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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]透明柔性印刷布线板及其制造方法-CN201180004732.2有效
发明人：尾崎和行;岩瀬雅之 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2011-02-10 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：提供了一种透明柔性印刷布线板，其包括透明膜和透明导电膜，并且在膜之间具有极好的粘附性以及极好的柔性和耐热性。制备透明聚酰亚胺膜（1），所述透明聚酰亚胺膜具有通过烧成步骤的、在±0.2%内的尺寸改变。利用喷射印刷，以给定图案布置，透明聚酰亚胺膜（1）被印刷有包含精细ITO颗粒和粘合剂的ITO墨。然后，在230至300℃下烧成所述ITO墨，从而形成粘合剂含量为5至10wt%的透明导电膜（2）。
透明柔性印刷布线及其制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、印刷配线板、和印刷配线板的制造方法-CN202080100749.7在审
发明人：小森直光;野本周司;中村彰宏;泽本飒人 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷配线板和印刷配线板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物、(B)固化剂、(C)光聚合引发剂以及
感光性树脂组合印刷线板制造方法

[发明专利]电池配线模块-CN202180047645.9在审
发明人：池田修哉;中山治;福岛直树;宫崎克司;森田光俊 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;远景AESC日本有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01M50/202 文献下载
摘要：电池配线模块(10)安装于层叠多个具备电极引线(21)的电池单体(20)而构成的电池单体层叠体(20L)，并将多个电池单体(20)电连接，电池配线模块(10)具备：呈板状的汇流条(30)、具备基板侧连接部(54)的柔性印刷基板(50)及保持汇流条(30)和柔性印刷基板(50)的保护件(70)，汇流条(30)具备：与电极引线(21)连接的主体部(31)及与基板侧连接部(54)连接的汇流条侧连接部(32)，在保护件(70)中，汇流条(30)的主体部(31)与柔性印刷基板(50)相互垂直地配置。
电池模块

[发明专利]射线检测器-CN201780011576.X在审
发明人：榛葉勇一 -专利权人：东芝电子管器件株式会社
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G01T1/20 文献下载
摘要：实施方式的射线检测器包括：阵列基板，上述阵列基板具有多个光电转换元件；闪烁器，上述闪烁器设于多个上述光电转换元件上方，并将射入的射线转换为萤光；电路基板，上述电路基板设于上述阵列基板的、与设有上述闪烁器的一侧相反的一侧；柔性印刷基板，上述柔性印刷基板使设于上述阵列基板的多个配线与设于上述电路基板的多个配线电连接；以及半导体元件，在从上述射线的射入方向观察时，上述半导体元件以位于上述闪烁器下方的方式设于上述柔性印刷基板。
阵列基板闪烁器柔性印刷基板电路基板光电转换元件半导体元件射线检测器配线射入方向观察射线转换电连接射线

[发明专利]热固性树脂组合物、形成柔性配线板的保护膜的方法以及柔性配线板-CN201080044754.7有效
发明人：福岛伊织;平田知广;近藤秀一;金子进;植原聪;宫本佑树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-10-05 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：一种含有包含来自脂环式二醇的构成单元且酸值为10～35mgKOH/g的聚氨酯树脂和固化剂的热固性树脂组合物。
热固性树脂组合形成柔性线板保护膜方法以及

[发明专利]光电混载柔性印刷布线板的制造方法和光电混载柔性印刷布线板-CN201280073536.5有效
发明人：松田文彦 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明目的在于兼顾光半导体元件与柔性印刷布线板间的接合强度和光半导体元件的搭载位置精度。和芯层贴合之后，通过使所述芯层模式化来形成一端的宽度比面发光元件4的发光部4a大且另一端的宽度比面光接收元件5的光接收部5a小的芯3b的工序；通过以包覆芯3b的方式将具有可挠性的包覆层3c贴合于包覆层3a来制作柔性光波导3的工序；经由粘接剂片材6将柔性光波导3贴合于柔性印刷布线板2的下表面的规定的位置的工序；以及通过加工柔性光波导3来在芯3b的一端和另一端分别形成利用在端面的光反射对信号光的光路进行变换的光路变换反射镜
光电柔性印刷布线制造方法

[实用新型]一体式心电图导连电极贴片-CN201920621106.1有效
发明人：赵利权 -专利权人：赵利权
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： A61B5/0408 文献下载
摘要：本实用新型涉及一体式心电图导连电极贴片，其包括呈一体式结构的第一柔性排线板、第二柔性排线板、第三柔性排线板和第四柔性排线板；第一柔性排线板的上部左右两侧连接第一电极贴片和第二电极贴片；第一柔性排线板中部固定第三柔性排线板，第三柔性排线板上从左往右依次嵌入式设置第三电极贴片、第四电极贴片、第五电极贴片、第六电极贴片、第七电极贴片和第八电极贴片；第一柔性排线板下部固定第九电极贴片和第十电极贴片；第一柔性排线板、第二柔性排线板、第三柔性排线板和第四柔性排线板四者背部均粘贴封胶背带；第一柔性排线板下端还设置总线缆卡扣。
排线板电极贴片心电图贴片本实用新型嵌入式设置一体式结构采集信号第二电极第三电极第一电极左右两侧总线缆背带封胶卡扣贴合下端粘贴采集

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体-CN201980023604.9在审
发明人：平山雄祥;串田圭祐;富冈健一;清水浩 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： C08G8/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。
热固性树脂组合浸渍金属层叠印刷线板半导体封装

[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板-CN201610069512.2有效
发明人：永浦友太;古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。
载体铜箔制造方法印刷线板

[发明专利]可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板-CN200710163035.7无效
发明人：中村直树;杉野成;金井亮 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。
可靠实现电子部件连接印刷线板

[发明专利]COF用挠性印刷布线板及其制造方法-CN200510131518.X无效
发明人：粟田秀俊;切通庆裕 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-09-29 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种绝缘层不与加热工具热熔着、可以防止半导体芯片装配后面板装配时接合力降低、提高生产线可靠性和生产性的COF用挠性印刷布线板及其制造方法。COF用挠性印刷配线板具有绝缘层12和与使在该绝缘层12的至少一个面上叠层的导体层11形成图案的同时装配半导体芯片的配线图21，在与上述绝缘层12的上述半导体芯片装配侧相反侧的面上，按照用波长分散型萤光
cof 用挠性印刷布线及其制造方法

[发明专利]小型印刷电路配线板的电接插件-CN200410038450.6无效
发明人：樋口有宏 -专利权人：日本压着端子制造株式会社
申请日： 2004-04-26 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01R12/18 文献下载
摘要：本发明是插入或抽出具有贯通厚度方向至少一个的贯通孔(220)的小型印刷电路配线板(200)的电接插件(100)。同时设有在第一台架的第一壁(111)和第二台架的第二壁(121)中至少一个壁的里面上向厚度方向突出，嵌入插入的小型印刷电路配线板的贯通孔中的具有可挠性的锁定部(150)。
小型印刷电路线板插件

[发明专利]致动器组件及具备其的盘装置-CN201811619383.5有效
发明人：久国阳介;德田孝太;山本展大 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G11B5/596 文献下载
摘要：实施方式提供能够扩大柔性印刷配线基板的安装面积、并且能够抑制由柔性印刷配线基板的热应力引起的变形的盘装置用的致动器组件及具备其的盘装置。实施方式的致动器组件具备：头致动器，其具备致动器块和支承磁头的悬架组件，所述致动器块具有设置面、与所述设置面交叉地延伸的第1面以及形成于所述第1面的第1槽；和配线基板单元，其连接于所述头致动器，并且具有配置在所述设置面的加强板、具有设置于所述加强板的接合部的柔性印刷配线基板以及安装于所述接合部的IC芯片，所述加强板具有位于所述第1面侧的第1端部和从所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。
致动器组件具备装置

[发明专利]金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法-CN202280005483.7在审
发明人：岸大将;松尾玲季;西之原聡 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。
金属板接合印刷线板增强构件及其制造方法以及

[发明专利]布线板测定装置及布线板测定方法-CN201210427512.7有效
发明人：盐泽育夫;阿须贺拓 -专利权人：精工精密有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：布线板测定装置（1）通过压板载置部（4）将压板（40）载放在载置台（2）上所载置的印刷布线板（PCB）上。布线板测定装置（1）于压板（40）载置在印刷布线板（PCB）上的状态下，通过预对准用相机（51a、51b）及测定用相机（52a、52b）测定印刷布线板（PCB）的导引标记（M）。由此，可抑制印刷布线板（PCB）的应变或变形而测定印刷布线板（PCB）。
布线测定装置方法

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