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[发明专利]成形工具-CN201080016342.2有效
发明人：乌多·欣茨佩特 -专利权人：罗克器械公司
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B29C45/73 文献下载
摘要：本发明涉及一种成形工具，该成形工具有利地由金属制成，并具有成形接触表面(4，5)和一个或多个温度调节通道(T1)，所述温度调节通道(T1)集成在工具(2，2.1)中，并且流体流过所述温度调节通道(T1)，其特征在于，感应体(9)形式的电导体设置在温度调节通道(T1)的内壁处，并且如果需要，插入覆盖温度调节通道(T1)的电介质层。
成形工具

[发明专利]包括粗粒度和细粒度树脂粘结部的磨床磨杆-CN01804470.0无效
发明人： M·A·斯托克尔 -专利权人：尤诺瓦英国有限公司
申请日： 2001-01-10 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：一种用来磨削例如半导体晶片的圆片工件边缘内切口的磨杆(53)，它包括一用来安装在磨床中的金属心轴(132)，以及一邻接的圆柱区域，所述圆柱区域具有轴向隔开的精磨料区段(160)和粗粒度区段(162)，而且后者在轴向更接近心轴使用时磨床具有一可旋转成形轮，同样地类似成形的切口磨削沟槽(140)和(142)由该轮分别在磨削区段(162)和(160)中成形。
包括粒度细粒度树脂粘结磨床

[发明专利]用于低电压漏电断路器的电流互感器-CN201480057110.X在审
发明人： P·安东内洛;F·克罗姆博 -专利权人： ABB股份公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种用于低电压漏电断路器的电流互感器(1)，其特征在于，所述电流互感器(1)包括：第一磁芯(2)；初级绕组装置，包括穿过所述第一磁芯的一个或多个初级导体(31、32、33、34)；次级绕组装置，包括穿过所述第一磁芯的一个或多个第一次级导体(42)；第一电触头(51、52、53、54)和第二电触头(61、62、63、64)，用于将所述初级导体连接至一个或多个另外的导体。初级导体(31、32、33、34)由导电棒形成，每个导电棒都具有第一成形端部(311、321、331、341)和第二成形端部(312、322、332、342)。所述导电棒中的每一个具有在所述第一印刷电路的相应第一导电衬垫(51、52、53、54)处固定至所述第一印刷电路的第一成形端部(311、321、331、341)，从而所述导电棒中的每一个由所述第一印刷电路机械地支撑
用于电压漏电断路器电流互感器

[发明专利]具有成形边缘的半导体晶片的制造方法-CN200710101112.6无效
发明人：约阿希姆·马特斯;安东·胡贝尔;约尔格·默泽 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有成形轮廓的半导体晶片的制造方法，包括以下步骤：将所述半导体晶片与晶体分离；边缘轮廓制造步骤，其中所述边缘被机械加工，并且获得相对于目标轮廓真正成比例的轮廓；机械加工步骤，其中所述半导体晶片的厚度被减小
具有成形边缘半导体晶片制造方法

[发明专利]发射辐射和/或接收辐射的半导体组件及其制造方法-CN200480032007.6有效
发明人：赫贝特·布伦纳;哈拉尔德·雅格;约尔格·埃里希·佐尔格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2004-12-14 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及发射辐射和/或接收辐射的半导体组件，该组件具有发射辐射和/或接收辐射的半导体芯片以及塑料模制件，该模制件对于由半导体组件待发射和/或待接收的电磁辐射是可穿透的，并且半导体芯片借助该模制件至少部分地再成形，该组件还具有外部的电气端子，这些端子与半导体芯片的电气触点表面电气相连。此外还说明了制造这种半导体组件的方法。
发射辐射接收半导体组件及其制造方法

[发明专利]电缆组件-CN201080004540.7无效
发明人：小岛茂 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2010-03-02 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：电缆组件(100)具备多根电缆(10)和沿横向并排地保持多根电缆(10)的密封部(30)，该电缆组件(100)的特征在于：各个电缆(10)具有外部导体(13)和被设置在外部导体(13)的外侧的护套(14)，还具有从护套(14)中露出外部导体(13)的导体露出部(15)；密封部(30)按照被覆各个电缆(10)的导体露出部(15)以及与导体露出部(15)相邻接的护套(14)的端部(16)的方式与多根电缆(10)一体地成形。
电缆组件

[发明专利]制造预制电导体的工艺和系统-CN200380106785.0无效
发明人： P·吉迪内利;L·彼得罗内 -专利权人： BBI电气有限公司
申请日： 2003-12-16 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造用于形成预制电导体的导体元件的工艺和系统，其自动执行下列步骤：通过机械方式将每个裸露的导体条包封到一预切的绝缘外皮中，沿每个已套装的导体条的长度在预定的末端和中间部分使之弯曲，将已被套装且弯曲的导体条并排放置并保持在一包装内，拾取一包导体条然后将其插入到预成形的型材或框架内，利用一盖或罩将该型材或框架封闭。
制造预制导体工艺系统

[发明专利]半导体光源-CN201780017646.2有效
发明人：贝恩哈德·施托耶茨;艾尔弗雷德·莱尔;克里斯托夫·艾克勒;安德烈亚斯·莱夫勒 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：在一个实施方式中，半导体光源(1)包括用于产生初级辐射(P)的半导体激光器(2)以及用于从初级辐射(P)中产生更长波长的可见的次级辐射(S)的转换元件(3)。转换元件(3)为了产生次级辐射(S)具有半导体层序列(30)，所述半导体层序列具有多个量子阱层(31)。量子阱层(31)优选三维成形，使得量子阱层(31)在横截面中观察具有折弯并且至少局部地倾斜于半导体层序列(30)的生长方向(G)取向。
半导体光源

[发明专利]半导体光源-CN202010258853.0有效
发明人：贝恩哈德·施托耶茨;艾尔弗雷德·莱尔;克里斯托夫·艾克勒;安德烈亚斯·莱夫勒 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：在一个实施方式中，半导体光源(1)包括用于产生初级辐射(P)的半导体激光器(2)以及用于从初级辐射(P)中产生更长波长的可见的次级辐射(S)的转换元件(3)。转换元件(3)为了产生次级辐射(S)具有半导体层序列(30)，所述半导体层序列具有多个量子阱层(31)。量子阱层(31)优选三维成形，使得量子阱层(31)在横截面中观察具有折弯并且至少局部地倾斜于半导体层序列(30)的生长方向(G)取向。
半导体光源

[实用新型]一种FPC成型机-CN201220362228.1有效
发明人：梅晓鸿;吴伟彬 -专利权人：东莞市特仕电机科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC成型机和FPC板生产方法，FPC成型机包括扁平导体放料架、主机和FPC板卷材成品自动收料装置，所述主机包括扁平导体自动排位机构、PI胶膜自动上料机构、扁平导体与PI胶膜自动热滚动压合机构、扁平导体自动冲孔机构、覆盖PI胶膜自动上料机构、覆盖PI胶膜自动冲孔机构、覆盖PI胶膜与扁平导体自动热滚动压合机构、FPC板自动分割成形机构和FPC板动力牵引机构。
一种 fpc 成型

[发明专利]可排列衍射颜料薄片及用于排列和由其形成图像的方法和装置-CN200610112272.6有效
发明人：艾伯特·阿尔高迪亚 -专利权人： JDS尤尼弗思公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： C09D5/00 文献下载
摘要：在一个实施方式中，将例如电解质或半导体材料的薄片成形以有助于在电场中排列。
排列衍射颜料薄片用于形成图像方法装置

[发明专利]用于车辆的电驱动系的接口设备、用于车辆的电驱动系、车辆和用于制造接口设备的方法-CN202310122604.2在审
发明人：马尔科·伊格尔;凯文·亨布格尔;罗曼·胡夫;克劳迪娅·里施;沃尔夫冈·舍尔姆;本杰明·布罗泽 -专利权人：采埃孚股份公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：接口设备(120)能被置入到驱动系的逆变器的逆变器结构空间与电机的机器结构空间之间的密封平面的贯通开口中，接口设备包括：三个用于将三相的交变电流从逆变器传导至电机的电导体(230)；用于对电导体(230壳体单元(250)由电绝缘的材料成形，并成形有三个空心柱体式的容纳区段(254)和一个环绕容纳区段(254)的槽体区段(256)。电导体(230)容纳在容纳区段(254)中，其中，磁芯(240)容纳在槽体区段(256)中。
用于车辆驱动接口设备制造方法

[发明专利]表面安装型半导体元件-CN200610000545.8无效
发明人：上川俊美;大场勇人;宫村真一 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2006-01-09 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：表面安装型半导体元件。本发明的课题是提供一种使用引线框的表面安装型半导体元件，对于从对引线框进行树脂嵌件成型加工而形成的封装突出的引线框，在从封装突出的部分处进行成形加工，在此过程中，能够抑制由于成形时的荷重而使封装受到的应力由此，实现不破坏散热性、能够抑制断线的耐湿性良好的表面安装型半导体元件。
表面安装半导体元件

[实用新型]一种具有铜导体矿物绝缘不锈钢护套的防火电缆-CN201621120986.7有效
发明人：李伟钢;徐季新 -专利权人：浙江中大元通特种电缆有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有铜导体矿物绝缘不锈钢护套的防火电缆，包括压紧成形的铜导体、半导电层、无机矿物质绝缘层、无机矿物质绕包层和不锈钢护套层，所述压紧成形的铜导体的外表面依次包覆半导电层和无机矿物质绝缘层
一种具有导体矿物绝缘不锈钢护套防火电缆

[实用新型]辐射漏缆外导体纵包模具-CN201720323288.5有效
发明人：田祥身;罗仕木;黄堃;张磊 -专利权人：成都大唐线缆有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01B13/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辐射漏缆外导体纵包模具，用于将外导体包覆至缆芯上，纵包模具包括模具本体，模具本体为由高分子材料制成沿纵向延伸的布袋筒，纵包模具还包括用于固定布袋筒的固定部件。本实用新型所提供的纵包模具，通过巧妙地将与钢铁材料比明显更柔韧的高分子材料布卷筒与固定部件组合，并通过对布卷筒进行结构设计，使得成形时，具有槽孔的外导体只与高分子材料接触，在保证成形效果的前提下，有效避免了槽孔变形问题
辐射漏缆外导体模具