“导体成形”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果526431个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于电机的定子和电机-CN202180067984.3在审
发明人： B·多茨 -专利权人：法雷奥新能源汽车德国有限责任公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H02K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电机(101)的定子(1)，包括数量N≥3的相(U、V、W)，数量P≥2的极对，孔数q≥2，具有沿周向方向形成的多个槽(3)的定子芯(2)，以及布置在第一至第四层(18a‑d)的槽(3)中的多个成形导体(4、22a‑d、24a‑d)；其中成形导体(4、22a‑d、24a‑d)为每个相(U、V、W)形成至少两条路径(15a、15b)并且布置在2P个卷绕区域(20、23a‑h、25a‑p)中，这些卷绕区域在四个层(18a‑d)和至少q+1个直接相邻的槽(3)上延伸，每个路径(15a、15b)的成形导体(4、22a‑d、24a‑d)连接在串联电路中，串联电路由布置在定子芯(2)的第一端侧(7)和定子芯(2)的与第一端侧(7)相对的第二端侧(9)的连接器(8、8a、8b、10)实现；其中每个路径(15a、15b)具有串联连接的成形导体(4、22a‑d)的第一类型组(16a‑d)和串联连接的成形导体(24a‑d)的第二类型组、18c)中；并且第二类型组(17a‑d)的成形导体(4、24a‑d)布置在其他层(18a‑d)中。
用于电机定子

[发明专利]灯具-CN201610843835.2在审
发明人：唐德龙;陈弘滨 -专利权人：扬州雷笛克光学有限公司;东莞雷笛克光学有限公司;雷笛克光学股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种灯具，其包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件承载半导体发光组件，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的一第一透镜，其中包覆件是一体成形的结构，半导体发光组件发出的光线通过第一透镜，本发明利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构，因此不会有因脱胶而造成构件脱落的问题，另外，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果。
灯具

[实用新型]灯具-CN201621073858.1有效
发明人：唐德龙;陈弘滨 -专利权人：扬州雷笛克光学有限公司;东莞雷笛克光学有限公司;雷笛克光学股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种灯具，其包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件承载半导体发光组件，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的第一透镜，其中包覆件是一体成形的结构，半导体发光组件发出的光线通过第一透镜，本实用新型利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构，因此不会有因脱胶而造成构件脱落的问题，另外，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果。
灯具

[发明专利]发光半导体器件-CN201580030691.2有效
发明人：克里斯蒂安·莱雷尔;马库斯·毛特 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：提出一种发光半导体器件，所述发光半导体器件具有：至少一个发光半导体芯片(1)，所述发光半导体芯片具有半导体层序列、光耦合输出面(10)、与光耦合输出面(10)相对置的后侧面(11)和侧面(12)，所述侧面将光耦合输出面(10)和后侧面(11)连接；和载体本体(3)，所述载体本体具有成形体(4)，所述成形体形状配合地且直接地覆盖发光半导体芯片(1)的侧面(12)，其中载体本体(3)在发光半导体芯片(1)的光耦合输出面(
发光半导体器件

[发明专利]有机半导体薄膜的制造方法-CN201480023139.6有效
发明人：竹谷纯一;添田淳史 -专利权人： PI-克瑞斯托株式会社
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L51/40 文献下载
摘要：将使有机半导体材料溶解在溶媒中的原料溶液(6)向基板(1)上供给，通过使溶媒蒸发而使有机半导体材料的结晶析出，在基板上形成有机半导体薄膜(7)。使用在一侧面上设有接触面(2a)的端面成形部件(2)；以接触面相对于基板的表面以一定的角度交叉的方式，使端面成形部件对置配置；将原料溶液向基板上供给而形成与接触面接触的原料溶液的液滴(6a)；向作为与基板的表面平行的方向、端面成形部件从液滴远离的方向，使基板和端面成形部件相对移动，并且，一边供给原料溶液以将伴随着相对移动的液滴的大小的变动维持在规定的范围，一边使液滴中的溶媒蒸发而在接触面移动后的基板上形成有机半导体薄膜通过使用基于液滴形成的溶媒蒸发法的简单的工序，能够制作大面积且具有较高的电荷移动度的有机半导体单结晶薄膜。
有机半导体薄膜制造方法

[发明专利]一种基于洛伦兹力的非晶合金成形方法-CN201710303872.9在审
发明人：韩小涛;吴泽霖;谌褀;曹全梁;李亮 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： B21D37/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于洛伦兹力的非晶合金成形方法及装置，该方法包括：非晶合金样件在感应电流的作用下升温至过冷液态区，同时在洛伦兹力的驱动下变形至模具冷却成形；感应电流和洛伦兹力均由成形线圈放电产生，感应电流由设置在成形线圈周围的导体在成形线圈放电过程中感应产生，洛伦兹力由放电过程中成形线圈产生的磁场与非晶合金样件流过的感应电流共同作用产生，导体与非晶合金样件构成感应回路，以使感应电流流过所述非晶合金样件。非晶合金样件的升温、成形、冷却过程在数毫秒脉冲放电时间内一次完成，具有升温、成形、冷却一体化的优点。
一种基于洛伦兹力合金成形方法

[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途-CN201580013222.X有效
发明人： J·R·多尔夫曼 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及可用于其中发生底部基板热成形的应用中如用于电容式开关中的聚合物厚膜透明导电组合物。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计，所述可热成形的透明导体可在可热成形的银导体表面下方或上方。可热成形的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后使所述电路经历注塑处理。
成形聚合物透明导体及其电容开关电路中的用途

[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途-CN201580013169.3有效
发明人： J·R·多尔夫曼 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及可用于其中发生底部基板热成形的应用中如用于电容式开关中的聚合物厚膜透明导电组合物。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计，所述可热成形的透明导体可在可热成形的银导体表面下方或上方。可热成形的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后使所述电路经历注塑处理。
聚合物厚膜可热成形导电组合物透明导体电路电容式开关电路透明导电组合物注塑聚碳酸酯基板电容式开关底部基板包封层热成形银导体阻隔层基板可用应用

[发明专利]使用压缩泡沫和/或液体清洁半导体晶片的方法和装置-CN200480038787.5无效
发明人： J·M·德拉瑞尔斯;M·拉夫金;J·法伯;M·科罗利克;F·雷德克;A·奥夫恰兹 -专利权人：拉姆研究公司
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种装置和方法，在该装置和方法中，通过使用泡沫来对具有包含污染物的表面的半导体基底进行清洁或化学处理。半导体晶片被支撑在硬支座上(或者一层泡沫上)，并且当半导体晶片得到支撑时将泡沫设置在半导体晶片的相反表面上。使用成形体对与半导体晶片接触的泡沫进行加压以生成拥塞泡沫。然后在拥塞泡沫与半导体晶片接触时，引入成形体与半导体晶片之间的相对运动，如与半导体晶片的上表面平行和/或垂直的振动，以使用泡沫去除不希望有的污染物和/或对半导体晶片的表面进行化学处理。
使用压缩泡沫液体清洁半导体晶片方法装置

[发明专利]用于制造光电器件的方法-CN201480010011.6在审
发明人：斯特凡·伊莱克;汉斯-于尔根·吕高尔;于尔根·莫斯布尔格;托马斯·施瓦茨;坦森·瓦尔盖塞 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于制造光电器件的方法，包括：提供具有前侧和后侧的光电子半导体芯片的步骤；将牺牲层施加在后侧上的步骤；构造成形体的步骤，其中，光电子半导体芯片至少部分地嵌入到成形体中；和移除牺牲层的步骤。
用于制造光电器件方法

[发明专利]半导体密封成形用临时保护膜-CN201880030197.X在审
发明人：友利直己;名儿耶友宏 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜(10)，其具备支撑膜(1)和设置在支撑膜(1)上且含有丙烯酸系橡胶的粘接层(2)。半导体密封成形用临时保护膜(10)的200℃下的固体剪切弹性模量可以为5.0MPa以上。
半导体密封临时保护膜支撑膜成形丙烯酸系橡胶剪切弹性模量粘接层

[发明专利]厚度可调双套滚轮漆包扁线导体成形装置-CN201910686376.5在审
发明人：程广振;刘庆国;王永胜 -专利权人：湖州师范学院
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：为解决漆包扁线导体成形加工时，圆角成形变形不均，表面粗糙度大的问题，设计了厚度可调双套滚轮漆包扁线导体成形装置，由架体、输送机构、水平滚压机构、竖直滚压机构、厚度调整机构五部分组成，采用二套水平滚压机构，二套竖直滚压机构，用滚压工艺代替冷拔工艺，实现漆包扁线导体滚压成形，分别设置左右两套水平滚压机构、左右两套竖直滚压机构，左边一套的功能是粗加工，右边一套的功能是精加工，保证更高的加工精度；并且在水平滚压机构上设置厚度调整机构
水平滚压机构漆包扁线导体成形滚压机构竖直滚压厚度调整机构厚度可调加工成形滚轮两套双套圆角表面粗糙度输送机构导体精加工架体冷拔变形保证

[发明专利]基于导体圆环的管件胀形加工方法-CN202310611508.4在审
发明人：邱立;罗宝妮;何琴;刘洪池 -专利权人：三峡大学
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B21D26/14 文献下载
摘要：本发明属于工件电磁成形控制领域，涉及基于导体圆环的管件胀形加工方法，通过在胀形线圈与待加工管件之间设置多个金属导体圆环，胀形线圈通电产生电磁场时，在金属导体圆环内产生与胀形线圈中方向相反的感应电流，感应电流的电磁场与胀形线圈的电磁场叠加，改善待加工管件上的电磁力分布，削弱管件成形区中部受到的电磁力，使待加工管件成形区的电磁力分布更均匀。本发明在保证成形效率的前提下消除端部效应，实现了管件胀形加工过程中管件轴向上的均匀变形；本发明的方法能制造大型管件。
基于导体圆环管件胀形加工方法

[发明专利]一种电磁成形线圈轴向加固方法及装置-CN202011532213.0有效
发明人：李亮;郑宇;赖智鹏;曹全梁;韩小涛;徐巍;李顺强 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B21D26/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁成形线圈轴向加固方法及装置；该方法包括如下步骤：(1)将金属导体绕制在线圈骨架上，同时均匀涂抹固化胶；(2)出线完毕后，使用纤维材料在导体外侧均匀缠绕，同时均匀涂抹固化胶，使纤维充分浸渍电磁成形中线圈会受反向的轴向脉冲电磁力，长期使用后内部导体轴向上易产生位移，甚至崩出导致磁体破坏。本发明通过一种对电磁成形线圈施加轴向加固的方式，在线圈轴向上提供了有效约束，有效提高电磁成形线圈的使用寿命。
一种电磁成形线圈轴向加固方法装置

[实用新型]厚度可调双套滚轮漆包扁线导体成形装置-CN201921197630.7有效
发明人：程广振;刘庆国;王永胜 -专利权人：湖州师范学院
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：为解决漆包扁线导体成形加工时，圆角成形变形不均，表面粗糙度大的问题，设计了厚度可调双套滚轮漆包扁线导体成形装置，由架体、输送机构、水平滚压机构、竖直滚压机构、厚度调整机构五部分组成，采用二套水平滚压机构，二套竖直滚压机构，用滚压工艺代替冷拔工艺，实现漆包扁线导体滚压成形，分别设置左右两套水平滚压机构、左右两套竖直滚压机构，左边一套的功能是粗加工，右边一套的功能是精加工，保证更高的加工精度；并且在水平滚压机构上设置厚度调整机构
厚度可调滚轮漆包扁线导体成形装置