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[发明专利]电子部件封装体及其制造方法-CN201380022650.X有效
发明人： 中谷诚一;山下嘉久;川北晃司;泽田享 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的电子部件封装体的制造方法包括：(i)按照粘附于粘接性载体的方式将金属图案层设置于粘接性载体的工序；(ii)在与金属图案层不重叠的区域，按照粘附于粘接性载体的方式将至少一种电子部件配置于粘接性载体的工序；(iii)按照覆盖金属图案层及电子部件的方式将密封树脂层形成在粘接性载体上，获得电子部件封装体前驱体的工序；(iv)从电子部件封装体前驱体剥离粘接性载体，使电子部件的电极及金属图案层从密封树脂层的表面露出的工序；(v)按照与金属图案层的露出面及电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀覆层的工序。在工序(v)中，作为金属镀覆层而分别形成“由相对小的平均结晶粒径组成的层a”及“由相对大的平均结晶粒径组成的层b”。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法以及发光装置安装体-CN201380055162.9在审
发明人：富田佳宏;泽田享;中谷诚一;川北晃司;山下嘉久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明的发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体。在本发明的发光装置中，以支承体的主面与发光元件的有源面成为大致齐平的形态，由该支承体对发光元件进行了支承固定。此外，与元件电极进行面连接的引出电极，整体地覆盖发光元件的有源面，并且超过发光元件的周缘部而延伸到支承体的主面。
发光装置及其制造方法以及安装

[发明专利]电子部件封装件及其制造方法-CN201380043802.4无效
发明人：川北晃司;中谷诚一;泽田享;山下嘉久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的用于制造电子部件封装件的方法，形成将电子部件埋设于密封树脂层并使得该电子部件的电极从该密封树脂层的表面露出的封装件前体。尤其在电子部件封装件的制造方法中，将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对该多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]电子部件封装件及其制造方法-CN201380043805.8在审
发明人：泽田享;中谷诚一;山下嘉久;川北晃司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：用于制造本发明的电子部件封装件的方法，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得第1电子部件的电极以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子部件封装件的制造方法中，在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同。此外，在载体除去后，按照与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]电子部件封装以及其制造方法-CN201380043191.3在审
发明人：一柳贵志;中谷诚一;山下嘉久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]电子部件封装以及其制造方法-CN201380043143.4无效
发明人：山下嘉久;中谷诚一;川北晃司;泽田享 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：用于制造本发明的电子部件封装的方法包括如下工序：(i)准备具有配置电子部件的主面(A)以及与其对置的主面(B)、且在主面(A)的电子部件配置区域设有贯通孔的金属箔的工序；(ii)将电子部件配置在所述金属箔的工序，即，将电子部件配置在电子部件配置区域，以使成为贯通孔的开口部被电子部件的电极盖住的形态的工序；(iii)以覆盖电子部件的方式在金属箔的主面(A)一侧形成密封树脂层的工序；和(iv)在金属箔的主面(B)一侧形成金属镀层的工序。在工序(iv)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380026349.6无效
发明人：川北晃司;泽田享;中谷诚一;山下嘉久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体装置具有半导体元件以及与半导体元件电连接的金属缓冲层而构成。在本发明的半导体装置中，以金属缓冲层和半导体元件相互面接触这样的形态连接了金属缓冲层和半导体元件。此外，金属缓冲层成为在向二次安装基板的安装中使用的外部连接端子，并且也成为在二次安装基板与半导体元件之间具有应力缓和作用的缓冲构件。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201380007130.1无效
发明人：川北晃司;中谷诚一;小川立夫;泽田享 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-02-14 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明是具有发光元件用基板和发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置将基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装了发光元件，在基板中，设置有包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成的发光元件用的保护元件。发光元件被安装成与电压依赖性电阻层重叠，而且，在基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层。这种反射层与和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置的第1电极相邻设置。
发光装置及其制造方法

[发明专利]发光装置以及其制造方法-CN201380007170.6有效
发明人：泽田享;中谷诚一;川北晃司;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明是具有发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置具有如下要素而构成：用于发光元件的电极部件、设于该电极部件上的反射层、以及与该反射层的至少一部分相接地设于反射层上的发光元件，通过介由反射层的至少一部分使发光元件和电极部件相互面接触来将发光元件和电极部件电连接，电极部件构成支承发光元件的支承层，另外从发光元件向外侧伸出地设置电极部件。
发光装置及其制造方法

[发明专利]陶瓷基板复合体及陶瓷基板复合体的制造方法-CN201280032091.6有效
发明人：黑岩太治;中谷诚一;山下嘉久;泽田享 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。
陶瓷复合体制造方法

[发明专利]电化学检测器及其制造方法-CN201280034303.4有效
发明人：山下嘉久;中谷诚一;小掠哲义;平野浩一;高桥诚;有本聪 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G01N27/416 文献下载
摘要：电化学检测器(100)是通过使氧化还原作用循环发生来检测液体中的物质的电化学检测器，具备：具有第1电极面(20a)的第1工作电极(20)；具有第2电极面(40a)的第2工作电极(40)；和多个绝缘性的间隔物粒子(50)，使所述第1以及第2电极面(20a、40a)面对面配置，以使得在所述第1以及第2电极面(20a、40a)间形成电场(F)，多个间隔物粒子(50)沿所述第1以及第2电极面(20a、40a)配置，以使所述第1以及第2电极面(20a、40a)分离。
电化学检测器及其制造方法

[发明专利]透明电极及其制造方法-CN201380002131.7有效
发明人：一柳贵志;山下嘉久;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明的透明电极具有支撑基板、设置于支撑基板上的第一透明导电性膜、设置于第一透明导电性膜上的透明绝缘性膜、以及设置于透明绝缘性膜上的第二透明导电性膜。在本发明的透明电极中，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜以及在它们之间设置的透明绝缘性膜全部包含金属化合物，另外，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜具有结晶结构，另一方面，透明绝缘性膜具有非晶结构。
透明电极及其制造方法

[发明专利]增层基板及其制造方法、以及半导体集成电路封装件-CN201280025835.1有效
发明人： 中谷诚一;川北晃司;泽田享;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-29 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种增层基板的制造方法，其用于制造一种在电路基板上层叠有绝缘层与布线图案层的增层基板，包括：(i)工序，在具有布线图案的电路基板的两面或单面上涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；(ii)工序，对绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在绝缘膜上形成过孔用开口部；(iii)工序，对绝缘膜进行热处理，使绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由无机金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及(iv)工序，对增层绝缘层实施镀敷处理，由此形成过孔，并且形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理形成增层布线图案，(v)反复进行至少一次以上的上述工序(i)～(iv)。
增层基板及其制造方法以及半导体集成电路封装

[发明专利]柔性半导体装置的制造方法-CN200980100562.0有效
发明人：平野浩一;中谷诚一;小川立夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：在本发明中，提供用于制造柔性半导体装置的方法。本发明的制造方法，其特征在于，包括：(i)在树脂薄膜的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在树脂薄膜的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在树脂薄膜的上面形成密封树脂层的工序；利用印刷法，进行所述(i)～(iv)的至少一个形成工序。在所述制造方法中，能够在不使用真空工艺或光刻法等的情况下，利用简易的印刷工艺来形成各种层。
柔性半导体装置制造方法

[发明专利]发光元件用基板及其制造方法和发光装置-CN201180005655.2有效
发明人： 中谷诚一;小川立夫;木村一夫;濑川茂俊 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件用基板，将对置的2个主面的其中一个主面作为装配面，在其装配面配置发光元件。在本发明的发光元件用的基板中，设置包含在基板主体中埋设的电压依赖电阻层、以及与该电压依赖电阻层连接的第1电极和第2电极而成的发光元件用的保护元件，发光元件被装配成与电压依赖电阻层重叠。
发光元件用基板及其制造方法装置

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