专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6999843个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]导体移位加工定位工装及导体加工方法-CN201610796364.4有效
  • 张昇;过石正 - 安徽博微长安电子有限公司
  • 2016-08-31 - 2018-02-23 - B23H11/00
  • 本发明涉及一种导体移位加工定位工装及导体加工方法,包括滑动设置在机床工作台上设置的基准板,基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直,待线切割加工的导体的板面水平,导体的一侧边与基准板的板面贴合,基准板与导体的贴合面构成第一基准面,导体与基准板的贴合面加工成第二基准面,导体上加工出定位孔,定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行,定位孔构成导体沿基准板长度方向移动的定位点,利用定位孔作为定位点,从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位,进而可实施对长度较长的导体的加工,该定位工装能够确保导体加工质量。
  • 导体移位加工定位工装方法
  • [发明专利]电缆用导体-CN201110263016.8无效
  • 沈小平;喻志安;屠耀华;张晓亮 - 江苏通鼎光电股份有限公司
  • 2011-09-07 - 2012-02-22 - H01B5/14
  • 本发明涉及一种电缆用导体,具体地说,涉及一种适用于第三代移动通信中的泄漏电缆和射频同轴电缆的新型导体,其包括加强构件、物理发泡支撑层、纵包于物理发泡支撑层外的铜管导体层。由于本发明在物理发泡支撑层外纵包铜管导体层,可以降低铜管导体层的厚度,即能够节约铜材进而降低生产成本,而不影响电缆的质量并且不影响电缆的传输和使用寿命。
  • 电缆导体
  • [实用新型]电缆用导体-CN201120333785.6有效
  • 沈小平;喻志安;屠耀华;张晓亮 - 江苏通鼎光电股份有限公司
  • 2011-09-07 - 2012-05-30 - H01B5/14
  • 本实用新型涉及一种电缆用导体,具体地说,涉及一种适用于第三代移动通信中的泄漏电缆和射频同轴电缆的新型导体,其包括加强构件、物理发泡支撑层、纵包于物理发泡支撑层外的铜管导体层。由于本实用新型在物理发泡支撑层外纵包铜管导体层,可以降低铜管导体层的厚度,即能够节约铜材进而降低生产成本,而不影响电缆的质量并且不影响电缆的传输和使用寿命。
  • 电缆导体
  • [实用新型]连接器导体-CN201720019386.X有效
  • 张瑞峰;徐晨晨 - 江苏联海通信股份有限公司
  • 2017-01-09 - 2017-09-29 - H01R13/11
  • 本实用新型公开了一种连接器导体。它包括采用弹性材料制成的弹性件,弹性件具有非插孔段和插孔段,插孔段的外壁由机加工直接形成开口端直径较大且后端直径较小的外锥面,插孔段的孔由机加工直接形成开口端直径较大且后端直径较小的锥面,弹性件的圆周表面具有纵向设置的开槽结构采用上述的结构后,仅需一次性加工成型即可,没有任何的收口工序,由此保证了加工精度,减少了加工工序,制造十分方便,并且该结构设计让其材料自身应力发挥作用,靠材料自身的应力得到标准所要求的插拔力要求,由此使导体的一致性很高
  • 连接器导体
  • [实用新型]SMP导体及生产该SMP导体所使用的冲压模具-CN201520785310.9有效
  • 沈志贤 - 苏州共创科技有限公司
  • 2015-10-12 - 2016-01-13 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种SMP导体,包括片体和与片体一端固定的导体,片体和导体为一体式结构,片体与导体之间的夹角为90度,片体包括连接块、过渡块和支撑块,连接块通过过渡块设置在支撑块上,且过渡块两个相对的侧面为平面,过渡块另两个相对的侧面为两个相对称的曲面;导体包括第一圆柱体、凸台和第二圆柱体,第一圆柱体的侧面设有环形凸起物,凸台设置在第一圆柱体的一端,第二圆柱体设置在凸台上,所述第二圆柱体的末端设有凸起物;第一圆柱体的另一端设置支撑块的一侧侧面上,支撑块的另一侧侧面设有与第一圆柱体位置相应的定位孔,既符合行业标准,又降低了生产的难度,并且提高了该SMP导体的连接牢固性。
  • smp导体生产使用冲压模具

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top