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[发明专利]功率半导体装置-CN202111612953.X在审
发明人：余泰君;吴昇财;高国书;吴翰林;李泰广;张景尧 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种功率半导体装置，包括一端子座。端子座具有相对的一第一端与一第二端，其中第一端具有向外扩展的一第一凸缘，第一凸缘通过焊料焊接于一基板的一接垫，第一凸缘的一延伸方向与端子座的一长度方向的夹角大于90度。
功率半导体装置

[发明专利]芯片封装-CN201810447022.0有效
发明人： 高国书;张道智;陈文志;余泰君;邱柏凯;林彦廷;韩伟国 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。
芯片封装

[外观设计]功率模块-CN202030294602.9有效
发明人：吴昇财;林欣翰;罗元听;高国书;余泰君;吴翰林;林彦廷 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：功率模块。2.本外观设计产品的用途：用于电路控制及马达驱动。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
功率模块

[实用新型]饰品盒的投影结构-CN201721712980.3有效
发明人： 高国书 -专利权人： 高国书;林健
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： A45C11/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种饰品盒的投影结构，其包括一容置体、一置物件、一盖体、至少一发光元件、至少一投影件，至少一供电元件及一驱动元件，其中，置物件设于容置体内，且盖体与容置体枢接予以进行翻转活动，并发光元件设于盖体内，且翻开盖体后，发光元件与容置体所产生的夹角为锐角，另外投影件乃设于该盖体内并位于发光元件一侧，此外，供电元件与发光元件电性连结，而驱动元件也与供电元件电性连结，如此，置物件上可置放饰品，而发光元件与容置体的夹角为锐角，并藉供电元件与驱动元件的配合作动，使置物件上的饰品位于发光元件的光源路径上，并且透过投影件使置物件的一侧产生特殊图案的投影，以达到美化饰品的功效。
发光元件置物件供电元件容置体投影驱动元件盖体饰品电性连结投影结构体内夹角为饰品盒锐角本实用新型翻转活动光源路径容置枢接置放翻开图案美化配合

[发明专利]电子封装结构-CN201710217037.3在审
发明人：张景尧;张道智;吕芳俊;韩伟国;高国书 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装结构，该电子封装结构通过将芯片结合于承载件的金属凸块上，且通过应力缓冲材包覆该金属凸块周围以作为应力缓冲部，而提升应力缓冲的效果，由此防止该芯片因应力而破裂的问题。
电子封装结构金属凸块应力缓冲应力缓冲部芯片结合承载件包覆破裂芯片

[发明专利]焊料、接点结构及接点结构的制作方法-CN201310008305.2有效
发明人： 高国书;张道智;陈文志 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种焊料、接点结构及接点结构的制作方法。焊料包括锌基金属层、铜金属膜与贵金属膜。铜金属膜完全覆盖锌基金属层的表面，而贵金属膜完全包覆铜金属膜。接点结构包括锌基金属层以及介金属层。介金属层由锌与贵金属所组成，且介金属层完全覆盖锌基金属层的表面。
焊料接点结构制作方法

[发明专利]电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法-CN200910006789.0有效
发明人：曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法。电路板包括基板、多个弹性凸点以及图案化的线路层。弹性凸点以矩阵方式排列，设置于基板上。图案化的线路层则配置于部分的弹性凸点上以及部分的基板上。
电路板基材以及制造方法

[发明专利]接点结构以及接合结构-CN200810083249.8有效
发明人：曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种接点结构以及接合结构。该接点结构包括接垫、高分子凸块以及图案化导电层。上述接垫以及高分子凸块是位于基板上。上述图案化导电层是位于高分子凸块上且与接垫电性连接，其中图案化导电层覆盖高分子凸块的一部分且暴露出高分子凸块的另一部分。
接点结构以及接合

[发明专利]凸块结构-CN200710126341.3无效
发明人：张世明;曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。
结构

[发明专利]射频识别卷标结合微组件的封装结构与方法-CN200510103399.7有效
发明人：粘金重;吴志伟;高国书;蔡欣昀;李忠恩 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：一种射频识别卷标结合微组件的封装结构，包括设置有一射频识别卷标以及一微组件的一基板；以及覆盖于该基板上而与该基板相连接的一微封盖，该微封盖具有一微凹槽以提供容置该射频识别卷标以及该微组件。借助该封装结构的设计可以增加封装结构抵抗严苛环境的能力进而增加射频识别标签所能运用的环境。此外，本发明更提供一种射频识别卷标结合微组件的封装方法，包括有下列步骤：形成一凸块环于一基板上；于该凸块环的区域内设置一射频识别卷标以及一微组件于该基板上；将具有一微凹槽的一微封盖覆盖于该基板上使得该微凹槽与该基板形成一腔室以容置该射频识别卷标以及该微组件；以及加热该凸块环使其熔化以提供连接固定该微封盖以及该基板。
射频识别结合组件封装结构方法

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