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[实用新型]晶片振动清洗机-CN201521111124.3有效
发明人：陈开徐 -专利权人：苏州小石自动化科技有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶片振动清洗机，包括机架，机架上设置有晶片板供应架，晶片板供应架下方设置有导轨，导轨的末端设置带有通孔的晶片板夹持机构，晶片板夹持机构连接翻转机构，晶片夹持机构上方间隙设置有可上下移动的振动器，晶片夹持机构的下方设置有吸尘装置，晶片夹持机构旁设置有与其匹配的晶片板回收机构。本实用新型通过振动使灰尘、粒子与晶片脱离，通过吸尘设备将灰尘、粒子等进行抽吸，从而避免灰尘和粒子再次降落到已清洗的晶片或待清洗的晶片上，保证了清洁质量，并且对晶片不会产生损伤；整个系统能够自动送料、自动下料
晶片振动清洗

[发明专利]一种非真空吸附晶片夹持机构-CN200810228373.9无效
发明人：王冲 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，具体为一种新型的非真空吸附晶片夹持机构，它是在半导体设备上用于旋转加工晶片时晶片的夹持装置，尤其是需要保护晶片中心图形区域的场合，也可以使用在不能提供真空或者是不方便使用真空吸附的场合该晶片夹持机构设有机构本体和微型杜杆机构，在晶片夹持机构的机构本体周围设有用于夹紧待加工晶片的微型杠杆机构。在离心机高速旋转的时候，该夹持机构紧紧夹住晶片，不会出现在高速旋转时晶片偏移和掉片的问题。这种夹持机构适用范围广泛，现有的几乎所有形状和大小的晶片都可以使用这种夹持机构。当加工的晶片大小和形状发生变化时，只需要改动微型杠杆机构的位置，以及底面环形底座的大小和形状即可。
一种真空吸附晶片夹持机构

[发明专利]晶片研磨抛光装置-CN201810718589.7在审
发明人：唐坤;陈鑫;高艳庄 -专利权人：江苏晶亚汇电子科技有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片研磨抛光装置，包括晶片夹持机构与研磨抛光机构；研磨抛光机构包括研磨抛光座、晶片夹持调节杆、研磨抛光电机以及研磨抛光杆；晶片夹持机构包括连接筒、夹持筒以及夹持块。本发明能够对晶片进行有效稳定地夹持，同时能够根据需要对其表面进行研磨抛光；结构新颖、使用便捷，制造成本低的同时有效保证晶片的研磨抛光质量，具有广阔的市场前景。
研磨抛光晶片夹持机构晶片研磨抛光装置晶片研磨抛光装置制造成本调节杆夹持块夹持筒晶片夹连接筒地夹种晶电机保证

[实用新型]晶片研磨抛光装置-CN201821042354.2有效
发明人：唐坤;陈鑫;高艳庄 -专利权人：江苏晶亚汇电子科技有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶片研磨抛光装置，包括晶片夹持机构与研磨抛光机构；研磨抛光机构包括研磨抛光座、晶片夹持调节杆、研磨抛光电机以及研磨抛光杆；晶片夹持机构包括连接筒、夹持筒以及夹持块。本实用新型能够对晶片进行有效稳定地夹持，同时能够根据需要对其表面进行研磨抛光；结构新颖、使用便捷，制造成本低的同时有效保证晶片的研磨抛光质量，具有广阔的市场前景。
研磨抛光晶片夹持机构本实用新型晶片研磨抛光装置晶片研磨抛光装置制造成本调节杆夹持块夹持筒晶片夹连接筒地夹种晶电机保证

[实用新型]一种晶片生产用快速冲洗装置-CN202122154881.0有效
发明人：山世清 -专利权人：上海晶福机电科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶片生产用快速冲洗装置，包括冲洗箱、晶片翻转夹持机构和冲洗机构；所述冲洗箱的内部开设有清洗腔，晶片翻转夹持机构包括安装在清洗腔左右两侧的第一夹持块和第二夹持块，第二夹持块和第二夹持块相互靠近的一面上均开设有用于放置晶片的夹持槽；所述第一夹持块远离第二夹持块的一端固定连接有连接转轴，连接转轴与清洗腔的内壁转动连接；所述第二夹持块远离第一夹持块的一端固定连接有驱动转轴。该冲洗装置在实际使用时，通过翻转夹持机构对待清洗的晶片进行夹持，并带动晶片进行360度旋转，通过冲洗机构对持续翻转过程中的晶片进行持续、充分的冲洗，提高晶片清洗效率和质量。
一种晶片生产快速冲洗装置

[发明专利]一种晶片背面清洗装置-CN201410220405.6有效
发明人：胡延兵;卢继奎 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体行业晶片处理领域，具体地说是一种用于前道半导体工艺的晶片背面清洗装置，包括晶片夹持机构、承片台、清洗腔体和吹干装置，待清洗的晶片放置于承片台上并通过晶片夹持机构夹起升降，清洗腔体在晶片上升停止后水平移动至该晶片下方，在清洗腔体内设有毛刷和背喷管，清洗晶片时，晶片夹持机构夹持晶片下降使晶片的背面与毛刷相抵，毛刷在旋转电机的带动下旋转，背喷管喷出清洗液配合毛刷清洗晶片，晶片清洗干净后上升至吹干位置，此时背喷管喷出气体吹干晶片背面，在晶片清洗及吹干时，安装在晶片夹持机构上的吹气装置向晶片的上表面吹气。本发明使清洗液不会溅落在晶片正面，不会对晶片正面造成损伤。
一种晶片背面清洗装置

[实用新型]一种晶片研磨夹具-CN202223003016.7有效
发明人：傅根源;杨源峰;谭英奇;陳弘仁 -专利权人：闳康科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片研磨夹具，属于晶片电性测试领域，包括载台和两组相对设置的侧边夹持机构，所述侧边夹持机构包括角夹，两组所述侧边夹持机构上的所述角夹夹口相对，且至少一组所述侧边夹持机构还包括用于控制所述角夹朝靠近或远离所述载台中心运动的驱动组件本实用新型通过采用侧边夹持机构，设置角夹对晶片侧边角进行夹持固定，其中角夹有不同的夹角，根据晶片侧边夹角的情况可对角夹进行更换，方便了对晶片进行研磨处理时对晶片的夹持，提高了对晶片夹持的稳定性。
一种晶片研磨夹具

[发明专利]一种基于计算机辅助用晶片干涉检测设备-CN202110243312.5在审
发明人：徐健 -专利权人：苏州贝依泽服饰有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于计算机辅助用晶片干涉检测设备，包括基座，所述基座的顶面上设有用于夹持晶片的夹持机构，所述夹持架构能够翻转和摆动，所述夹持架构的右侧的所述基座内设有开口朝上的凹槽，所述凹槽内设有放置机构，所述放置机构用于放置晶片并带动晶片移动，所述基座的顶面上设有支架，本发明能够通过夹持块自动对晶片进行夹持，然后进行翻转，使夹持盘内的晶片与第一感光板同轴，且在旋转块翻转的同时，遮光罩会进行遮光，干涉检测完成后，夹持盘可以摆动，使晶片与黑布带平行，然后使晶片自动掉落在黑布带上，通过黑布带的移动，带动晶片移动，无需人工手动移动晶片，节省了人力，提高了自动化程度。
一种基于计算机辅助晶片干涉检测设备

[实用新型]一种晶片供料装置-CN202321290817.8有效
发明人：郭庆;严翔;刘伟;周凡;程子煜;张倚云;吴斐涵;姚健文 -专利权人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶片供料装置，其包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：安装板连接在位置调节机构的活动部件上；旋转夹持机构至少部分设置在安装板上；旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上，以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转，以调整晶片料盘的角度；位置调节机构用于驱动安装板平移，以调整晶片料盘的位置；晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构、安装板及旋转夹持机构的顶推通道，蓝膜的下表面自顶推通道暴露本实用新型的晶片供料装置，实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而提升了晶片的位置及角度调整精度，并提升晶片的供料效率。
一种晶片供料装置

[发明专利]晶片清洗装置及晶片清洗设备-CN201911313529.8有效
发明人：张洁;苏双图;林武庆;王泽隆 -专利权人：福建北电新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片清洗装置及晶片清洗设备，涉及清洗设备技术领域。所述晶片清洗装置包括：间隔设置的夹持机构和刷体，所述夹持机构用于夹持晶片；所述刷体用于抵接在所述晶片的待清洗面，所述刷体能够相对于所述夹持机构在所述晶片的待清洗面上运动，以使所述刷体刷洗所述晶片的待清洗面刷体能够抵接在所述晶片的待清洗面，然后刷体在晶片的待清洗面上进行擦洗，从而将晶片表面的杂质擦洗掉，尤其是针对粘在晶片表面且不溶于清洗液的杂质，擦洗更为有效，使用本发明实施例提供的晶片清洗装置可以使晶片待清洗面更加洁净
晶片清洗装置设备

[发明专利]一种卡盘装置-CN201811619621.2在审
发明人：赵宏亮;高津平;边晓东;刘豫东;谢珩;周立庆 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶片加工清洗技术领域，尤其是涉及一种卡盘装置，以缓解单晶片清洗方式的清洗效率低、夹装和拆卸困难的技术问题。该装置包括多个夹持机构，夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；第一限位柱和夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；夹持组件能够靠近或远离第一限位柱以固定或松开晶片。本发明实现了单晶片的批量清洗，提高了工作效率。同时，晶片的侧面抵接于夹持组件和第一限位柱，能够减小夹持组件和第一限位柱与晶片工作表面的接触面积，避免破坏或污染晶片，以保证晶片的良率。另外，夹持组件能够沿靠近第一限位柱的方向运动以压紧晶片，或者沿远离第一限位柱的方向运动以松开晶片，取放晶片更加方便。
晶片限位柱夹持组件夹持机构卡盘装置松开半导体晶片加工单晶片清洗工作表面工作效率清洗技术清洗效率污染晶片单晶片拆卸抵接夹装减小良率取放压紧清洗容纳侧面缓解保证

[实用新型]一种LED灯用晶片支架移送装置-CN201720379203.5有效
发明人：梅阳寒;李龙根;李笑勉;毛峰;胡宗辉 -专利权人：东莞职业技术学院
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯用晶片支架移送装置，其包括晶片支架夹持机构以及位移机构，所述位移机构设有传动杆以及横移块，所述横移块可横向移动的与传动杆活动连接；所述晶片支架夹持机构设有支架固定后爪、支架可动前爪以及电磁吸附装置本实用新型通过电磁吸附装置吸附前爪连接片转动，带动支架可动前爪与支架固定后爪相互咬合或松开，从而夹持晶片支架，并通过位移机构带动晶片支架夹持机构做水平横向移动，从而将晶片支架移送到指定位置，并通过位置感应装置监测横移块及晶片支架夹持机构的移动位置
一种 led 晶片支架移送装置

[发明专利]一种半导体晶片测厚设备-CN202210025646.X有效
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及检测设备技术领域，具体涉及一种半导体晶片测厚设备，包括循环检测机构，所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构。本发明中，通过于半导体晶片测厚设备中的盒体两端均设置有吸持机构，使得两个夹持板能闭合，从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶圆进行夹持，从而能对半导体晶片或者晶圆对定位，确保晶片能在两个夹持板的中心位置处，这样能便于对晶片的中心点进行测厚，并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶圆的表面，从而能提高设备测厚的准确率，通过于半导体晶片测厚设备中设置有循环检测机构，形成一套循环的流程，这样能提高设备对多个晶片或者晶圆的检测效率
一种半导体晶片设备

[实用新型]晶片转移装置-CN201921450090.9有效
发明人：刘青彦;黄建友;杨清明 -专利权人：成都晶宝时频技术股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶片转移装置，涉及晶片加工领域。目前，晶片在不同规格的物料盘间转移一般为人工操作，不但效率低，并且可能污染或损坏晶片。本实用新型的基座侧面滑动设有主架，基座上设有夹持机构，基座侧面至少设有一个运输机构，主架上设有至少一个吸片机构，夹持机构将物料盘固定并定位，运输机构将晶片运输至相应位置，吸片机构将晶片吸取并放入夹持机构上的物料盘内，完成对晶片的转移，不但工作效率高，并且避免了晶片受到污染或损坏的可能。
晶片转移装置

[发明专利]非接触式的清洁模块-CN201980050797.7在审
发明人： J·兰加拉简;A·布兰克;E·戈卢博夫斯基;B·C·加嘎纳坦;S·M·苏尼卡;E·米克海利琴科;M·A·安德森;J·P·多明 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于清洁晶片的清洁模块包含晶片夹持装置，所述晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁，该环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，所述成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、多个夹持销、以及多个装载销。夹持销被配置为在清洁工艺期间夹持晶片，并且装载销被配置为在装载和卸载工艺期间夹持晶片。清洁模块进一步包含耦接到喷嘴机构的吹扫臂，所述喷嘴机构被配置为将液体递送到晶片的前侧和背侧。
接触清洁模块

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