专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种巨量转移滚轴转印转移技术-CN202111083038.6在审
  • 李志 - 广西软视科技股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2021-12-07 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种巨量转移滚轴转印转移技术,包括以下步骤:S1:通过卷转移系统控制PDMS压辊与待转移器件接触,通过基板侧面安装的显微镜与接收器实时反馈对准度;S2:控制PDMS压辊在供体基板上的MicroLED上移动,通过优化供体基板与PDMS压辊之间夹紧力,将Micro LED准确的转移至PDMS压辊表面;S3:将带有Micro LED的PDMS压辊转移至接收基板上TFT相对应的位置,通过在基板侧面的显微镜本发明通过卷转移系统控制PDMS压辊在供体基板上吸附Micro LED,在转移至接收基板上,通过控制PDMS压辊与接收基板的压力,将吸附的Micro LED粘附至接收基板上TFT相应的位置,有效的提升了
  • 一种巨量转移滚轴技术
  • [发明专利]光电传感器-CN202180012667.1在审
  • 篠原大挥;泽田保嘉 - 欧姆龙株式会社
  • 2021-01-27 - 2022-09-13 - H01H35/00
  • 光电传感器包括:框体,具有开口部;第一基板,为沿着将框体的内部空间分为开口部侧的第一空间与相反侧的第二空间的边界面配置的硬基板;光投射元件,对光投射用光纤投射检测光;光接收元件,从光接收用光纤接收检测光;第二基板,光投射元件与光接收元件靠近封装面的一侧方而被封装,或者与封装有光投射元件与光接收元件的第三基板在一侧方侧连接,并收容于第二空间;多个按钮,设置于第一基板的封装面中的与第二基板的一侧方相反的区域,受到从开口部朝向第一基板的用户的操作力;以及明示用发光元件,设置于第一基板的封装面中的与第二基板的一侧方相反的区域,用于对多个按钮中的特定按钮进行明示。
  • 光电传感器
  • [发明专利]一种接收角度大的空调用红外接收头的制备工艺-CN202210066007.8在审
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2022-01-20 - 2022-05-24 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种接收角度大的空调用红外接收头的制备工艺,包括在基板上设置第一锁胶通孔;在基板的上表面固定设置芯片组;在基板一侧设置金属引脚;在基板的上表面封装一胶体;在胶体顶端固定设置一半球形接收面,接收面与胶体一体成型本发明在封装时的封装胶可以渗入到锁胶通孔内,使封装胶固化后的封装层与基板的连接更加牢固,防止红外接收头与封装层之间出现松动导致红外接收头功能失效,提高了良品率,延长了使用寿命;设置半球形接收面,使接收面积增大、接收角度增大,从而接收效果更好;设置屏蔽壳来屏蔽干扰信号,增强了抗干扰能力,达到了接收角度大、接收效果好、抗干扰能力强、生产效率高的效果。
  • 一种接收角度调用红外制备工艺
  • [发明专利]用于附着基板的设备和方法-CN200710165420.5有效
  • 黄载锡;金暻渼 - 爱德牌工程有限公司
  • 2007-10-25 - 2008-06-11 - G02F1/1333
  • 本发明公开了一种用于附着基板的设备,该设备包括用于保持上基板的上腔室以及用于保持待附着于该上基板的下基板的下腔室。下腔室向上和向下移动,以便与上腔室合在一起以形成密封的附着空间。基板接收部件固定于设备的框架,从而当下腔室升高和降低时该基板接收部件不会移动。基板接收部件交替地在下腔室向下移动时突出于该下腔室,或者在下腔室升高时凹进该下腔室的顶部中。
  • 用于附着设备方法
  • [发明专利]元件基板-CN201910060993.4有效
  • 杨文玮;张正杰;蔡正晔 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-01-22 - 2021-04-16 - H01L33/20
  • 一种元件基板,其包括接收基板、微型发光元件、第一导线及第二导线。微型发光元件设置于接收基板上。微型发光元件包括第一型半导体层及第二型半导体层。第一型半导体层设置于接收基板上且具有远离于接收基板的第一导线连接面。第二型半导体层设置于部分第一型半导体层上且具有远离于接收基板的第二导线连接面。第一导线位于第一导线连接面上。
  • 元件
  • [发明专利]无线终端-CN201310331887.8有效
  • 王洪裕;许安民;张慧敏 - 华为终端有限公司
  • 2013-08-01 - 2013-12-11 - G01S19/13
  • 一种无线终端,所述无线终端包括基板及定位天线、卫星定位信号接收芯片、主芯片,所述卫星定位信号接收芯片和所述主芯片电连接且位于所述基板上,所述定位天线电连接于所述卫星定位信号接收芯片,其特征在于,所述基板开设分割槽,所述基板包括位于所述分割槽两侧的子基板及主基板,所述主基板包括主参考地,所述子基板包括子参考地,所述定位天线电连接所述子基板上的所述子参考地,所述定位天线的馈电点位于所述子基板上。通过分割槽对基板的参考地进行分割,使连接子基板的子参考地的定位天线进行有效谐振,可以提高天线的辐射效率及上半球效率的占比。
  • 无线终端

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