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[发明专利]弹性凸块结构及其制造方法-CN03157558.7有效
发明人：黄元璋;张世明;陆苏财 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种弹性凸块结构及其制造方法，应用于电子组件的覆晶封装，弹性凸块结构由高分子凸块与金属层所组成，其形成于电子组件表面的导电接点，高分子凸块具有一上表面、一下表面及一个或一个以上的侧面，侧面连接上表面与下表面
弹性结构及其制造方法

[发明专利]弹性凸块针测座及其制造方法-CN200810000937.3无效
发明人：陆颂屏;黄崑永;郑宇凯;陈孟祺 -专利权人：福葆电子股份有限公司
申请日： 2008-01-08 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明弹性凸块针测座及其制造方法，主要藉由晶圆凸块制程(Wafer Bumping Process)来制作弹性凸块针测座，藉由弹性凸块的结构来取代习有的探针结构，不仅制作上较方便省时，且弹性凸块高度相同具有较佳的共面性，而其座落位置与晶片的各针测点位置完全一致，不会有传统探针偏斜造成测试不良的情况发生，并且利用晶圆凸块制程可制作出窄间距的弹性凸块针测座以供测试窄间距晶片的电性。
弹性凸块针测座及其制造方法

[发明专利]弹性凸块表面金属膜成型制程-CN200710143469.0无效
发明人：陆颂屏;黄崑永 -专利权人：福葆电子股份有限公司
申请日： 2007-08-01 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明主要揭露一种弹性凸块表面金属膜成型制程，先于集成电路组件形成有与焊垫相对应配置的弹性座体，再将可举离式光阻利用涂布、曝光、显影制程，于弹性座体周边形成光阻图案，然后在弹性座体及其周边的光阻图案上利用溅镀或蒸镀等金属化制程形成至少一层导电层，并使该导电层得以连接焊垫、弹性座体顶部的构装接合面以及针测表面，最后利用光阻剥离剂将光阻图案连同覆盖在光阻图案上的导电层去除，以形成弹性凸块的表面金属膜，以在不造成短路之下，可达到精确控制表面金属膜的宽度的目的
弹性表面金属膜成型

[发明专利]倾斜侧壁的弹性凸块及其制造方法-CN200710165223.3无效
发明人：陆颂屏;黄崑永;郑宇凯 -专利权人：福葆电子股份有限公司
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明弹性凸块设置于一具有焊垫的集成电路组件上，该弹性凸块具有一位于该集成电路组件上的弹性座体，以及一位于该弹性座体上与该焊垫电性连接的表面金属膜，弹性座体具有一远离该集成电路组件的顶面以及两组相对的侧壁，其中一组侧壁为倾斜侧壁，而该倾斜侧壁的倾斜方向由弹性座体外侧朝内侧倾斜，形成弹性座体顶面较窄而底面较宽的结构体，以利后续于弹性座体的顶面及倾斜侧壁上形成金属层时，可改善该金属层的厚度均匀性，有助于光阻紧贴在该弹性凸块的金属层上，避免蚀刻制程中因蚀刻液渗入光阻与金属层界面，造成该弹性凸块的金属层尺寸变小或断裂，可改善弹性凸块于构装时，因弹性座体承受压缩应力而变形所导致的金属层皱折、断裂等问题。
倾斜侧壁弹性及其制造方法

[发明专利]凸块形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序-CN202180075021.8在审
发明人：田中清贵 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：凸块形成装置(1)包括接合工具(15)及接合控制部(10)，接合控制部构成为执行压接工序(S14)、放出工序(S15)、按压工序(S16)以及切断工序(S17)，基于与引线(w)相关的第一参数以及与接合工具
形成装置方法以及程序

[发明专利]弹性凸块平缓化凹陷表面结构及其制程-CN200710160645.1无效
发明人：陆颂屏;黄崑永;郑宇凯;陈孟祺 -专利权人：福葆电子股份有限公司
申请日： 2007-12-26 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明的弹性凸块设置于一具有焊垫的集成电路组件上，而该弹性凸块与焊垫上方并形成有连接该弹性凸块与焊垫的表面金属膜；其中，该弹性凸块表面形成有平缓化凹陷表面，该平缓化的凹陷表面有助于表面金属膜的覆盖，亦即在凹陷表面上的表面金属膜厚度较为均匀
弹性平缓凹陷表面结构及其

[发明专利]凸块结构和凸块结构制造方法-CN201910825779.3在审
发明人：李灿浩;李仁荣;裵镇国;郑显秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。
结构制造方法

[发明专利]凸块封装结构及凸块封装方法-CN201210041079.3有效
发明人：王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。
封装结构方法

[发明专利]凸块形成方法及焊接凸块-CN200580029094.4有效
发明人：辛岛靖治;山下嘉久;留河悟;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。
形成方法焊接

[实用新型]一种嵌入式模块固定装置及嵌入式模块-CN201721840691.1有效
发明人：张琛;吴建华;许明强;王建平 -专利权人：考克(福建)工业设计有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式模块固定装置，包括带有凹槽的壳体以及设置在壳体内的弹性触发凸块、压板旋转模块和防旋转弹性块，所述弹性触发块和防旋转弹性块相邻设置在壳体一侧，所述弹性触发凸块底部设置有一可使弹性触发凸块上下运动的第一弹簧，弹性触发凸块上端面略高于壳体的上端面；所述防旋转弹性块侧壁设置有一与壳体内侧壁连接的第二弹簧；防旋转弹性块在与弹性触发凸块相邻的侧面下部设置有带斜面的凸台，所述弹性触发凸块位于凸台的斜面上方，弹性触发凸块可沿凸台的斜面运动使得防旋转弹性块沿第二弹簧压缩方向移动
触发凸块弹性块防旋转嵌入式模块壳体凸台固定装置上端面弹簧弹簧压缩方向本实用新型壳体内侧壁上下运动相邻设置斜面运动旋转模块触发侧壁压板体内侧面移动

[发明专利]凸块工艺-CN201110423999.7有效
发明人：郭志明;戴华安;林政帆;邱奕钏;谢永伟 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-12-13 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是有关于一种凸块工艺，其包含提供一硅基板；形成一含钛金属层在该硅基板，且该含钛金属层是具有多个第一区及多个第二区；形成一光阻层在该含钛金属层；图案化该光阻层以形成多个开槽，所述开槽是对应该含钛金属层的所述第一区；形成多个铜凸块在所述开槽；进行一加热步骤；形成多个凸块隔离层在所述铜凸块；形成多个接合层在所述凸块隔离层；移除该光阻层；以及移除该含钛金属层的所述第二区，并使各该第一区形成为一凸块下金属层。
工艺

[发明专利]凸块制程-CN200810095842.4有效
发明人：余瑞益;戴丰成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块制程，是提供一晶片，该晶片具有一主动表面且该主动表面上具有至少一接垫，再覆盖一保护层于晶片的主动表面上，并裸露出接垫，接着形成一凸块下金属层于接垫上，再配置一胶膜于保护层上，并覆盖凸块下金属层接着对胶膜进行选择性的曝光，使得位于凸块下金属层上方的胶膜受到曝光，并移除胶膜的曝光部分，使得凸块下金属层裸露。分布一锡膏于凸块下金属层上，并移除晶片上剩余的胶膜，再借助回焊制程使锡膏形成一金属凸块。
凸块制程

[发明专利]凸块制程-CN200610064835.9有效
发明人：王俊恒 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-03-14 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种凸块制程包括下列步骤。首先提供一具有多个接点的本体。然后形成具有多个第一开口的一保护层于本体上，其中这些第一开口暴露出本体的多个接点。接着于保护层与这些接点上形成一球底金属层。然后对应这些接点而形成多个凸块于第二开口内，其中这些凸块的远离保护层的表面低于图案化光阻层远离保护层的表面。接着对这些凸块进行蚀刻，以平坦化这些凸块的表面。然后移除图案化光阻层以及移除球底金属层的不为这些凸块所覆盖的部份。
凸块制程

[发明专利]凸块结构-CN201910542464.8有效
发明人：曾国玮;陈柏琦 -专利权人：矽创电子股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。
结构

[发明专利]凸块结构-CN200710126341.3无效
发明人：张世明;曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。
结构

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