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[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法-CN200710196681.3有效
发明人：松田文彦;吉泽浩一郎 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2007-12-04 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种能够在两面安装要求平坦度的CSP的薄型的多层柔性印刷布线板以及低价且稳定地制造该布线板的方法。层叠多个在可弯曲性绝缘基础材料的至少一面上具有布线图形的柔性印刷布线板而成，其特征在于：在位于所述多层印刷布线板的最外层的包括部件安装用的焊环(15a)的布线图形间具有强化图形(16)。
多层印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷配线板以及印刷配线板的制造方法-CN201210124794.3在审
发明人：内田淑文;伊藤尚;川岛健太 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部
印刷线板以及制造方法

[发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074852.3在审
发明人：深泽宪正;村川昭;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供用于与内层印刷配线基材的导体电路层电连接而形成多层印刷配线板的半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该半加成法用层叠体具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、且具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性的银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，从而具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的电连接有内层印刷配线基材的导体电路层的印刷配线板
成法层叠使用印刷线板

[发明专利]多层柔性印刷布线板及其制造方法-CN200810178021.7有效
发明人：松田文彦 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法。本发明涉及具有稳定的防护层连接点的多层柔性印刷布线板，以及廉价且稳定地制造该布线板的方法。所述多层柔性印刷布线板中至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，在成为与具有上述防护层(15、16、44)的上述电缆部的边界的上述部件实装部的端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护层形成有电连接点
多层柔性印刷布线及其制造方法

[外观设计]电连接器-CN03306471.7无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2003-03-28 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：本物品是用来将FPC与印刷配线板进行电气连接。如使用状态参考图所示，通过杆的旋转，可将FPC装于印刷配线板上或从其上拆卸下来。左视图与右视图对称，省略左视图。
连接器

[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法-CN201980030539.2在审
发明人：酒井将一郎;今崎瑛子;新田耕司 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。
印刷线板制造方法

[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法-CN202080016601.5有效
发明人：野口航;一松拓马 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及的印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其包含平行地配置的多个配线；以及绝缘层，绝缘层具有在俯视观察时与导电图案的形成区域重叠的第1区域、和在俯视观察时不与上述导电图案的形成区域重叠的第
印刷线板制造方法

[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法-CN201280001266.7有效
发明人：冈良雄;上西直太;春日隆;朴辰珠;上田宏;富冈宽;上原澄人 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。
印刷线板制造方法

[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法-CN200980133883.0无效
发明人：石川英治 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-08-24 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种包括基板(11)的印刷配线板(1)。槽(111)形成在基板(11)中，并沿与基板(11)的厚度方向垂直的方向延伸；配线(12)则设置为填充槽(111)。
印刷线板制造方法

[发明专利]线圈体、定子、旋转机、线圈体的制造方法及印刷配线板-CN201980094372.6有效
发明人：山本茂之;远藤亮介;花泽大树;泽井章能;平野信行;广田和之;长谷川治之;冈田真一;伊藤洋平;鲛岛壮平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H02K3/26 文献下载
摘要：构成线圈体(42)的印刷配线板(1)，在一面形成的配线图案的表面由绝缘层包覆，并且在另一面形成的配线图案的表面没有由绝缘层包覆，具有：配线图案形成区域(1a)，其在一面及另一面这两面形成有配线图案；以及配线图案未形成区域(1b)，其在一面及另一面这两面没有形成配线图案。配线图案未形成区域(1b)具有第1配线图案未形成区域和第2配线图案未形成区域之中的至少一者，该第1配线图案未形成区域设置在成型为筒状的印刷配线板(1)的周向上的成为印刷配线板(1)的卷绕开始部的端部，在周向上具有大于或等于线圈体(42)的内周的长度，该第2配线图案未形成区域设置在周向上的成为印刷配线板(1)的卷绕结束部的端部，在周向上具有大于或等于线圈体的外周的长度。
线圈定子旋转制造方法印刷线板

[发明专利]印刷配线板用之清扫刷及使用该清扫刷的清扫机-CN201480001213.4在审
发明人：安藤弘一 -专利权人：大和股份有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种成本低且容易更换的清扫刷，其可不带来损伤地清扫印刷配线板，并亦使印刷配线板不会于搬送路径上蜿蜒。因而，该清扫刷(10)：(1)可不带来损伤地清扫印刷配线板；(2)可不蜿蜒地进行印刷配线板的清扫或搬送；(3)低成本且更换作业亦容易。
印刷线板清扫使用

[发明专利]基板安装端子台及用于它的印刷配线板-CN200910003599.3有效
发明人：宗秀纪 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-01-20 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种基板安装端子台及用于它的印刷配线板，所述基板安装端子台能够不会对印刷配线板损坏产品质量地廉价地钎焊温度保险丝。所述基板安装端子台组装了温度保险丝，将此端子台钎焊在印刷配线板上，在此基板安装端子台中，在端子台的钎焊面上设有与印刷配线板紧密接触的至少一个肋，以便包围含有温度保险丝的导线的空间，或者将开放部设置在温度保险丝的导线附近，或者，将温度保险丝的钎焊结合区部和端子台的钎焊结合区部之间的连接图案乃至其连接图案的一部分做成细的或距离长的配线。
安装端子用于印刷线板

[发明专利]带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造、以及电子设备-CN201110035291.4无效
发明人：川岛健太;永久保尊彦 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造以及电子设备。本发明的带插入端的挠性印刷配线板(10)具有用于插入连接器的插入端(K)，其特征在于，具有基部绝缘层(1)以及信号线(3c)，在插入端(K)中，信号线(3c、31、35)从基部绝缘层(1)的正面露出，并且
插入印刷线板连接构造以及电子设备

[发明专利]具备压接端子的柔性印刷布线板-CN202110217180.9在审
发明人：山田周三;三浦裕;金山知树 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01R12/68 文献下载
摘要：本发明提供具备压接端子的柔性印刷布线板，包括：柔性印刷布线板，具有基膜、由设置于所述基膜的表面的金属箔构成的电路、以及以夹入所述电路的方式贴合于所述基膜的覆盖膜；以及压接端子，具备多个压接片，所述压接片通过被压接而贯通所述柔性印刷布线板，且被实施弯折加工，咬入所述电路的一部分，在所述柔性印刷布线板的一部分的区域中不设置所述覆盖膜，所述电路的一部分露出，多个所述压接片中的至少一部分的压接片配置在所述一部分的区域，由此不贯通所述覆盖膜而咬入所述电路的一部分
具备端子柔性印刷布线

[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN200710111133.6有效
发明人：水户淳;前田浩二;伊势幸太 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2007-06-11 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷配线板及其制造方法。一种印刷配线板，在由半导体金属箔形成的焊盘上冲压部件安装用孔时，可防止金属毛边的产生，同时确保部件安装时的连接可靠性。提供一种印刷配线板(11)，在设于绝缘基材(1)上的配线图案中，在焊盘(2)上形成部件安装用孔(3)，使上述孔(3)周围的绝缘材料露出，形成非导电部(2c)，其特征在于，上述非导电部(2c)在上述孔(3
印刷线板及其制造方法