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[发明专利]导体成形装置及波形绕组线圈的制造方法-CN202010330294.X有效
发明人：吉村拓郎;大曲贤一;本田洋介;渡辺昭博;隅田贵士 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H02K15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使包括斜行部及折回部的导体高精度地成形的导体成形装置及波形绕组线圈的制造方法。所述导体成形装置，相对于包括具有直线部分的多个导体的导体组，使多个斜行部及多个直线部成形，在斜行部使导体组在厚度方向折回，所述导体成形装置包括：斜行部成形机构，握持与导体组的夹着使斜行部成形的部分的两侧的部分相对应的多个导体的直线部分，使其在导体组的宽度方向相对移动而使斜行部成形；以及折回机构，使经成形的斜行部在导体组的厚度方向折回，并且，使经折回机构折回的导体组相对于斜行部成形机构相对移动，以使下一个使斜行部成形的部分到达斜行部成形机构的位置，通过斜行部成形机构而使斜行部成形。
导体成形装置波形绕组线圈制造方法

[实用新型]一种成形装置以及电机装配设备-CN202021383066.0有效
发明人：王博;王艳红 -专利权人：深圳市金岷江智能装备有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种成形装置以及电机装配设备，成形装置用于将呈线性的导体弯折成接地件，成形装置包括：进料结构，用于校直导体并朝预定方向传送导体；以及成形结构，包括成形模具以及成形驱动机构，成形模具包括固定设置的下模头以及与下模头配合的上模头，进料结构将导体的一端传送至上模头与下模头之间，上模头开设有与下模头配合且用于弯折导体的成形槽，成形槽的横截面形状与接地件的形状适配，成形驱动机构驱动上模头朝下模头移动，并将导体的一端切断，且将所切断的导体于下模头与成形槽的内壁之间弯折成形成接地件本实用新型可以实现接地件的自动成形，节省人工成本。
一种成形装置以及电机装配设备

[发明专利]用于形成用于半导体器件的连接导体的加工装置和方法-CN201880023451.3在审
发明人： L·C·伦德勒 -专利权人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于形成用于半导体器件的连接导体的加工装置，具体为用于形成周期式结构的加工装置，所述装置具有用于使至少一个连接导体成形的成形单元。本发明的特征在于，所述加工装置具有构造成使得连接导体和成形单元沿进给方向相对于彼此运动的进给单元，所述成形单元具有至少一个止挡元件、至少一个能够相对于所述止挡元件移动的成形元件和用于使成形元件相对于止挡元件移动的成形元件移动单元，成形元件、止挡元件和成形元件移动单元构造成相互配合作用，使得能够通过成形元件移动单元使成形元件移动，从而使所述连接导体在止挡元件和成形元件之间弯曲。本发明还涉及一种用于对半导体器件的连接导体进行成形的方法。
成形元件连接导体止挡元件成形单元加工装置移动单元半导体器件成形移动方向相对进给单元进给配合

[发明专利]利用固体导体冷却模具-CN201711373785.7有效
发明人： S·小乔治·勒基;任锋;丹尼尔·奎因·豪斯顿 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B21D37/16 文献下载
摘要：本公开涉及利用固体导体冷却模具。公开了用于成形部件(诸如板件)的模具和生产该模具的方法。所述模具可包括主体材料和成形表面。固体导体可形成在所述主体材料中。固体导体可与所述成形表面隔开并邻近于所述成形表面延伸，并且具有大于所述主体材料的熔点的熔点。所述固体导体可被构造为从所述成形表面吸收热。在所述主体材料内可存在多个固体导体(例如，间隔开并沿着轴线延伸)。固体导体可以是碳纤维束，碳纤维可以是沥青基的。固体导体可与所述成形表面共形，例如，所述固体导体与所述成形表面具有恒定的间距。所述固体导体可在模具的生产期间被铸入到模具中。
利用固体导体冷却模具

[发明专利]制造聚合物绝缘导体的方法-CN201480060753.X在审
发明人： M·普拉德汉;T·斯泰恩梅茨;V·班达派尔;H·马蒂尼;A·米查利克;A·西维克;B·亚当兹克;J·艾克伯格;R·波雷布斯卡;R·扎诺尔;S·辛哈 -专利权人： ABB技术有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： B05D7/20 文献下载
摘要：本发明涉及制造聚合物绝缘导体的方法。方法包括步骤：a)提供具有第一横截面形状的导体，b)使导体通过导体成形模具以使导体成形使得导体获得第二横截面形状，其中摩擦热在导体中发展，由此将导体设定处于被加热状态，c)当导体处于被加热状态时将熔融聚合物施加至导体以获得涂覆聚合物的导体，和d)借助于聚合物成形模具使涂覆聚合物的导体成形以由此获得聚合物绝缘导体。
制造聚合物绝缘导体方法

[发明专利]FinFET器件及其形成方法-CN201910451973.X有效
发明人：什哈吉·B·摩尔;张世杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：该方法包括：在衬底上形成半导体条。在衬底上和相邻的半导体条之间形成隔离区。对隔离区执行第一凹进工艺以暴露半导体条的第一部分。再成形半导体条的第一部分以形成半导体条的再成形的第一部分。对隔离区执行第二凹进工艺，以暴露位于半导体条的再成形的第一部分下方的半导体条的第二部分。再成形半导体条的第二部分以形成半导体条的再成形的第二部分。半导体条的再成形的第一部分和半导体条的再成形的第二部分形成鳍。鳍远离隔离区的最顶部表面延伸。
finfet 器件及其形成方法

[发明专利]基于导体圆环的板件电磁成形方法-CN202310607934.0在审
发明人：邱立;罗宝妮;何琴;刘洪池 -专利权人：三峡大学
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B21D26/14 文献下载
摘要：本发明涉及基于导体圆环的板件电磁成形方法，包括：根据板件成形规格需求确定驱动线圈的匝数；确定金属导体圆环的数量及各个金属导体圆环的尺寸大小；将驱动线圈的轴心与待成形板件成形区中心对齐并固定驱动线圈；将多个金属导体圆环依次放置在驱动线圈和待成形板件之间；对驱动线圈供电形成脉冲电流，待成形板件在电磁合力作用下发生变形。本发明通过在驱动线圈和成形板件之间引入金属导体圆环改善了电磁力的分布特性，在保证成形效率的前提下实现了板件的均匀变形。
基于导体圆环电磁成形方法

[发明专利]一种电磁成形装置及方法-CN201410088065.6有效
发明人：赖智鹏;李亮;曹全梁;周中玉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： B21D26/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁成形装置及方法。该装置包括成形线圈、驱动线圈、导体驱动板、第一脉冲电源、第二脉冲电源、凹模和压边圈；压边圈和成形线圈设置在凹模的上方，第一脉冲电源连接成形线圈，导体驱动板设置在成形线圈的上方，与成形线圈固定形成带导体驱动板的成形线圈结构，驱动线圈固定在导体驱动板的正上方，第二脉冲电源连接驱动线圈。本发明通过驱动线圈驱动成形线圈随工件的变形运动，使成形线圈始终贴近工件，为工件的电磁成形提供持续的随形分布的电磁力，能有效提高工件的成形深度，并改善工件的贴模性。
一种电磁成形装置方法

[发明专利]包括与成形金属体电连接的半导体本体的半导体模块及其获得方法-CN202080034162.0在审
发明人：安德烈·巴斯托斯阿比贝;弗兰克·奥斯特瓦尔德;亚采克·鲁茨基;马丁·贝克尔;罗纳德·艾泽勒;戴维·本宁 -专利权人：丹佛斯硅动力有限责任公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：一种半导体模块，包括半导体，并且包括与半导体(10)电接触的成形金属体(30)，用于形成用于电导体(40)的接触表面，其中成形金属体(30)被弯曲或折叠。还描述了一种用于在半导体(10)上建立电导体(40)的电接触的方法，所述方法包括以下步骤：通过第一紧固方法将具有恒定厚度的弯曲的或折叠的成形金属体(30)紧固到半导体(10)，然后通过第二紧固方法将电导体(40)紧固到成形金属体(30)。
包括成形金属连接半导体本体模块及其获得方法

[发明专利]半导体器件和用于制造半导体器件的方法-CN201780012837.X在审
发明人：科比尼安·佩尔茨尔迈尔;克里斯蒂安·莱雷尔;马蒂亚斯·斯佩尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件，‑其具有：至少一个半导体芯片(10)，所述半导体芯片包括具有有源区域(12)的半导体本体(1)、转换元件(6)和载体(3)，并且载体(3)具有第一成形体(33)、第一导体本体(31)和第二导体本体(32)，并且导体本体(31，32)与有源区域(12)导电连接，并且其中转换元件(6)的背离有源区域(12)的一侧形成半导体芯片(10)的前侧(101)，并且载体(3)的背离有源区域(12)的一侧形成半导体芯片(10)的后侧(102)，并且半导体芯片的侧面(103)将前侧(101)和后侧(102)彼此连接；和‑所述半导体器件具有第二成形体(5)，其中‑半导体芯片(10)完全地穿过第二成形体(5)，使得第二成形体(5)形成围绕半导体芯片(10)的框架，并且半导体芯片(10)的前侧(101)和后侧(102)至少局部地没有第二成形体(5)，并且‑第二成形体(5)在半导体芯片(10)的侧面上至少部分地遮盖转换元件
半导体芯片成形体半导体器件源区域导体本体转换元件背离半导体本体彼此连接导电连接侧面遮盖穿过制造

[发明专利]一种实现玻璃绝缘子内导体成形的装置及方法-CN201811498606.7在审
发明人：孙红怡;余小文 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2019-05-04 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01B19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现玻璃绝缘子内导体成形的装置及方法，玻璃绝缘子内导体成形的装置包括手动冲压系统、成形系统以及玻璃绝缘子固定系统。所述手动冲压系统包括工作台、调节立柱、定位横杆、弹簧、滑柱、行程定位螺钉、L型杆、操作手柄，所述手动冲压系统用于成形系统的行进，所述成形系统包括钻头、切刀，所述成形系统用于玻璃绝缘子内导体的成形，所述玻璃绝缘子固定系统包括长度调节器所述玻璃绝缘子固定系统用于绝缘子的固定及内导体长度的定位。本发明结构简单，使用方便，装配效率高，解决了玻璃绝缘子内导体尺寸成形不一致，装配质量无法保证的问题。
玻璃绝缘子内导体成形系统成形固定系统手动冲压绝缘子长度调节器操作手柄尺寸成形定位横杆滑动导轨行程定位装配效率不一致固定块支撑槽螺钉工作台弹簧钻头滑柱立柱切刀装配行进保证

[发明专利]用于电力机械用电枢绕组的绕组体的制造方法-CN201380055090.8有效
发明人：立木宏纪;秋田裕之;坂上笃史;井上正哉 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H02K15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于电力机械用电枢绕组的绕组体的制造方法，其能够使用简单的机构廉价地制造将导体线螺旋状地卷绕设定的圈数而构成的绕组体。该绕组体的制造方法具备如下工序以设定节距在导体线上弯曲成形鼓出部的鼓出部成形工序(710)；在鼓出部的中央部弯曲成形曲拐部的曲拐部成形工序(720)；在鼓出部成形工序(710)及曲拐部成形工序(720)完成后，在以设定节距形成有鼓出部，且在各鼓出部上形成有曲拐部的导体线上弯曲成形倾斜部以及直线部的倾斜部·直线部成形工序(810)；圆弧状地弯曲成形导体线的倾斜部的圆弧部成形工序(910)。
用于电力机械用电绕组制造方法

[发明专利]用于电机的定子、以及电机-CN202180085542.1在审
发明人： B·多茨 -专利权人：法雷奥新能源汽车德国有限责任公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H02K15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种定子(1)，该定子具有N≥3个相(U，V，W)、P≥2个极对、孔计数q＝2，并且还包括定子芯(2)，该定子芯具有多个槽(3)和多个成形导体(4)，其中，成形导体(4)为每个相(U，V，W)形成第一和第二路径(15a，15b)、并且布置在2·P个绕组区(30)中，这些绕组区各自被细分为第一和第二子绕组区(31a，31b)，特定路径(15a，15b)的成形导体(4)通过连接器(8，10)互连以与第一端部成形导体(28a，28b)和第二端部成形导体(29a，29b)形成串联连接，这些连接器以交替方式在两个轴向面侧(8，10)处连接同一相(U，V，W)的相邻绕组区(30)的成形导体(4)，特定路径(15a，15b)的成形导体(4)形成就串联连接而言相继的成形导体(4)的第一至第三区段(16a‑c，17a‑c)，第一区段(16a，17a)包括第一端部成形导体(28a，28b)，并且第三区段(16c，17c)包括第二端部成形导体(29a，29b)，并且第一区段(16a，17a)的和第三区段(16c，17c)的成形导体(4)布置在子绕组区(31a，31b)中的一个子绕组区中，并且第二区段(16b，17b)的就串联连接而言的至少外部成形导体
用于电机定子以及

[实用新型]一种导体弯绕成形的设备-CN201520269229.5有效
发明人：童云华;万艺;翁旭东;陶涛 -专利权人：合肥科烨电物理设备制造有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B21D7/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导体弯绕成形的设备，涉及导体弯绕成形技术领域，由门架、弯绕头、导轨及悬挂部分组成，所述弯绕头通过导轨及悬挂部分安装在门架上，弯绕头包括夹紧滚轮、进给滚轮、压下滚轮和成形滚轮，导体从弯绕头内穿过，导体的一侧由电机通过电机减速机、丝杠螺母和涡轮蜗杆控制两个夹紧滚轮的前后运动来实现导体的夹紧；导体的另一侧由电机通过电机减速机和齿轮啮合的方式控制两个进给滚轮的速度，从而达到控制导体的进给速度；压下滚轮通过丝杠螺母、涡轮蜗杆两级减速后接电机减速机，来完成压下运动；压下滚轮配合成形滚轮完成导体的弯绕成形。本实用新型结构简单，设计新颖，可以迅速、有效、高质量的完成导体的弯绕成形。
一种导体成形设备

[发明专利]宽度可调漆包扁绕组线导体成形装置-CN201910686365.7在审
发明人：程广振;张清珠;胡晓军 -专利权人：湖州师范学院
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B21B1/18 文献下载
摘要：一种宽度可调漆包扁绕组线导体成形装置，用于解决漆包扁绕组线导体成形存在的问题，设计了宽度可调漆包扁绕组线导体成形装置，由前输送机构、水平滚子机构、竖直滚子机构、后输送机构组成，采用一组水平安装的滚轮，一组竖直安装的滚轮，用滚压成形，导体小圆角成形质量高，结构简单，使用维修方便，对于竖直安装的滚轮，设置左右旋螺柱调节机构，调整竖直安装滚轮的间距，可适用于不同宽度扁绕组线导体的滚压加工，调整方便，结构简单，工作可靠。
绕组线导体成形滚轮漆包宽度可调竖直安装滚压导体滚子机构输送机构成形使用维修方便小圆角组水平竖直旋螺加工

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