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[发明专利]一种芯片的封装方法-CN201711013280.X有效
发明人：沈戌霖;袁文杰;徐雯;王宥军 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法，该封装方法包括：提供一晶圆，所述晶圆具有相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个功能区域，所述功能区域之间具有切割沟道；在所述第二表面形成互联结构，所述互联结构用于和外部电路连接；在所述第一表面的所述功能区域内形成功能结构以及第一焊垫；所述功能结构与所述第一焊垫连接，所述第一焊垫与所述互联结构连接；基于所述切割沟道对所述晶圆进行切割，形成多个单粒的芯片。本发明技术方案所述封装方法中，首先完成晶圆第二表面的的互联结构，然后再进行晶圆第一表面不耐高温的功能结构的制作，从而避免形成互联结构时候的高温工艺对功能结构的不利影响，保证了芯片的性能。
一种芯片封装方法

[发明专利]半导体芯片封装结构及其封装方法-CN201610146251.X有效
发明人：段珍珍;王宥军;王鑫琴 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所述半导体芯片具有功能区的一面；支撑结构，位于所述半导体芯片与所述保护基板之间，所述支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂，所述支撑臂与所述半导体芯片以及所述保护基板包围形成密封空腔，所述功能区位于所述密封空腔内；至少一个支撑臂上具有至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，本发明通过设置支撑凸坝，使得水汽在支撑凸坝的边角区域产生漩涡，漩涡与水汽之间发生碰撞摩擦从而产生能量损失，降低了水汽对支撑结构的冲击力，从而有效解决了支撑结构分层开裂的问题。
半导体芯片封装结构及其方法

[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法-CN201610416087.X有效
发明人：王之奇;王宥军;胡汉青;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片封装结构及封装方法，该封装方法，包括如下步骤：提供第一晶圆，具有彼此相背的第一表面与第二表面，所述第一表面上具有多个第一焊垫；提供第二晶圆，具有彼此相背的第三表面与第四表面，所述第三表面上具有多个第二焊垫；将所述第一晶圆与所述第二晶圆对位压合，使所述第一表面与所述第三表面彼此相对，且所述第一焊垫与所述第二焊垫的位置一一对应；在所述第二表面上对应第一焊垫的位置形成通孔，所述通孔穿透所述第一焊垫以及所述第二焊垫，或者，所述通孔穿透所述第一焊垫且所述通孔的底部暴露所述第二焊垫；在所述通孔中形成导电结构，使所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。实现半导体芯片与半导体芯片直接互连。
半导体芯片封装结构方法

[发明专利]MEMS传感器封装结构及其形成方法-CN201611264764.7有效
发明人：王之奇;王宥军;谢国梁;胡汉青 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种MEMS传感器封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：基板，包括第一表面和相对的第二表面，基板具有互连线路；陀螺仪传感器、加速度传感器和磁感应传感器，均包括正面和相对的背面，所述陀螺仪传感器的正面包括若干第一外接焊盘，加速度传感器的正面包括若干第二外接焊盘，磁感应传感器的正面包括若干第三外接焊盘；陀螺仪传感器和加速度传感器安装在基板的第一表面，陀螺仪传感器的第一外接焊盘与第一互连线路电连接，加速度传感器的第二外接焊盘与第二互连线路电连接；所述磁感应传感器安装在基板的第二表面，磁感应传感器的第三外接焊盘与互连线路电连接。本发明的结构实现对传感器的集成封装并减小了封装结构的体积。
mems 传感器封装结构及其形成方法

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201620876188.0有效
发明人：钱孝青;沈戌霖;王宥军 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；焊垫，位于所述第一表面侧或者所述第二表面侧；金属布线层，铺设于所述第二表面侧，用于将焊垫的电性导出；阻焊层，铺设于所述金属布线层上，所述阻焊层上具有开孔，所述开孔底部暴露所述金属布线层；焊接凸起，设置于所述开孔中，且所述焊接凸起与所述金属布线层电性连接；所述阻焊层上具有开口，所述开口避开所述阻焊层上对应所述金属布线层的区域。通过在阻焊层上设置开口，有效释放阻焊层在冷热冲击测试(TCT)时产生的应力，消除了阻焊层以及金属布线层分层、开裂的情况。
半导体芯片封装结构

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201620571708.7有效
发明人：王之奇;王宥军;胡汉青;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，该封装结构包括第一半导体芯片，具有彼此相背的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个第一焊垫；第二半导体芯片，具有彼此相背的第三表面以及第四表面，所述第三表面具有多个第二焊垫；所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片对位压合，所述第一表面与所述第三表面彼此相对且所述第一焊垫与所述第二焊垫的位置一一对应；所述第二表面上对应第一焊垫的位置具有通孔；所述通孔穿透所述第一焊垫以及所述第二焊垫，或者，所述通孔穿透所述第一焊垫且所述通孔的底部暴露所述第二焊垫；所述通孔中具有导电结构，使所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。实现半导体芯片与半导体芯片直接互连。
半导体芯片封装结构

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201620193449.9有效
发明人：段珍珍;王宥军;王鑫琴 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所述半导体芯片具有功能区的一面；支撑结构，位于所述半导体芯片与所述保护基板之间，所述支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂，所述支撑臂与所述半导体芯片以及所述保护基板包围形成密封空腔，所述功能区位于所述密封空腔内；至少一个支撑臂上具有至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，本实用新型通过设置支撑凸坝，使得水汽在支撑凸坝的边角区域产生漩涡，漩涡与水汽之间发生碰撞摩擦从而产生能量损失，降低了水汽对支撑结构的冲击力，从而有效解决了支撑结构分层开裂的问题。
半导体芯片封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN201220058855.6有效
发明人：王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括：基板，所述基板的表面形成有若干个第一连接垫；位于所述基板表面的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二连接垫；所述第一芯片的第一表面与基板的表面之间通过各向异性导电胶相粘结，且利用所述各向异性导电胶使得第一连接垫和第二连接垫电学互连。所述芯片与基板之间的各向异性导电胶可同时起到电学连接和机械连接的作用，不需要在芯片和基板之间进行底部填充、固化，且所述各向异性导电胶固化的温度较低，不需要进行回流焊，可节省工艺步骤，提高器件稳定性，降低封装成本。
芯片封装结构

[发明专利]半导体模组、封装结构及其封装方法-CN201210058208.X有效
发明人： 王宥军;喻琼;俞国庆;王之奇;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二收容空间内，并与第一导线电性连接。与现有技术相比，本发明通过在基板上设置具有高度差的第一收容空间和第二收容空间，实现不同尺寸芯片间的系统级堆叠互连。
半导体模组封装结构及其方法

[实用新型]半导体封装结构及其模组-CN201220082946.3有效
发明人： 王宥军;喻琼;俞国庆;王之奇;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二收容空间内，并与第一导线电性连接。与现有技术相比，本实用新型通过在基板上设置具有高度差的第一收容空间和第二收容空间，实现不同尺寸芯片间的系统级堆叠互连。
半导体封装结构及其模组

[发明专利]凸块封装结构及凸块封装方法-CN201210041079.3有效
发明人：王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力。本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。
封装结构方法

[实用新型]感光半导体器件的封装结构-CN201120326562.7有效
发明人：王蔚;王宥军;杨红颖;俞国庆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种感光半导体器件的封装结构，包括：待封装芯片，所述待封装芯片表面具有高像素感光区以及位于高像素感光区周围的第一焊垫；位于所述封装芯片表面的封装基底，所述封装基底具有贯穿所述封装基底且暴露出所述高像素感光区的第一开口。本实用新型的感光半导体器件的封装结构无色差、鬼影。
感光半导体器件封装结构

[发明专利]晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法-CN201110240043.3有效
发明人：张坚;杨红颖;王之奇;俞国庆;王宥军;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供晶圆级芯片尺寸封装结构及其制作方法，晶圆级芯片尺寸封装结构包括：减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；保护层，至少覆盖于所述减薄晶圆形成有芯片焊垫的一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面，所述保护层内与所述芯片焊垫对应的位置处形成有焊球开口；焊球，位于所述焊球开口内，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。所述方法包括：提供减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；形成保护层，所述保护层至少覆盖所述减薄晶圆的形成有芯片焊垫一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面；所述保护层内形成焊球开口；在所述焊球开口内形成焊球，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。本发明获得的晶圆级芯片尺寸封装的厚度较小。
晶圆级芯片尺寸封装结构及其方法

[发明专利]晶圆级封装结构及其形成方法-CN201110256649.6有效
发明人：王之奇;李俊杰;杨红颖;俞国庆;王宥军;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种晶圆级封装结构及其形成方法，其中晶圆级封装结构的形成方法包括：提供基板；在所述基板内形成空腔；在所述基板内和空腔的部分表面形成再分布线路；提供待封装芯片，所述待封装芯片具有器件表面和与器件表面相对的底表面；在所述器件表面的焊垫层表面形成凸块下金属层和形成在凸块下金属层表面的凸块；将形成有凸块的待封装芯片与所述基板连接，使得所述待封装芯片与空腔正对且所述凸块与再分布线路电连接。本发明的晶圆级封装结构，结构简单，封装质量高，与后续PCB板制程结合时，匹配度高；本发明的晶圆级封装结构的形成方法工艺步骤节约，成本低。
晶圆级封装结构及其形成方法

[发明专利]晶圆级封装结构及封装方法-CN201110257344.7无效
发明人： 王宥军;俞国庆;杨红颖;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶圆级封装结构及封装方法，其中晶圆级封装方法包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。本发明提供的晶圆级封装方法工艺简单，本发明提供的晶圆级封装结构封装质量高。
晶圆级封装结构方法

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