专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2616148个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]气体扩散组件、膜电极组件、燃料电池单元和燃料电池堆-CN202022191851.2有效
  • 罗宾逊·C·约瑟;于航 - 未势能源科技有限公司
  • 2020-09-29 - 2021-03-23 - H01M8/0202
  • 本实用新型涉及燃料电池技术领域,提供一种气体扩散组件、膜电极组件、燃料电池单元和燃料电池堆。气体扩散组件包括气体扩散和支撑架,气体扩散形成有多个间隔布置的流道,支撑架设置在流道内并支撑在流道的通道壁上。由于气体扩散形成有多个间隔布置的流道,通过多个流道的表面,可以有效扩大气体扩散与流体的接触面积,从而更易于使通过气体扩散的流体均匀分布并流过气体扩散,避免流体在气体扩散处形成集聚,由于支撑架设置在流道内并支撑在流道的通道壁上,这样可以有效地提升气体扩散的自身结构强度,避免气体扩散由于老化、高压和各电化学反应的影响而出现的自身结构强度降低的问题,从而提升了气体扩散的使用寿命。
  • 气体扩散组件电极燃料电池单元
  • [发明专利]一种一体式光转换玻璃扩散板及其制备方法-CN202011385857.1在审
  • 初文静;林俊良;叶茂村;林金汉;林金锡 - 常州亚玛顿股份有限公司
  • 2020-12-01 - 2021-02-12 - G02B5/02
  • 本发明公开一种一体式光转换玻璃扩散板及其制备方法。包括玻璃基板、扩散、量子点光转换、粘接和光学膜;扩散设置在玻璃基板的出光面上,量子点光转换附着于扩散上,光学膜通过粘接粘接在量子点光转换上;扩散是由光扩散材料涂覆在玻璃基板上固化形成;光扩散材料包括如下重量百分比的组分:树脂45‑55%、扩散粒子30‑40%、稀释剂10‑15%和硅烷偶联剂1‑5%;量子点光转换是由量子点分散于硅胶油墨或UV胶中并涂覆于扩散上经固化形成。本发明的一体式光转换玻璃扩散板,将量子点一体式嵌入玻璃扩散板内部,减少量子膜的使用,降低了成本,产品厚度更薄。本发明的一体式光转换玻璃扩散板,色域高,嵌入量子点光转换提高色域30%,使用寿命长。
  • 一种体式转换玻璃扩散及其制备方法
  • [实用新型]一种增韧扩散板及增韧扩散板制造装置-CN202122256851.0有效
  • 郝智慧 - 山西宇皓新型光学材料有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-02-18 - G02B5/02
  • 本实用新型提供一种增韧扩散板及增韧扩散板制造装置,其中增韧扩散板包括光学扩散和透明增润,透明增润设置为一或者两,当所述透明增润设置为一时,透明增润贴敷在光学扩散的上端面或下端面;当所述透明增润设置为两时,一所述透明增润设置在所述光学扩散的上端面,另一所述透明增润设置在所述光学扩散的下端面;所述透明增润的厚度占所述增韧扩散板总厚度的8%‑15%。本实用新型中的增韧扩散板,采用多层复合结构,上下表面通过共挤的方式贴敷两透明韧性表层,表层材料提供一方面提高韧性保护,同时由于完全透明所以不影响光学性能,而且虽然都是透明材料但由于折射率差异,进一步提高了光扩散效果
  • 一种扩散制造装置
  • [发明专利]一种气体扩散及其制备方法与应用-CN202111375669.5在审
  • 于力娜;朱雅男;唐柳;米新艳;王绍杉;张中天;王晶晶;刘晓雪 - 一汽解放汽车有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-02-25 - H01M4/88
  • 本发明提供了一种气体扩散及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:微孔浆液涂覆在疏水基底上,得到所述气体扩散;所述微孔浆液由导电碳和磺酸基烃类助剂混合得到。本发明为了提升气体扩散的气体透过性,以及改善气体扩散的物化性能,故采用磺酸基烃类助剂,在气体扩散的微孔中建立能垒,降低微孔浆液中颗粒间的团聚,从而提升气体扩散的孔隙率,并降低了电阻;因此,在气体扩散的微孔中添加磺酸基烃类助剂后,微孔浆液的分散性提高,浆液中的粒径尺寸明显降低,气体扩散的电阻率、孔隙率及透气性也明显得到改善,得到的气体扩散能够满足电池在大电流密度下的动力要求。
  • 一种气体扩散及其制备方法应用
  • [发明专利]焊盘结构、其制作方法及半导体器件-CN201410283822.5在审
  • 杨勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-06-23 - 2016-03-30 - H01L23/488
  • 该焊盘结构包括金属扩散缓冲、第一扩散阻挡及焊垫;其中,金属扩散缓冲覆于金属互连结构中金属区的表面上;第一扩散阻挡覆于金属扩散缓冲的表面上;焊垫覆于第一扩散阻挡的表面上。应用该焊盘结构,当金属区中的金属元素扩散至该金属扩散缓冲后,金属元素的扩散活性会大大下降,从而可以对金属区中金属元素的扩散起缓冲作用。在此基础上,通过在金属扩散缓冲上方设置第一扩散阻挡,就能够进一步阻止这些低活性的金属元素的扩散。这有利于充分阻止金属区中的金属元素扩散至焊垫中,从而促使半导体器件在后期的引线键合测试中具有较高的通过率。
  • 盘结制作方法半导体器件
  • [实用新型]一种抗划伤扩散-CN202122800225.3有效
  • 胡庆德;许定兵 - 深圳市德丰光电有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-04-08 - G02B5/02
  • 本实用新型公开了一种抗划伤扩散膜,包括一结构主体,所述结构主体包括基材及由下而上依次设置于所述基材上表面的抗静电扩散、抗蓝光、高扩散、耐温及保护;所述高扩散上表面设有防刮花,所述防刮花上设有有机氟涂层;所述保护表层设有耐磨;通过耐磨的设置,提高了扩散膜的耐磨性能;通过抗静电与抗蓝光的设置,提高了扩散膜的抗静电与抗蓝光效果,提高了使用体验感;通过防刮花的设置,提高了扩散膜的使用寿命。
  • 一种划伤扩散
  • [发明专利]半导体装置-CN99106236.1无效
  • 内木场俊贵;坂上雅彦;山本章裕 - 松下电器产业株式会社
  • 1999-05-06 - 2003-09-24 - H01L23/58
  • 一种半导体装置,在与基准电压Vss连接的p型半导体基板上,相隔一定间隔形成第1个n型高浓度扩散以及第2个n型高浓度扩散,在第1个n型高浓度扩散的直下区域形成第1个n型低浓度扩散,同时在第2个n型高浓度扩散的直下区域形成第2个n型低浓度扩散。第1金属以及高阻抗导电与输入端子和第1个n型高浓度扩散连接,第2金属与供给基准电压Vss的基准电压端子VSP和第2个n型高浓度扩散连接。
  • 半导体装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top