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- [实用新型]多层陶瓷电容器组件-CN202320922154.0有效
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请求不公布姓名
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池州昀冢电子科技有限公司
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2023-04-20
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2023-10-20
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H01G4/232
- 本实用新型提供一种多层陶瓷电容器组件包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，其包括电容器本体、设置于电容器本体内的内电极及电性连接所述内电极的两外电极，多层陶瓷电容器组件还包括分别电性连接第一、二外电极的第一、二弹性件，外电极均包括端面及四个外周面，第一、二弹性件均包括电性连接且固定于端面的基部及至少两个弹性安装脚，至少两个弹性安装脚朝向对应外电极的至少两个外周面延伸。本申请每弹性件的至少两弹性安装脚分别朝向对应外电极的不同的外周面延伸，分布于不同外周面方向的弹性安装脚可以满足不同方位的焊接需求，提高场景应用的灵活性。
- 多层陶瓷电容器组件
- [发明专利]外部电极用糊剂-CN202310303822.6在审
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河方信吾;冈部一幸;沼口穣
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株式会社则武
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2023-03-27
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2023-10-17
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H01G4/232
- 本发明为外部电极用糊剂。根据本公开，可以提供：能形成具有优异的致密性的外部电极的外部电极用糊剂。此处公开的外部电极用糊剂至少包含：导电性颗粒、玻璃颗粒和分散介质。而且，该外部电极用糊剂的玻璃颗粒含有以氧化物换算的质量比计为1质量％～10质量％的SiO2，且含有40质量％～60质量％的碱土金属氧化物。进而，该玻璃颗粒的基于激光衍射散射法的中值粒径D50与由BET比表面积换算的BET粒径DBET的比率(DBET/D50)为0.15以上且1以下。上述构成的玻璃颗粒在糊剂烧成中成为粘性低的玻璃成分，填充至外部电极的孔隙中，因此，可以形成具有优异的致密性的外部电极。
- 外部电极用糊剂
- [实用新型]多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器组件-CN202320611395.3有效
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请求不公布姓名
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苏州昀冢电子科技股份有限公司
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2023-03-24
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2023-08-08
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H01G4/232
- 本实用新型提供一种多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器组件，包括电容器本体及设置于电容器本体的至少两个子电容器，电容器本体包括层叠的多个介电层以及由介电层间隔的多层内电极层，内电极层包括若干内电极，相邻两内电极层的沿厚度方向对应的两内电极构成内电极对，内电极对包括交错层叠的第一内电极和第二内电极，每一子电容器包括设置于子电容器相对两侧供电子元件插设于内的导电插孔，其中一导电插孔至少部分穿过对应子电容器的全部第一内电极并与对应的第一内电极电性连接，另一导电插孔至少部分穿过对应子电容器的全部第二内电极并与对应的第二内电极电性连接。该多层陶瓷电容器能够降低其与电子元件连接时结合对位的难度。
- 多层陶瓷电容器组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202210677530.4在审
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吴源根;延圭浩;郑瑞元;李瑞浩
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三星电机株式会社
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2022-06-15
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2023-07-11
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H01G4/232
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体、第一外电极和第二外电极，主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，第一外电极设置在主体上并连接到第一内电极，第二外电极设置在主体上并连接到第二内电极，其中，第一外电极和第二外电极包括第一电极层和第二电极层，第一电极层设置在主体上并包括铜(Cu)、镍(Ni)及它们的合金中的一种或更多种，第二电极层设置在第一电极层上、包括银(Ag)并且还包括钯(Pd)、铂(Pt)和金(Au)中的一种或更多种，其中，第一电极层不包括玻璃，并且第一电极层的平均厚度大于等于1μm且小于等于10μm。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电容器及制造多层电容器的方法-CN202210564746.X在审
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安永圭;孙受焕;金汇大
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三星电机株式会社
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2022-05-23
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2023-07-11
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H01G4/232
- 本公开提供一种多层电容器及制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括：主体，包括在第一方向上堆叠的内电极；以及设置在所述主体上的第一外电极和第二外电极。所述第一外电极的一部分在所述第一方向上与所述主体重叠，而在所述第一方向上不与所述第一外电极的其余部分重叠。所述第二外电极的一部分在所述第一方向上与所述主体重叠，而在所述第一方向上不与所述第二外电极的其余部分重叠。所述外电极中的至少一个包括：覆盖第一电极层的第二电极层，所述第一电极层覆盖所述主体的边缘的一部分。所述第一电极层的最靠近所述边缘的所述一部分的部分的宽度W1比所述第二电极层的最远离所述第一电极层的端部的宽度W2窄。
- 多层电容器制造方法
- [发明专利]多层电容器-CN202210730544.8在审
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卞晚洙;朴世训;孙受焕;李泽正
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三星电机株式会社
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2022-06-24
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2023-07-11
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H01G4/232
- 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：主体，包括堆叠结构，在堆叠结构中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠，介电层介于第一内电极与第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在主体上，彼此间隔开，且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及第一凸块和第二凸块，分别具有设置在第一外电极和第二外电极上的一个表面，且分别包括位于一个表面和/或与一个表面相对的另一表面中的至少一个孔，其中，AV表示第一凸块的与第二凸块的至少一个孔的总面积，AB表示第一凸块的面对第一外电极的一个表面与第二凸块的面对第二外电极的一个表面的总面积，并且AV/AB大于0.012且小于0.189。
- 多层电容器
- [发明专利]多层电子组件-CN202210687581.5在审
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郑瑞元;吴源根;延圭浩;李瑞浩
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三星电机株式会社
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2022-06-16
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2023-07-11
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H01G4/232
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替设置的多个内电极和介电层，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层设置在两个端表面上，所述第二电极层包括设置在所述第一电极层上的中央部和从所述中央部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上的带部，所述第一电极层包含导电金属，所述第二电极层包含Ag和玻璃，并且还包含Pd、Pt和Au中的一种或更多种，并且ta＜tb，其中，ta是所述中央部的最大厚度，tb是所述带部的最大厚度。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211721697.2在审
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郑度荣;安进模;赵志弘
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三星电机株式会社
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2022-12-30
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2023-07-04
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H01G4/232
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括主体、设置在所述主体上的第一外电极和第二外电极以及覆盖层，所述覆盖层设置在所述主体的第一表面上并且延伸至第一外电极的第一带部和第二外电极的第二带部上，其中，所述覆盖层包括绝缘部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部设置在所述第一外电极与所述第二外电极之间并包括绝缘材料，所述第一导电部连接到所述绝缘部并设置在所述第一带部上，所述第二导电部连接到所述绝缘部并设置在所述第二带部上，并且所述第一导电部和所述第二导电部包括导电金属和树脂。
- 多层电子组件
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