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[发明专利]电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器-CN202280005331.7在审
发明人：松尾玲季;松戸和规;安东健次;岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适当性优异的电子零件搭载基板。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)的表面中，将利用数式(1)而算出的动态指数(FI)设为0.3～80。[数式1](L*15°、L*45°、L*110°分别为相对于电子零件表面的垂线方向而以45°的角度入射的光的从正反射光的偏移角为15°、45°、110°下的由JIS Z8781‑4规定的L*a*b*表色系的L*)。
电子零件搭载保护以及电子机器

[发明专利]金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法-CN202280005483.7在审
发明人： 岸大将;松尾玲季;西之原聡 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。本公开的金属板用接合剂(10)为片状，含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，粘合剂(B)包含树脂，粘合剂(B)的含有比例为金属板用接合剂(10)的质量中的10质量％～60质量％，金属板用接合剂(10)的其中一个表面的展开面积比Sdr为0.01～5.0。
金属板接合印刷线板增强构件及其制造方法以及

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202110002324.9有效
发明人： 岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。式(1)X＝Rz/T。
电磁波屏蔽性配线电路基

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板、金属加强板以及电子设备-CN202120745341.7有效
发明人： 岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，在金属加强板中，粘合有导电性粘合剂层的面上的、峰度为0.05～15。
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120745397.2有效
发明人： 岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，导电性粘合剂层包含自导电填料、导电纤维、导电无纺布的任一个中选择一种以上的导电构件，切断带金属加强板的印刷配线板时的导电性粘合剂层露出面上的、导电构件的圆形度系数为0.1～0.9。
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板、金属加强板以及电子设备-CN202120748414.8有效
发明人： 岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。在金属加强板中，与粘合有导电性粘合剂层的面相反的面上的均方根高度为0.001μm～10μm。
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120748422.2有效
发明人： 岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，带开口部的印刷配线板的、与导电性粘合剂层接触的开口部的圆形度系数为0.1～1.0。
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120757703.4有效
发明人： 岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，电子零件的至少一个为连接器，连接器包括壳体部、与设置在壳体部上的至少两个以上的接触部，邻接的接触部彼此的间隔中最窄的间隔、与夹着间隔的两个接触部中较宽的宽度之比为0.1～10。
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120757710.4有效
发明人： 岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，金属加强板从平面上观察时的角部为圆弧状，且在角部以式1定义的半径R为0.01～10mm，且导电性粘合剂层的厚度为5～200μm，[式1]R＝[(w/2)2+h2]/2h。
金属加强印刷线板以及电子设备

[发明专利]热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板-CN201910676117.4有效
发明人：荻原直人;阪口豪;小林英宣;松戸和规;岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C08G69/26 文献下载
摘要：本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
化性树脂组合接着硬化印刷线板

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202011468451.X有效
发明人： 岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0。
电磁波屏蔽性配线电路基

[实用新型]电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备-CN202120388776.0有效
发明人： 岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基电子设备

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202010749113.7有效
发明人： 岸大将;森祥太;早坂努 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性与高的耐化学品性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片的特征在于，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与所述导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，根据式(1)而计算出的Flop Index(FI)为10～90，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202010749948.2有效
发明人： 岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202010536865.5有效
发明人： 岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

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