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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]连接器和柔性配线板-CN201380042026.6有效
发明人：竹内一雅 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01R12/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧连接器。连接器具有可挠性基材、配置在可挠性基材的一面侧的配线端子、以及包含树脂的树脂层，所述树脂层配置在可挠性基材的与配线端子相反面侧的可挠性基材的端部上，且具有与可挠性基材相对的相对面。
连接器柔性线板

[发明专利]柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法-CN201680003407.7有效
发明人：松田文彦 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度
柔性印刷制造方法

[发明专利]连接器装置-CN201210043047.7有效
发明人：尾关康介 -专利权人：第一精工株式会社
申请日： 2012-02-14 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本发明提供具备外壳的连接器装置，能够以实现整体小型化及减少构成部件的数量的结构和简单的操作，选择性地使插入外壳的布线板状部件成为卡扣状态以及卡扣解除状态。在局部性地覆盖外壳(11)的导电性壳体(14)上，与插入外壳(11)的柔性印刷布线基板(50)中的切口卡合部(53)卡合而卡扣柔性印刷布线基板(50)的卡扣部(29)、解除卡扣部(29)卡扣柔性印刷布线基板(50)的卡扣解除部(25)以及连接卡扣部(29)和卡扣解除部(25)的连接部(26)，作为构成折叠突出部一体形成，在与柔性印刷布线基板(50)的面正交的方向(上下方向)配置卡扣解除部(25)和卡扣部(
连接器装置

[发明专利]非电解镀铜方法、印刷布线板、印刷布线板制造方法、半导体装置-CN200980129198.0有效
发明人：冈田亮一;伊藤哲平 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。
电解镀铜方法印刷布线制造半导体装置

[发明专利]熔敷机、多层印刷配线板的制造方法-CN200910145736.7有效
发明人：外村裕司 -专利权人：精工精密有限公司
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种熔敷机和多层印刷配线板的制造方法，作为将被熔敷部件(多层印刷配线板的内层的构成部件)在规定部位熔敷的熔敷机，具备从两面夹持被熔敷部件来进行加压及加热、使其熔敷的第1熔敷烙铁头(11a)及第
熔敷机多层印刷线板制造方法

[发明专利]成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法-CN201880070878.9有效
发明人：笠井涉;细田朋也 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV‑YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体，金属镀层层叠体及印刷配线板，以及它们的制造方法。具备上述金属镀层层叠体、在上述聚合物层的厚度方向上具有贯通孔的印刷配线板。
成形金属镀层层叠印刷线板及其制造方法

[发明专利]使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法-CN02108560.9无效
发明人：保坂泰司;宫泽雅昭 -专利权人：日本压着端子制造株式会社
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2002-11-13 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种使用本发明的树脂焊料的电气接触件(100)连接于具有设在表面或中间层的导体(210)、和具有贯穿该导体(210)的贯通孔或凹陷部(220)的印刷配线板(200)。至少连接在突起部(110)的印刷配线板(200)的导体(210)的部分是利用由导电性树脂组成物所组成的铅游离超高导电性塑料形成的。
使用树脂焊料电气接触连接器连接方法

[发明专利]无刷直流电动机和使用它的电气装置-CN200680000300.3有效
发明人：坪内俊树;杉浦贤治;野田英孝 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-06-15 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H02K11/04 文献下载
摘要：一种无刷直流电动机，包括：定子组件，所述定子组件具有用于多相的驱动线圈；转子组件，所述转子组件具有永磁体；和内置的印刷配线板(PWB)，所述印刷配线板具有用于激励所述驱动线圈的驱动电路。
直流电动机使用电气装置

[发明专利]聚氨酯以及固化性组合物-CN202080049497.X有效
发明人：石桥圭孝;木村和弥 -专利权人：日保丽公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C08G18/66 文献下载
摘要：本发明提供一种聚氨酯，其能够赋予一种固化性组合物具有使外涂膜或柔性配线板不易发生翘曲的性质以及抑制柔性配线板的配线发生断线的性质。
聚氨酯以及固化组合

[发明专利]固化物、外涂膜以及柔性配线板-CN202080049525.8有效
发明人：石桥圭孝;召田小雪;山下未央;木村和弥 -专利权人：日保丽公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C08G18/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固化物，其具有优异的使柔性配线板不易发生翘曲的性质以及抑制柔性配线板的配线发生断线的性质。
固化外涂膜以及柔性线板

[发明专利]灯具单元-CN202010858268.4在审
发明人：佐藤隆芳 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：本发明涉及灯具单元，本发明能够在具备反射型空间光调制器的灯具单元中利用紧凑的结构形成各种配光图案。通过设为将由空间光调制器反射后的来自光源的光经由投影透镜而朝向单元前方照射的结构，能够高精度地形成各种配光图案。在上述基础上，设为如下结构：灯具单元具备：支承基板，其以与空间光调制器电连接的状态支承空间光调制器；控制基板，其控制空间光调制器；以及柔性印刷配线板，其将支承基板和控制基板电连接。
灯具单元

[发明专利]柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器-CN200910146194.5有效
发明人：及川治利;木村清广 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。
柔性印刷电路板触摸显示面板显示器

[实用新型]一种贴片式节能LED柔性灯条-CN201120299973.1有效
发明人：乔甲章 -专利权人：深圳市华彩光电有限公司
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式节能LED柔性灯条，包括柔性透光包覆层、贴片式LED、柔性印刷线路板和贴片式电阻；所述柔性印刷线路板置于柔性透光包覆层内；每三个贴片式LED配一个电阻串联组成贴片式LED灯串，多个贴片式LED灯串并联安装在柔性印刷线路板上。柔性印刷线路板采用纯铜压延板制作而非电解板，具有导电量强，散热快等优点，能够有效保证足够的电流通过，从而保障了LED的使用寿命。
一种贴片式节能 led 柔性

[发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074883.9在审
发明人：深泽宪正;村川昭;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板
成法层叠使用印刷线板

[发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074821.8在审
发明人：深泽宪正;富士川亘;村川昭;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板
成法层叠使用印刷线板

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