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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装-CN202310693840.X在审
发明人： 李灿浩;郑显秀;柳翰成;李仁荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：可提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：第一半导体器件；第二半导体器件，位于所述第一半导体器件上；以及焊料球，位于所述第一半导体器件与所述第二半导体器件之间。所述第一半导体器件，包括：衬底；绝缘层，位于所述衬底上且包括沟槽；至少一个通孔结构，穿透所述衬底且突出在所述沟槽的底表面上方；以及导电结构，在所述沟槽中环绕所述至少一个通孔结构，且其中所述通孔结构与所述焊料球直接物理接触。
半导体封装

[发明专利]半导体装置和半导体封装件-CN201611025660.0有效
发明人： 李灿浩;郑显秀;朴明洵 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置和一种半导体封装件。所述半导体装置包括：基底；去耦电容器，设置在基底上；第一连接焊盘，与去耦电容器竖直地叠置；钝化层，暴露第一连接焊盘的一部分；以及第一焊料凸块，设置在第一连接焊盘上并覆盖钝化层的顶表面的一部分。
半导体装置封装

[发明专利]具有再分布焊盘的半导体装置-CN201610675009.1有效
发明人：朴明洵;郑显秀;金原永;张爱妮;李灿浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了具有再分布焊盘的半导体装置。所述半导体装置包括设置在半导体基板上的多个电焊盘以及电连接到电焊盘和外部端子的多个再分布焊盘。所述多个再分布焊盘包括构成用于第一电信号的传输路径的多个第一再分布焊盘以及构成用于与第一电信号不同的第二电信号的传输路径的至少一个第二再分布焊盘。第一再分布焊盘布置在半导体基板上以形成至少两行，所述至少一个第二再分布焊盘设置在所述至少两行第一再分布焊盘之间。
具有再分布焊盘半导体装置

[发明专利]显示装置-CN201711128842.5有效
发明人：申亨范;刘德根;李灿浩 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：显示装置，其可以包括：显示面板，其包括三角形板上的数据线和栅极线，以及矩阵排列中的多个像素，其中像素行被布置成基于连接至每个栅极线的多个像素的数量而针对栅极线中的至少一个栅极线中的每个栅极线具有台阶；数据驱动单元，其在三角形板的第一边上，并且被配置成将数据电压提供给数据线以驱动数据线；以及栅极驱动单元，其包括三角形板的第二边上的多个面板内栅极(GIP)，其中多个面板内栅极被布置成对应于针对该至少一个栅极线中的每个栅极线的台阶，并且顺序地将栅极信号提供给多个栅极线以顺序地驱动栅极线。
显示装置

[发明专利]半导体芯片-CN202011039486.1在审
发明人：朴明洵;郑显秀;李灿浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：公开了一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：多个芯片焊盘，位于芯片主体的外围电路区域中；再分布布线测试焊盘，位于芯片主体的外围电路区域中，并且在平面图中与所述多个芯片焊盘分隔开；再分布布线连接焊盘，位于芯片主体的核心区域中，并且在平面图中与所述多个芯片焊盘和再分布布线测试焊盘分隔开；再分布布线层，电连接到所述多个芯片焊盘，其中，再分布布线测试焊盘和再分布布线连接焊盘直接连接到同一再分布布线层；存储器单元阵列，在芯片主体的外围电路区域中不与再分布布线测试焊盘的下部竖直地叠置；以及键合引线，将再分布布线连接焊盘电连接到外部装置。
半导体芯片

[发明专利]半导体芯片-CN201610542639.1有效
发明人：朴明洵;郑显秀;李灿浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：公开了一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：芯片焊盘，设置在芯片主体的第一区域中；再分布布线测试焊盘，设置在芯片主体的第一区域中，与芯片焊盘分隔开并且通过再分布布线结构连接到芯片焊盘；以及再分布布线连接焊盘，设置在芯片主体的第一区域中或芯片主体的第二区域中并且通过再分布布线结构连接到芯片焊盘。
半导体芯片

[发明专利]凸块结构和凸块结构制造方法-CN201910825779.3在审
发明人： 李灿浩;李仁荣;裵镇国;郑显秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。所述基座部分的至少一部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的平面上的截面面积可以大于所述柱状部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。
结构制造方法

[发明专利]包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装-CN201910309072.7在审
发明人：裴镇国;郑显秀;柳翰成;李仁荣;李灿浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体芯片包括半导体衬底。电极焊盘设置在半导体衬底上。电极焊盘包括低k材料层。第一保护层至少部分地围绕电极焊盘。第一保护层包括位于其上部的第一开口。缓冲焊盘电连接到电极焊盘。第二保护层至少部分地围绕缓冲焊盘。第二保护层包括位于其上部的第二开口。柱层和焊料层顺序地堆叠在缓冲焊盘上。缓冲焊盘的厚度大于电极焊盘的厚度。第一开口在平行于半导体衬底的上表面的第一方向上的宽度等于或大于第二开口在第一方向上的宽度。
电极焊盘焊盘缓冲开口衬底半导体第二保护层第一保护层半导体芯片低k材料电连接焊料层上表面堆叠柱层平行

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201810387480.X在审
发明人： 李灿浩;郑显秀;柳翰成;李仁荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：可提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：衬底；绝缘层，位于所述衬底上且包括沟槽；至少一个通孔结构，穿透所述衬底且突出在所述沟槽的底表面上方；以及导电结构，在所述沟槽中环绕所述至少一个通孔结构。
半导体器件衬底通孔结构绝缘层导电结构制造穿透环绕

[发明专利]显示装置和多屏显示装置-CN201611255864.3在审
发明人：李源镐;李灿浩;金贤坤 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供了一种显示装置和多屏显示装置。所述显示装置包括：显示面板，所述显示面板具有布置在基板上的多条数据线和多条栅极线、以及在所述基板上以矩阵形式设置的多个像素；数据驱动器，所述数据驱动器配置成向所述多条数据线提供数据电压，以驱动所述多条数据线；和栅极驱动器，所述栅极驱动器配置成向所述多条栅极线依次提供栅极信号，以依次驱动所述多条栅极线。在这种情形中，所述基板可具有三角形形状，并且所述显示面板的多个像素可在所述三角形基板上以三角形的形状布置。根据本发明的实施方式，所述显示装置可用于制造所述多屏显示装置，所述多屏显示装置可显示连续的3D图像。
显示装置

[发明专利]集成电路装置及包括其的半导体装置-CN201610361755.3在审
发明人：朴明洵;郑显秀;李灿浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：如下提供了一种集成电路装置。连接端子设置在半导体结构的第一表面上。导电焊盘设置在半导体结构的与第一表面相对的第二表面上。基底穿透通孔(TSV)结构贯穿半导体结构。TSV结构的端部延伸到半导体结构的第二表面之外。导电焊盘围绕TSV结构的端部。连接端子通过TSV结构电连接到导电焊盘。
集成电路装置包括半导体

[发明专利]具有取出口的包装箱-CN201410708300.5在审
发明人： 李灿浩 -专利权人：农业会社法人株式会社HMAX
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： B65D5/70 文献下载
摘要：本发明涉及具有取出口的包装箱，其形成为能够从包装箱的侧面拉出内容物，根据本发明的一个方案，提供一种具有取出口的包装箱，其特征在于，包括：箱主体，其在内部沿上下方向层叠地容纳包装物；以及取出口，其形成于上述箱主体的一个侧面的下部，并且形成为能够选择性地取出上述包装物，上述取出口具有：把持用开口部，其以在一侧具有大于上述包装物的厚度的上下方向宽度的方式开放；以及排出限制切开部，其在另一侧与上述把持用开口部连结而开放，并且以具有小于上述包装物的厚度的上下方向宽度的方式开放，并且设置成在排出上述包装物时通过拉出上述包装物的力而使其宽度增加。
具有出口包装箱

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