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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置-CN200510118588.1无效
发明人：上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
多层印刷电路线板制造方法电子装置

[发明专利]印刷配线板-CN202080011580.8在审
发明人：野口航 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及的印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于上述基膜的至少一个面侧；以及加强图案，其层叠于上述基膜的与层叠上述导电图案的面相同的面侧，上述导电图案的至少1个端部和上述加强图案相交叉
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN202080011558.3在审
发明人：野口航 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及的印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于上述基膜的至少一个面侧，包含螺旋状的线圈图案；以及1个或多个热通路孔，其与上述线圈图案热连接，将上述基膜的未层叠有上述导电图案的区域贯通
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN202180039208.2在审
发明人：野口航;宫原将希 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的一个方式所涉及的印刷配线板具有：基板，其具有贯通孔；焊盘部，其配置于上述贯通孔的内周面及上述基板的表面的上述贯通孔的周缘，具有通孔导体部；以及配线，其配置于上述基板的上述表面，长度方向一端部与上述焊盘部电连接，上述配线和上述焊盘部的连接部分的最大长度为上述贯通孔的最大直径与上述配线的最小线宽之和以上。
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201680058916.X有效
发明人：福田泰生;冈村崇之 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板，其具备绝缘性基材11、设置于沿着绝缘性基材11的主面的平面上的第1区域Q1以及第2区域Q2的第1导电层12、形成于第1区域Q1的第2导电层15、以及形成于第2区域Q2的绝缘层14
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201210389666.1无效
发明人：丸山和男;堀米悟史 -专利权人：株式会社京滨
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板，该印刷配线板通过使用钎焊膏的回流方式的软钎焊在绝缘基材上安装有表面安装零件，其中，具备安装有所述表面安装零件的第一面、所述第一面相反侧的第二面，形成有从所述第一面贯通所述第二面的通气孔
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201280035126.1有效
发明人：加藤宏明;古森清孝 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种印刷配线板，不需要将多个信号线布置为向构成基材的纵线或横线倾斜，能够使多个信号线中的传输速率的差值较小。本发明涉及印刷配线板，其通过在所述绝缘层(10)的一侧上布置由至少两个或更多信号线(1)形成的信号层(2)来形成。
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201580044942.2有效
发明人：石田悠起;铃木雅幸;浦井元德;小岛功 -专利权人：株式会社藤仓;第一电子工业株式会社
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板(1)，该印刷配线板(1)至少包括焊盘(2)与接地层(3)形成于任一方的主面的第一基材(11)，所述焊盘(2)与其他连接器电连接，所述接地层(3)形成为从焊盘(2)的周围将该焊盘
印刷线板

[实用新型]印刷电路板的垂直传输装置-CN97209860.7无效
发明人：王履功 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 1997-03-17 - 公布日： 1998-05-06 - 主分类号： B65G49/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板的垂直传输装置,其主要在一机体内设置有动力部、数个输送组、调整部;利用动力部传动输送组,利用输送组为两组立设的传轮构成间隙,供印刷配线板送入该间隙而随动力推送移位,使印刷配线板构成垂直立起的输送形式,降低印刷配线板与传输装置的接触面,缩减设备体积、空间、处理时间,提供良好的产业利用性。
印刷电路板垂直传输装置

[发明专利]挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备-CN201110020628.4有效
发明人：森田清治 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2011-01-12 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。
印刷线板制造方法具有电子设备

[发明专利]天线板阻焊双面印刷方法及天线板-CN202010513091.4有效
发明人：陈前;康国庆;陈晓青 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B41M1/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线板阻焊双面印刷方法及天线板，方法包括以下步骤：提供待印刷电路板，待印刷电路板包括柔性基板，柔性基板具有相对的第一面和第二面；利用网版在第一面的单元线路层内的非天线区域及连接位印刷阻焊油墨；对柔性垫板进行控深铣，使柔性垫板顶面形成凹槽和多个支撑位，各支撑位的位置分别与第一面的各天线线路层及板边的位置一一对应；将电路板放置于柔性垫板的顶面；对第二面印刷阻焊油墨；对电路板进行预烘烤、曝光、显影和后工序制作本申请提供的天线板阻焊双面印刷方法，在不破坏连接位油墨结构的同时，缩短天线板双面油墨印刷时间，降低因油墨印刷超时所导致的油墨脱落风险，制作效率高，成品质量好。
天线板阻焊双面印刷方法

[发明专利]使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法-CN02108507.2无效
发明人：保坂泰司;宫泽雅昭 -专利权人：日本压着端子制造株式会社
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2002-11-13 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明涉及使用树脂焊料的电气接触件(100),在表面被连接于具有导体(410)的印刷配线板(400)。而该电气接触件(100),具备有脚(110),进行接触于印刷配线板(400)的导体(410);及连接部(120),被连接于对方侧构件的导体。使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)进行接触的部分,藉由由导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料被形成。电气连接器(C),具备该电气接触件(100);及绝缘套(300),将该电气接触件(100)使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)进行接触的部分进行保持能露出于外部。
使用树脂焊料接触连接器线板连接方法

[发明专利]具有柔性印刷布线板的加热器及其制造方法-CN202110090436.4在审
发明人：宫本雅郎;青山隼辅 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本发明提供具有柔性印刷布线板的加热器及其制造方法。所述加热器由柔性印刷布线板构成，所述柔性印刷布线板由基膜、第一金属箔和第二金属箔构成，所述第一金属箔将通过通电发热的加热器电路部形成在所述基膜的第一面上，并且，所述第二金属箔将保持非通电状态的热传导箔部形成在所述基膜的第二面上
具有柔性印刷布线加热器及其制造方法

[发明专利]带有FPC的光调制器及使用其的光发送装置-CN201680048850.6有效
发明人：宫崎德一;菅又徹 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2016-09-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G02F1/03 文献下载
摘要：本发明的光调制器(100)具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板(106)。所述柔性配线板呈大致四边形，在所述柔性配线板上，沿着所述大致四边形的一条边设置与所述电路基板电连接的焊盘(210等)。而且，在所述柔性配线板上，在与所述一条边相对的另一条边设置与设于所述光调制器的用于信号传递的信号用引脚(120等)连接的信号用图案(220等)。此外，所述柔性配线板具有用于提高与所述信号用引脚及所述电路基板连接的状态下的该柔性配线板的固有振动的频率的追加的固定部(240等)及/或切缺部(810等)。
带有 fpc 调制器使用发送装置

[发明专利]电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法-CN201510557975.9有效
发明人：川口利行 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法。具体地讲，提供即使金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、及它们的制造方法。电磁波屏蔽膜(10)依次具有绝缘性保护层(12)、表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层(14)、包含导电性填充剂且表面电阻为1Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层(16)；带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具有：柔性印刷布线板、绝缘膜以及电磁波屏蔽膜(10)。
电磁波屏蔽柔性印刷布线以及它们制造方法

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