
斋藤贵广
- 专利权人：
古河电气工业株式会社
申请日：
2018-07-18
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公布日：
2022-03-11
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主分类号：
B32B15/20 文献下载
摘要： 本发明提供一种可兼顾优异的高频特性与高密接性的表面处理铜箔等。本发明的表面处理铜箔的特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，在通过扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比(t1/t2)为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。表面 处理 铜箔 以及 使用 铜板 印刷 线板
[发明专利] 电解铜箔、挠性线路板以及电池 -CN201410461314.1 有效
发明人：
斋藤贵广
- 专利权人：
古河电气工业株式会社
申请日：
2014-09-11
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公布日：
2018-08-21
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主分类号：
C25D7/06 文献下载
摘要： 本发明提供一种适用于线路板和电池用途的兼具柔性与刚性的电解铜箔。一种电解铜箔，其用于线路板或电池，其中，从厚度x(μm)的所述电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上进行测定的SIMS(二次离子质谱)中出现的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)的各强度轮廓中，在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp(μm)位置存在的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)，其存在峰值。优选在将强度(计数)设为I(dp)，并将从表示该峰值的深度dp算起，距离x/8位置处的强度设为I(dp‑x/8)、I(dp+x/8)时，分别满足下述条件：I(dp)≥100，I(dp‑x/16)≥1.5×I(dp‑x/8)，I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp‑x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。电解 铜箔 线路板 以及 电池
[发明专利] 配线基板用铜箔 -CN201480042286.8 有效
发明人：
绘面健 ;斋藤贵广 筱崎健作 ;藤泽季实子
- 专利权人：
古河电气工业株式会社
申请日：
2014-07-30
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公布日：
2017-12-01
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主分类号：
C25D1/04 文献下载
摘要： 本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是一种由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在400℃以下的范围内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8以上，并且以Tmax加热处理1小时后抗拉强度为常态的80％以下。式(1)为S＝(Ts(T‑50)‑Ts(T))/50，其中，Ts(T)是以T℃加热处理1小时后的抗拉强度。配线基板用 铜箔
[发明专利] 低反弹性电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及挠性线路板 -CN201380027695.6 无效
发明人：
斋藤贵广
- 专利权人：
古河电气工业株式会社
申请日：
2013-12-26
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公布日：
2015-01-28
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主分类号：
C25D1/04 文献下载
摘要： 本发明提供一种挠性线路板用电解铜箔，其在制造、加工生产线中容易掌控，在贴膜工序中实施热处理后具有优异的低反弹性，能够应对电气设备的小型化，且晶粒组织的过度粗大化得到抑制，精细图案形成特性也很优异。一种低反弹性优异的电解铜箔，其中基于300℃×1小时热处理后常温下测定的0.2％应变的应力X1(MPa)的数学式1所示的，表示刚性的数值y1小于800，并且，基于所述应力X1(MPa)和0.4％应变的应力X2(MPa)的数学式2所示的，表示刚性随弯曲而变化的程度的数值y2为1.5以上。此外，对于低反弹性优异的电解铜箔，基于热处理前0.2％应变的应力X3(MPa)的数学式3所示的，表示刚性的数值y3优选为600以上且小于1000，(数学式1)y1＝(X1/0.2)，(数学式2)y2＝(X1/0.2)/(X2/0.4)，(数学式3)y3＝(X3/0.2)。弹性 电解 铜箔 使用 线路板
[发明专利] 电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及可挠性线路板 -CN201280031823.X 有效
发明人：
斋藤贵广
- 专利权人：
古河电气工业株式会社
申请日：
2012-06-27
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公布日：
2014-03-19
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主分类号：
C25D1/04 文献下载
摘要： 本发明提供一种在制造、加工生产线上便于进行处理、可通过在薄膜粘贴工序实施的热处理发挥出弯曲性、柔软性、能够应对电气设备的小型化、且抑制结晶粒组织的过度粗大化、图案精细性也很出色、用于可挠性线路板的电解铜箔。本发明的弯曲性、柔软性出色的电解铜箔，热处理前（未处理）的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为10,000个以上25,000个以下，并且在300℃下经过1小时热处理后的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为5,000个以上15,000个以下。此外，本发明的所述电解铜箔，在热处理前（未处理）和在300℃下经过1小时热处理后的通过EBSD测定所得到的结晶取向比（%）中，（001）面和（311）面的总和、（011）面和（210）面的总和、（331）面和（210）面的总和、各总和的热处理后相对于热处理前的变化比率全部在±20%以内。电解 铜箔 使用 线路板 可挠性
[发明专利] 电解铜箔和布线板 -CN200810107499.0 有效
发明人：
铃木裕二 ;斋藤贵广
- 专利权人：
古河电气工业株式会社
申请日：
2008-12-10
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公布日：
2009-09-30
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主分类号：
C25D1/04 文献下载
摘要： 本发明提供一种具有与轧制铜箔相同的柔软性、弯曲性或软性、弯曲性在轧制铜箔以上的电解铜箔，并且提供采用了该电解铜箔的具有柔软性、弯曲性的布线板。特别是，提供一种在电解铜箔中，在贴附该电解铜箔和聚酰亚胺薄膜时施加热的过程中，机械特性、柔软性得到改良，能够适应于电气设备的小型化的布线板用电解铜箔。本发明的电解铜箔是在阴极上电析而制成的电解铜箔，对该电解铜箔实施了式1所示的LMP值为8000以上的加热处理之后的结晶结构中，存在80％以上的结晶粒径为4μm以上的晶粒。式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t))，其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。电解 铜箔 布线
