专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜覆晶封装-CN202210420061.8在审
  • 吴圣仁;张士中;叶学舜;李俊德 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-04-20 - 2023-10-24 - H01L23/31
  • 一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片,该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚,各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层,该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋,所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚,使该接合肋面接触该接脚,以增加该接合层与该接脚的焊道长度及接合强度,并可在覆晶接合制程中降低压合该芯片及该基板的压合力。
  • 薄膜封装
  • [发明专利]卷带封装的储放构造及其载盘-CN202011204216.1有效
  • 张世杰;黄惠愈;彭智明;李俊德 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2020-11-02 - 2023-09-01 - B65D73/00
  • 一种卷带封装的储放构造及其载盘。该卷带封装的储放构造,其用以储放多个具有电子元件部及分别翘起于该电子元件部二侧的二导线部的卷带封装,以及用以压迫翘起的各该导线部,该储放构造包含第一载盘及第二载盘,该第一载盘具有多个第一容置单元,各该第一容置单元用以放置各该卷带封装,该第二载盘叠设于该第一载盘上,该第二载盘具有第一触压部及第二触压部,该第一触压部及该第二触压部用以分别触压朝该第二载盘翘起的各该导线部,以改变各该导线部的翘曲弧度,以使各该导线部较为平整。
  • 封装构造及其
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202211341924.9在审
  • 谢庆堂;徐佑铭;郭俊廷;何荣华;郭志明 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-05-30 - H01L23/552
  • 本发明是一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包含基板、介电层、接合层、接地金属层及多个线路层,该介电层设置于该基板的表面上,该介电层的多个开口显露该表面,该接合层设置于该介电层上,该接合层的第一接合部位于所述开口中,且该第一接合部连接该表面,该接合层的第二接合部连接该介电层,该接地金属层的第一接地层连接该接合层的该第一接合部,该接地金属层的第二接地层连接该接合层的该第二接合部,各该线路层设置于该接合层的该第二接合部上,且相邻的两个该线路层之间具有一个该第二接地层。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]双面铜的软性电路板-CN202210670230.3在审
  • 林吟贞;黄惠愈;彭智明;李俊德 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-06-14 - 2023-04-07 - H05K1/02
  • 一种双面铜的软性电路板包含软性基板、多个贯穿线路、多个第一线路及多个第二线路,所述第一线路形成于该软性基板的上表面,各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段,该第一线段的一端连接各该贯穿线路的第一连接端,该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端,该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端,其中,相邻的该第二线段之间的第二间距大于相邻的该第一线段之间的第一间距,所述第二线路形成于该软性基板的下表面,各该第二线路连接各该贯穿线路的第二连接端。
  • 双面软性电路板
  • [发明专利]光阻剥离方法-CN202210813134.X在审
  • 叶学舜 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-07-11 - 2023-03-28 - G03F7/42
  • 光阻剥离方法包含图案化位于基板的光阻层,以形成显露该基板的开口,形成具有第一部及第二部的薄膜,该第一部位于该光阻层顶面,该第二部位于该基板表面,贴附胶带于该第一部,移除该胶带及该第一部,以显露该光阻层顶面,使光阻剥离剂接触该光阻层顶面及侧面,以剥离该光阻层,借由增加该光阻剥离剂与该光阻层接触面积,可有效移除该光阻层。
  • 剥离方法
  • [发明专利]软性电路板的布线结构-CN202210657739.4在审
  • 马宇珍;王沛雯;黄信豪;许国贤 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-06-10 - 2023-02-17 - H05K1/02
  • 一种软性电路板的布线结构包含软性基板、线路层、覆晶元件及抗应力线路层,该软性基板的上表面具有芯片设置区及线路设置区,该线路层的多个接合线路设置于该芯片设置区,该线路层的多个传输线路设置于该线路设置区,该覆晶元件设置于该芯片设置区,该覆晶元件的芯片具有长边边缘及多个导接垫,该覆晶元件的凸块连接该芯片的各该导接垫及各该接合线路,该抗应力线路层的多个抗应力线路设置于该芯片设置区中,各该抗应力线路与该芯片的该长边边缘平行,且该覆晶元件的所述凸块位于所述抗应力线路及该长边边缘之间。
  • 软性电路板布线结构
  • [实用新型]电路板-CN202222398293.6有效
  • 许国贤;黄国樑;黄信豪;王沛雯;马宇珍 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-09-08 - 2022-12-27 - H05K1/02
  • 一种电路板,包含一载体及一金属层,该载体的一承载部包含第一区及至少一个第二区,该第二区位于该第一区的外侧,该金属层具有多个第一测试线路及多个第二测试线路,所述第一测试线路设置于该第一区,所述第二测试线路设置于该第二区,各该第一测试线路的第一测试垫具有第一宽度,各该第二测试线路的第二测试垫具有第二宽度,借由该第二宽度大于该第一宽度,避免一测试机构的多个探针在一电性测试中未接触该电路板的该第一测试垫或该第二测试垫,而造成误判。
  • 电路板
  • [发明专利]载盘-CN202110461355.0在审
  • 李旭基;彭碧玉;李俊德 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2021-04-27 - 2022-10-18 - B65D21/036
  • 一种载盘包含本体及抓取部,该本体用以存放至少一个元件(如电子元件),该抓取部设置于该本体的下表面,该抓取部用以抓取间隔件,该抓取部包含第一抓取件及第二抓取件,该第一抓取件具有第一连接部及第一限位部,该第二抓取件具有第二连接部及第二限位部,该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间,该第一限位部与该第二限位部之间具有通道,当该间隔件通过该通道并进入该容置空间后,借由该第一限位部与该第二限位部将该间隔件限位于该容置空间中,以在移除该载盘时,借由该抓取部抓取该间隔件,以显露出位于该间隔件下方的另一载盘。
  • 载盘
  • [实用新型]覆晶接合结构及其电路板-CN202221428280.2有效
  • 李俊德;彭智明;彭碧玉;黄惠愈 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-10-14 - H01L23/498
  • 本实用新型是一种覆晶接合结构及其电路板。所述覆晶接合结构包含芯片及电路板,该芯片以多个凸块接合于该电路板,该电路板包含透光载板、第一线路群、第二线路群、边界线路及识别标记,该边界线路位于该第一线路群及该第二线路群之间,该边界线路投影至该透光载板的表面,并在该表面形成有边界线路阴影,借由该识别标记辨识该边界线路阴影,以辨识该第一线路群及该第二线路群的边界位置或辨识具有最小间距的相邻线路位置。
  • 接合结构及其电路板

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