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[实用新型]重新布线层-CN202020183382.7有效
发明人：尹佳山;周祖源;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种重新布线层，该结构包括：扩散阻挡层；金属线层，位于扩散阻挡层上，其中，金属线层的下端边缘不超过扩散阻挡层，且金属线层的下端呈弧形。通过对金属线层的下端进行整形，去除金属线层的下端的尖角凸部，以使金属线层的下端呈圆角化，可有效增大相邻金属线层之间的线间距，提高WLP的集成度；另外，消除了金属线层的下端的尖角凸部，可避免重新布线层尖端放电及相邻金属线层桥接的风险，提高了重新布线层的电学性能。
重新布线

[实用新型]重新布线层-CN202020183381.2有效
发明人：尹佳山;王荣荣;周祖源;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种重新布线层，该结构包括：扩散阻挡层；位于扩散阻挡层的第一面的金属种子层；位于金属种子层上的金属线层；位于金属线层上的缓冲层，缓冲层的表面具有延伸至其内部的多个第一孔隙；位于缓冲层上的叠层结构，叠层结构包括至少两层保护层，其中，第一层保护层的表面具有与第一孔隙连通的第二孔隙，最外层保护层覆盖第一孔隙及第二孔隙；将金属线层电引出的键合线。通过设置叠层结构，在叠层结构与缓冲层之间没有贯通的孔隙，有效提高了保护层结构的连续性，因此可提高缓冲层与叠层结构之间的粘合力，改善重新布线层的稳定性能，在后续的WB工艺中，缓冲层与叠层结构之间不易出现剥离现象，从而有效提高重新布线层的产品良率。
重新布线

[实用新型]重新布线层-CN202020187907.4有效
发明人：尹佳山;周祖源;吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种重新布线层，包括：扩散阻挡层，具有相对的第一面和第二面；金属种子层，位于扩散阻挡层的第一面；位于金属种子层上的金属线层；位于金属线层上的叠层结构，叠层结构包括至少两层缓冲层，每层缓冲层的表面具有延伸至其内部的多个孔隙，且相邻两层缓冲层表面的孔隙的位置不相同；位于叠层结构上的保护层；将金属线层电引出的键合线。通过电形成至少两层缓冲层，有效提高了叠层结构的连续性，同时提高了保护层的连续性，保证叠层结构与保护层之间的粘合力，提高了重新布线层的稳定性能；在后续的打线工艺中，叠层结构与保护层之间不易出现剥离现象，提高了重新布线层的产品良率
重新布线

[实用新型]一种用于提高触摸屏良率的布线结构-CN202120409151.8有效
发明人：郑建军;余志辉;钟素文;夏大映;葛晴晴;徐松 -专利权人：芜湖长信科技股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于提高触摸屏良率的布线结构，包括载体和设置在载体上的多个膜层，膜层包括ITO布线层、金属布线层和保护层，保护层设置在金属布线层上面，相邻保护层之间设有ITO布线层，金属布线层与载体之间设有ITO布线层。ITO布线层包括第一ITO布线层和第二ITO布线层，第一ITO布线层设置在载体上，金属布线层设置在第一ITO布线层上，保护层设置在金属布线层上，第二ITO布线层设置在保护层上。保护层包括第一保护层和第二保护层，第一保护层设置在金属布线层上，第二ITO布线层设置在第一保护层上，第二保护层设置在第二ITO布线层上。膜层的结构设计在保证触摸屏信赖性的条件下，减少触摸屏制造过程中酸碱对金属材料腐蚀的触控屏布线结构。
一种用于提高触摸屏布线结构

[发明专利]芯片封装组件及其制作方法-CN202210122766.1在审
发明人：朱凯;缪桦;黄立湘 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装组件及其制作方法，芯片封装组件包括桥连布线层、扇出布线层以及多个芯片，桥连布线层设置于扇出布线层的一侧，芯片连接于扇出布线层设置有桥连布线层的一侧，至少两个芯片各有部分引脚连接桥连布线层，以通过桥连布线层连通，芯片其余引脚连接扇出布线层。本技术方案通过在扇出布线层上局部设置桥连布线层，能够实现芯片互连；本制作方法根据芯片引脚位置先确定并制作桥连布线层结构，随后基于桥连布线层的位置制作扇出布线层，从而实现桥连布线层与芯片精准定位连接。
芯片封装组件及其制作方法

[发明专利]多层布线结构及形成多层布线结构的方法-CN200710094487.4无效
发明人：俞大立;程惠娟;刘晶;马莹;范礼贤 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种多层布线结构及形成多层布线结构的方法。所述形成多层布线结构的方法包括：至少形成一层具有第一区域金属布线层和第二区域金属布线层的金属布线层，所述第二区域金属布线层与第一区域金属布线层不相连；形成所述金属布线层的上层布线结构；将所述第一区域金属布线层与上层布线结构中的金属布线层相连所述多层布线结构及形成多层布线结构的方法分散了上层布线结构对下层布线结构的压力，增加了布线结构之间的支撑力，避免了布线结构出现塌陷。
多层布线结构形成方法

[发明专利]半导体器件-CN201910035207.5在审
发明人：及川隆一 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：在抑制了中介层中形成的布线之间的寄生电容的增加的同时，减少了中介层中形成的布线之间的串扰。半导体器件具有中介层，该中介层包括第一布线层、形成在第一布线层之上的第二布线层以及形成在第二布线层之上的第三布线层。在平面图中，形成在第一布线层中的第一信号布线和形成在第二布线层中的参考布线彼此远离。类似地，在平面图中，形成在第二布线层中的参考布线和形成在第三布线层中的第三信号布线彼此远离。
布线层布线中介层半导体器件寄生电容信号布线参考串扰申请

[发明专利]一种集成电路中实现多层布线结构的方法-CN201811166330.2在审
发明人：顾四观 -专利权人：嘉兴市志华机械有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路中实现多层布线结构的方法，属于集成电路布线技术领域。包括以下步骤，S1：形成金属布线层，其中金属布线层至少具有第一区域金属布线层和第二区域金属布线层，所述第二区域金属布线层与第一区域金属布线层不相连；S2：形成所述金属布线层的上层布线结构；S3：在所述金属布线层上形成绝缘介质层；S4：在所述绝缘介质层中钻蚀形成通孔；S5：在通孔中填充导电材料从而将所述第一区域金属布线层与上层布线结构中的金属布线层相连。通过在布线结构上形成用于支撑上层布线结构的第二区域金属布线层，分散了上层布线结构对下层布线结构的压力，增加了布线结构之间支撑力，避免了布线结构出现塌陷。
金属布线层上层布线布线结构第二区域第一区域集成电路多层布线结构绝缘介质层通孔填充导电材料布线技术下层布线支撑力塌陷钻蚀支撑

[发明专利]半导体元件及其布局方法-CN200810126964.5有效
发明人：山手美千乃 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件及其布局方法，该半导体元件具备在多个布线层上形成的将第1功能块和第2功能块连接起来的多条布线，多个布线层的每个布线层具有一定的布线宽度和布线间隔，各个布线层所具有的布线条数，是基于将各个布线层中的布线宽度和布线间隔之和的每单位长度的布线比例除以各个布线层的布线比例的总和之后的值，乘以多条布线的总数而得到的值来决定的。从而，对于由多个布线层构成的总线布线，即使在各个布线层的布线宽度、布线间隔不同的情况下，也有助于缩小布局的面积，适当地调整布线间电容。
半导体元件及其布局方法

[发明专利]用于保护存储器电路中的晶体管的设备及方法-CN201910855077.X有效
发明人：石原隆志;延原航 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种半导体装置可包含多层级布线结构，所述多层级布线结构包括第一层级布线层、第二层级布线层及所述第一层级布线层与所述第二层级布线层之间的绝缘层。所述装置还可包含：接合垫；第一布线，其从所述接合垫延伸；及第二布线，其通过所述绝缘层至少部分地与所述第一布线重叠以电容性地耦合到所述第一布线。所述第一布线及所述第二布线可各自分别形成为所述第一层级布线层及所述第二层级布线层。所述装置还可包含经配置以DC耦合到所述第二布线的保护电路。所述第一层级布线层可包含重分布层RDL。
用于保护存储器电路中的晶体管设备方法

[发明专利]显示装置-CN201410522118.0在审
发明人：新木盛右;冲田光隆;西山和广;木田芳利;石崎刚司;安住康平;水桥比吕志 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：在将共用电极布线层沿源极布线层方向分割的情况下，在共用电极布线层的分割位置处无法配置金属布线层，TFT玻璃基板和CF玻璃基板产生组装偏移时具有发生视场角混色的可能性。本发明的显示装置将共用电极布线层沿源极布线层方向分割，在源极布线层的上方且在与共用电极布线层上相接的部分处配置金属布线层，在共用电极布线层的分割位置处不配置金属布线层。也可以是，虽然是源极布线层的上方，但在与共用电极布线层的分割位置的色间为同色的色间，不配置金属布线层。
显示装置

[发明专利]显示装置-CN201810341871.8有效
发明人：新木盛右;冲田光隆;西山和广;木田芳利;石崎刚司;安住康平;水桥比吕志 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：在将共用电极布线层沿源极布线层方向分割的情况下，在共用电极布线层的分割位置处无法配置金属布线层，TFT玻璃基板和CF玻璃基板产生组装偏移时具有发生视场角混色的可能性。本发明的显示装置将共用电极布线层沿源极布线层方向分割，在源极布线层的上方且在与共用电极布线层上相接的部分处配置金属布线层，在共用电极布线层的分割位置处不配置金属布线层。也可以是，虽然是源极布线层的上方，但在与共用电极布线层的分割位置的色间为同色的色间，不配置金属布线层。
显示装置

[发明专利]布线基板和平面变压器-CN201810801812.4在审
发明人：森田雅仁 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制在配置有布线层的绝缘层处产生缺陷的布线基板。本发明是一种布线基板，其具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接第1布线层和第2布线层中的至少第1布线层具有不与绝缘层固定的非固定区域。
布线层绝缘层布线基板配置背面非固定区域连接导体电连接固定的变压器

[实用新型]一种电路板结构-CN202221779249.3有效
发明人：韩朋伟 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述电路板结构包括：至少四层布线层和至少三层金属层；其中所述至少四层布线层包括两层外布线层和至少两层内布线层，所述内布线层设置在两层所述外布线层之间；所述至少三层所述金属层位于两层所述外布线层之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层间隔开设置，所述金属层和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。
一种电路板结构

[发明专利]印刷电路板-CN202110690918.3在审
发明人：郑注奂;李承恩;金容勳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一布线结构，包括第一绝缘层和第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括第二绝缘层和第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距，其中，所述第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且其中，所述第一布线过孔穿透所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。
印刷电路板

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