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[发明专利]一种牺牲层辅助的纳米图形转印方法-CN202010053496.4有效
发明人：刘军山;胡小光;庞博;张之昊;杨馥瑞;张思琪 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：首先，在施主基片表面沉积一层牺牲层，牺牲层表面制作出需要转印的纳米图形。其次，将图章贴合在施主基片表面，然后再从施主基片表面剥离，使得纳米图形和牺牲层一起被转移到图章表面，再采用湿法腐蚀工艺，去除图章表面的牺牲层。最后，将图章贴合在受主基片表面后，再将图章从受主基片表面剥离，使得纳米图形转印到受主基片表面。本发明提供的纳米图形转印方法不需要对图章表面进行任何加工，也不需要对受主基片表面进行任何化学处理，而且对于转印图形的材料没有限制，工艺简单、通用性好。
一种牺牲辅助纳米图形方法

[发明专利]一种防尘镜片镀膜方法-CN201711354769.3在审
发明人：吴晓彤 -专利权人：奥特路（漳州）光学科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： C23C14/10 文献下载
摘要：本发明公开一种防尘镜片镀膜方法，制造方法是在高分子树脂材料成型的基片外表面和内表面分别蒸镀膜系形成防蓝光光学镜片，制造方法具体包括以下步骤：1）对基片进行清洗；2）基片清洗后的干燥：3）基片镀膜前在真空蒸镀机的真空舱内的再次清洗：4）基片的镀膜：基片的镀膜包括在基片的外表面镀膜系和在基片的内表面镀膜系。本发明可以达到减少镜片表面的反射从而增加光的透过率提高佩戴舒适度的良好效果，AR膜层中包括琥珀层，琥珀具有耐磨、抗腐蚀的特性，蒸镀琥珀层可以起到良好的防尘效果。
一种防尘镜片镀膜方法

[发明专利]一种封装盖板及其制备方法-CN202010040356.3在审
发明人：刘松坡;黄卫军;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装盖板及其制备方法，所述封装盖板包括基片和基片表面金属层结构，所述基片表面金属层结构包括至少两层金属层；所述基片表面第一层金属层为粘附金属层，第二层金属层为铜金属层或铜合金层，所述粘附金属层在基片与第二层金属层之间，所述粘附金属层用于粘结基片与金属层或金属层与金属层，以及提供一种制备封装盖板方法。本发明提供的一种封装盖板及其制备方法，采用了图形电镀技术，同时采用了基片表面粗化工艺，能够提高基片与表面金属层间结合力，在后续封装过程中密封性能更好；基片材质可以选择玻璃、陶瓷或金属。
一种封装盖板及其制备方法

[发明专利]一种热敏陶瓷基片成型方法-CN201610593897.2有效
发明人：濮义达;许小静;左真国;沈岸军 -专利权人：江苏省陶瓷研究所有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： B28B3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热敏陶瓷基片成型方法，通过设计干压成型模具的上、下模表面形状，使成型后基片表面呈现网格状，从而减少基片间的接触面积；磨片工序又将基片网格状磨成符合客户需求的表面光滑平整的基片。此制造方法不仅减少烧成工序中基片粘结率，而且锆粉消耗减少，最终生产成本减少。
一种热敏陶瓷成型方法

[发明专利]基于单喷头喷墨打印的数字PCR液滴阵列芯片的制作方法-CN201410266861.4在审
发明人：顾忠泽;赵泽;赵祥伟;葛芹玉 -专利权人：东南大学
申请日： 2014-06-16 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单喷头喷墨打印的数字PCR液滴阵列芯片的制作方法，包括如下步骤：取一平板基片，清洗、吹干；将平板基片表面进行亲水处理，之后用硅烷偶联剂对平板基片表面进行蒸镀处理，蒸镀处理后的平板基片表面的水接触角为60°～120°；将平板基片置于单喷头喷墨打印平台中进行液滴阵列打印；打印完成后，在平板基片液滴阵列上覆盖一层油层。本发明通过平板基片表面浸润性控制，以控制液滴在平板基片表面的铺展，同时还能保持对液滴的吸附性，还可以使油层稳定附着于平板基片上，不仅能保证油层的厚度，还能省去基片周围的凹槽设施，降低了成本。
基于喷头喷墨打印数字 pcr 阵列芯片制作方法

[发明专利]智能卡及智能卡的制作方法-CN202110191484.2在审
发明人：杨德奎;欧益 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能卡及智能卡的制作方法，智能卡包括卡基，卡基包括层叠设置的正面基片部分和反面基片部分，正面基片部分包括：第一基片，在厚度方向上具有背离反面基片部分的第一表面以及朝向反面基片部分的第二表面；第一遮光油墨层，设置于第一基片的第二表面所在侧；光栅处理层，设置于第一基片的第一表面所在侧；光栅图案层，位于第一基片和第一遮光油墨层之间；以及图案效果层，设置于以下位置中的至少一者：第一基片和光栅处理层之间本发明能够使智能卡既具有光栅效果又具有其他个性效果，能够满足用户对智能卡表面效果的需求。
智能卡制作方法

[发明专利]表面安装结构和包含在其中的表面安装型电子元件-CN00104946.1无效
发明人：吉田龙平;天野常男 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-03-29 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： H01L41/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种表面安装型电子元件。它包括：第一基片，第一基片在其安装表面上具有一外部连接电极；电子元件单元，它安装在第一基片的安装表面上，并且与外部连接电极电气连接；和第二基片，它包含一电路图案。第一基片的安装表面安装在第二基片上，第一基片的外部连接电极与第二基片的电路图案电气连接。在本发明中，第一基片具有一凹口，电子元件单元的至少一部分设置在凹口中；或者第二基片具有凹口和通孔中的至少一个，电子元件单元的至少一部分设置在凹口中。本发明的表面安装型电子元件可以使电子元件的高度尺寸最小化。
表面安装结构包含中的电子元件

[实用新型]智能卡-CN202120385299.2有效
发明人：杨德奎;欧益 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能卡，智能卡包括卡基，卡基包括层叠设置的正面基片部分和反面基片部分，正面基片部分包括：第一基片，在厚度方向上具有背离反面基片部分的第一表面以及朝向反面基片部分的第二表面；第一遮光油墨层，设置于第一基片的第二表面所在侧；光栅处理层，设置于第一基片的第一表面所在侧；光栅图案层，位于第一基片和第一遮光油墨层之间；以及图案效果层，设置于以下位置中的至少一者：第一基片和光栅处理层之间；光栅图案层和第一遮光油墨层之间本实用新型能够使智能卡既具有光栅效果又具有其他个性效果，能够满足用户对智能卡表面效果的需求。
智能卡

[实用新型]一种散热片-CN201120524318.1有效
发明人：史正生 -专利权人：江苏腾奇电力设备科技有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01F27/12 文献下载
摘要：本实用新型属于散热器技术领域，具体涉及散热器中的一种散热片，该散热片包括第一散热基片、与第一散热基片配合的第二散热基片，在第一散热基片与第二散热基片之间形成储存腔，所述第一散热基片设有由其下表面向上凹进的上加强槽，第二散热基片设有由其上表面向下凹进的下加强槽。在第一散热基片设有由其下表面向上凹进的上加强槽，第二散热基片设有由其上表面向下凹进的下加强槽，增大了储存腔，同时能够承受更大的外界压力，散热基片不容易凹陷变形，保证其散热效果，延长了使用寿命。
一种散热片

[发明专利]银基表面增强拉曼基片杂峰的消除方法及痕量检测方法-CN202310402558.1在审
发明人：凌云汉;李世林;张政军;陈诚;林鹰 -专利权人：清华大学;广西三环高科拉曼芯片技术有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本公开提供一种银基表面增强拉曼基片杂峰的消除方法，包括：将所述银基表面增强拉曼基片置于乙炔气氛中利用所述乙炔对所述银基表面增强拉曼基片进行修饰，包括：利用所述乙炔的还原性还原所述银基表面增强拉曼基片表面的银氧化物；以及利用银的催化作用催化所述乙炔在所述银基表面增强拉曼基片表面形成聚乙炔薄。该方法消除了吸附于银基片的杂质峰干扰，提高了银基SERS基片的灵敏度，解决了纳米银易氧化等问题，并且，该方法操作工艺简单，成本极低，易于推广及大规模生产。
表面增强拉曼基片杂峰消除方法痕量检测

[发明专利]将基片传递给用于盘形基片的薄膜形成装置的方法、基片传递机构和该方法中使用的掩模 ,以及使用该方法的盘形记录媒体制造方法-CN03807717.5无效
发明人：越川政人;石崎秀树;松井敏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2003-04-01 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： G11B7/26 文献下载
摘要：本发明提供一种基片传递方法，其包括在空气中保持没有中心孔的盘形基片或类似物，并将该基片容易地传递给溅射装置的步骤。在该盘形基片的每个表面的中心区域内形成一突起部，并且该基片通过基片固定装置与一掩模形成一个整体并被输送。此外，在传递机构中，通过用磁力保持该掩模和用一基片保持装置夹紧位于基片前表面上的突起部而保持该基片和掩模。在要将基片传递至其上的基片托架中，同时用磁力保持掩模和夹持位于基片后表面上的突起部，并且在传递期间，基本上同时减少传递机构中的磁力和释放对该突起部的夹紧。
将基片传递用于盘形基片薄膜形成装置方法机构使用以及记录媒体制造

[发明专利]有机电致发光元件及其制造方法-CN201280024253.1有效
发明人：中村将启;山名正人;矢口充雄;山木健之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H05B33/06 文献下载
摘要：本发明的有机电致发光元件包括：第一基片；第二基片，面向第一基片；元件构件，在第一基片与第二基片之间；第一延伸电极和第二延伸电极，在第一基片和第二基片的面向元件构件的第一内表面和第二内表面上；以及绝缘构件元件构件包括：功能层，包括发光层并且在厚度方向上具有第一表面和第二表面；以及第一电极层和第二电极层，在功能层的相应的第一表面和第二表面上。绝缘构件在相应的第一基片和第二基片的第一内表面和第二内表面之间。
有机电致发光元件及其制造方法

[发明专利]基片表面的检测装置和检测方法、传片腔室-CN201710153739.X有效
发明人：陈路路;赵海洋;孙伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供的基片表面的检测装置和检测方法、传片腔室，该装置包括：光源，用于向基片的被检测表面发射光束；光探测器，用于接收来自基片的被检测表面的反射光束；光电转换器，与光探测器进行通信，用于将反射光束转换为光电流信号；控制器，与光电转换器进行通信，接收该光电流信号，并判断光电流信号的电流值是否与指定表面对应的电流值一致，若一致，则确定基片的被检测表面是指定表面；若不一致，则确定基片的被检测表面不是指定表面。本发明提供的基片表面的检测装置，其能够避免基片的指定表面的朝向出错，从而可以提高产品良率。
表面检测装置方法传片腔室

[发明专利]一种去除基片刻蚀后残余物的方法及装置-CN201611224578.0在审
发明人：陈波;李楠;夏洋 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种去除基片刻蚀后残余物的方法及装置。所述方法包括如下步骤：将待清洗的基片放置于工艺处理腔内的样品台上，所述基片在样品台的转动下进行旋转；将氢氟酸、二氧化碳和去离子水溶液组成的化学液，或由硫酸、氢氟酸、二氧化碳和去离子水溶液组成的化学液喷洒在所述基片的表面，所述化学液在所述基片的表面形成一层均匀的液体薄膜；在向所述基片的表面喷洒所述化学液的同时，向所述工艺处理腔中导入臭氧，与所述基片的表面的残余物反应，清洁所述基片。本发明在保护半导体基片表面铜结构或铝结构的同时，可有效去除等离子体刻蚀后基片表面产生的残余物。
残余物化学液去除工艺处理腔离子水溶液基片刻蚀氢氟酸二氧化碳半导体基片表面半导体制造技术等离子体刻蚀后基片表面表面喷洒表面形成液体薄膜铝结构铜结构样品台臭氧硫酸喷洒转动清洗清洁

[发明专利]键合方法和半导体器件的制造方法-CN201410695956.8有效
发明人：丁刘胜;王旭洪;徐元俊 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请提供一种键合方法和半导体器件的制造方法，该键合方法用于使第一基片与第二基片键合为一体，该键合方法包括：对表面沉积有键合用金属层的所述第一基片进行处理，以使所述金属层的表面生成覆盖物；将所述第一基片与所述第二基片所处环境的温度调整到第一温度，以将所述覆盖物从所述金属层的表面去除，其中，所述第一温度高于所述覆盖物的沸点；维持该第一温度，将所述第二基片与所述金属层的表面贴合，并对所述第一基片和所述第二基片施加压力，以使所述第一基片与所述第二基片键合为一体根据本申请，在键合用金属层的表面形成覆盖层，并在键合过程中使该覆盖层挥发，以露出干净的金属层表面，从而提高共晶键合的效果。
方法半导体器件制造