|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2616148个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]陶瓷电容-CN201720809219.5有效
-
张浩
-
深圳通感微电子有限公司
-
2017-07-05
-
2018-02-16
-
H01G4/232
- 本实用新型涉及陶瓷电容,包括基板、以及设置在所述基板顶部的第一焊垫以及设置在所述基板底部的第二焊垫;所述基板包括设置在所述基板底部的第一焊接面、以及设置在所述基板顶部的第二焊接面;所述第一焊接面设有第一电流扩散层;所述第二焊接面上设有第二电流扩散层和第三电流扩散层,所述第二电流扩散层和所述第三电流扩散层之间留有缝隙;所述第一焊垫设置在所述第二电流扩散层上,所述第二焊垫设置在所述第一电流扩散层上;所述第一焊垫靠近所述第三电流扩散层的一侧设有用于阻挡焊料流出的焊料坝通过在第一焊垫靠在第三电流扩散层的一侧设置焊料坝,金属涂层不易从该焊垫边缘扩散导致第二电流扩散层和第三电流扩散层接合而短路。
- 陶瓷电容
- [发明专利]一种金属栅极结构及其制造方法-CN201811415934.6有效
-
刘晓钰
-
上海集成电路研发中心有限公司
-
2018-11-26
-
2021-06-15
-
H01L29/49
- 本发明公开了一种金属栅极结构,由内向外包括:金属电极层,包围金属电极层的粘结层、第一扩散阻挡层和功函数层,设于第一扩散阻挡层以内的第二扩散阻挡层,第二扩散阻挡层为包括一金属层及设于金属层以内的一金属氧化物层的复合阻挡层结构本发明还公开了一种金属栅极结构的制造方法,包括:通过常规的金属栅极工艺,在衬底沟槽中沉积形成功函数层;在功函数层之上,形成第一扩散阻挡层;在第一扩散阻挡层之上,沉积形成金属层;在金属层表面上形成金属氧化物层,形成第二扩散阻挡层;在第二扩散阻挡层之上,沉积形成粘结层;在粘结层之上,沉积金属电极层材料,形成金属栅极。本发明有效解决了电极金属扩散的问题。
- 一种金属栅极结构及其制造方法
|