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[发明专利]一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法-CN202310881276.4在审
发明人：刘松坡;张树强;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C04B41/80 文献下载
摘要：本发明提供一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法。对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理，所述高温退火处理的步骤是将已完成激光打孔的陶瓷基片依次经过升温、保温和降温处理，所述保温的温度范围为1000‑1800℃。只需要对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理就可以降低打孔过程产生的微裂纹，方法简单高效，不需要引入新的焊料和材料，能够保证陶瓷基板产品的一致性，即经济又简单。
一种降低陶瓷打孔产生裂纹方法

[发明专利]一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法-CN202310879924.2在审
发明人：刘松坡;刘学昌;张树强 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法，所述多层陶瓷电路板结构由陶瓷基板、隔离层、互连孔道、图案化电路组合而成。所述陶瓷基板上下表面有图形化电路，内含贯通上下表面的连通孔，连通孔内填充有金属铜柱。所述陶瓷基板表面通过旋涂工艺涂覆耐热绝缘胶，加热固化形成隔离层，并在隔离层表面制作图形化电路。所述隔离层内含连通孔并填充金属铜柱，实现陶瓷基板与隔离层间电互连，获得多层电路。本发明利用陶瓷基板的绝缘、散热性能，通过旋涂、激光打孔、光刻显影、图形电镀等工艺制备出实用性强，工艺简单的多层陶瓷电路板，提高封装集成度。
一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法

[发明专利]一种在陶瓷基板微结构上预制焊料层的方法-CN202310879854.0在审
发明人：刘松坡;刘学昌;张树强 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种在陶瓷基板微结构上预制焊料层的方法，该方法先分别制备焊料环和焊料片、带有表面镀金层围坝和排针的陶瓷基板，然后采用模具对准，将焊料环和焊料片置于陶瓷基板围坝和排针顶面，采用红外快速加热技术，使焊料环和焊料片熔化后铺展在围坝和排针顶面，制备出含预制焊料层的陶瓷基板。该方法采用红外加热具有升温速度快、非接触加热等优点，并且利用焊料熔化后的自对准效应，将焊料层预制在围坝或排针顶面，满足了后续气密封装焊接需求。
一种陶瓷微结构预制焊料方法

[发明专利]一种进境原木除害熏蒸池加盖密闭结构-CN202310875082.3在审
发明人：刘传喜;梁军;焦靖予;马乔;刘昱廷 -专利权人： 刘学昌
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： A01M13/00 文献下载
摘要：本发明中公开一种进境原木除害熏蒸池加盖密闭结构，包括：密封顶盖，所述密封端盖与所述熏蒸池的开口端相匹配，并通过密封结构与所述熏蒸池的开口端密封，所述密封结构包括第一密封条、第二密封条和橡胶板，所述第一密封条围设在所述密封顶盖的底部，所述第一密封条的底部内凹设置，所述第二密封条围设在所述熏蒸池的顶部，所述第二密封条的顶部外凸设置，且所述第二密封条与所述第一密封条凹凸密封配合，所述橡胶板的顶部围设在所述密封顶盖的底部，所述熏蒸池的顶部环设有密封槽，所述密封槽内具有密封液，所述橡胶板的底部延伸至所述密封液内。本发明大大的增加了熏蒸池在对木材熏蒸时的保温效果，从而提高木材的蒸熏效果。
一种进境原木除害熏蒸加盖密闭结构

[发明专利]一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法-CN202111467374.0有效
发明人： 刘学昌;刘松坡 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法。该溶液为酸性硫酸铜体系，按浓度包含的主盐为：硫酸铜120～150g/L、硫酸60～80g/L；包含的添加剂为：加速剂6～10mg/L，抑制剂0.3～0.4g/L，氯离子50～70mg/L。陶瓷基板图形电镀时，需使用鼓泡和超声等强化传质的辅助工艺。本发明提供的电镀铜溶液组分简单，极限电流密度高，电流效率高，安全环保，可在大电流密度下实现线宽/线距为50～500μm精细图形的高速镀铜，生长速率大于100μm/h，镀铜层表面光亮，厚度均匀，结构致密，杂质含量低，耐蚀性强，特别适用于在陶瓷基板表面制备金属线路层。
一种高速镀铜溶液及其陶瓷图形电镀方法

[发明专利]一种含微流道陶瓷基板制备方法-CN202211586768.2在审
发明人：刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，提供了一种含微流道陶瓷基板制备方法。陶瓷基板包括陶瓷基片及其上表面金属线路层和下部微流道，其特征在于，微流道金属柱采用图形电镀铜工艺制备，表面研磨后与金属底板焊接形成封闭微流道。本发明提出的微流道结构精细，散热能力强，并且采用低温焊接技术，微流道基板制备效率高。
一种含微流道陶瓷制备方法

[发明专利]一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法-CN202211685199.7在审
发明人：刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，公开了一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，所述方法包括以下步骤：(1)选用干净平整的紫铜板，在所述紫铜板上表面涂覆厚胶层，然后采用激光加工或LIGA工艺制备图形；(2)将所述含厚胶层的紫铜板反扣，压在DPC陶瓷基板上，然后以所述紫铜板接正电作为阳极，所述DPC陶瓷基板接负电作为阴极，所述阴极和所述阳极间距为厚胶层厚度；(3)将步骤(2)中整个装置置于电镀液中，接通电源，电镀铜直接图形沉积在所述DPC陶瓷基板上，一次性电镀至合适厚度；(4)去掉所述含厚胶层的紫铜板，去除多余种子层，得到含大铜层厚度的陶瓷基板。本发明在保证加工精度和微型化的同时，提高了金属线路层厚度，并且电镀沉积效率高，镀层均匀性好，大幅提高了生产效率。
一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷方法

[发明专利]一种含深腔结构的陶瓷基板及其制备方法-CN202211685125.3在审
发明人：刘松坡;张树强;黄卫军;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，公开了一种含深腔结构的陶瓷基板，其特征在于，所述深腔结构由陶瓷基板凹腔和电镀金属围坝共同组成；发明同时公开了含深腔结构的陶瓷基板制备方法，具体包括以下步骤：(1)采用陶瓷生胚多层对准、层压后烧结工艺，制备含凹腔结构的陶瓷基板；(2)在所述陶瓷基板的凹腔结构中填充牺牲层材料，固化后表面研磨得到平面陶瓷基板；(3)在所述平面陶瓷基板填充牺牲层材料的一面采用溅射种子层、贴干膜、光刻、显影和图形电镀等工艺制备金属围坝，去除牺牲层材料后得到含深腔结构的陶瓷基板。本发明在保证图形加工精度和微型化的同时，大幅提高了三维陶瓷基板腔体深度，满足大厚度芯片气密封装需求，同时降低了生产成本。
一种含深腔结构陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种提高陶瓷镀膜层结合强度的方法-CN202211685209.7在审
发明人：张树强;黄卫军;刘松坡;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，提供一种提高陶瓷镀膜层结合强度的方法。通过在陶瓷基片与其表面溅射的金属膜层间施加电场和加热的技术手段，由于界面热扩散等作用形成梯度过渡层，从而达到提高陶瓷基片与金属膜层间结合强度的技术效果。
一种提高陶瓷镀膜结合强度方法

[发明专利]一种含散热铜管的陶瓷基板及其制备方法-CN202211583545.0在审
发明人：刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，提供了一种含散热铜管的陶瓷基板及其制备方法。该陶瓷基板包括陶瓷基片，所述陶瓷基片上表面为金属线路层，所述陶瓷基片下表面有电镀铜层和散热铜管，其特征在于，所述散热铜管采用电镀键合工艺嵌入到电镀铜层内。本发明提出的含散热铜管的陶瓷基板及其制备方法，具有结构紧凑，散热能力强，制备工艺简单，生产效率高等优点。
一种散热铜管陶瓷及其制备方法

[实用新型]一种微波器件封装结构-CN202122119257.7有效
发明人：刘松坡;刘学昌;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微波器件封装结构，包括陶瓷基板、微波集成电路(MMIC)芯片、金属引线、键合焊盘和盖板，盖板和陶瓷基板焊接形成气密空腔，所述MMIC芯片贴装在气密空腔陶瓷基板上，芯片四周的陶瓷基板设置有电镀铜通孔，电镀铜通孔上连接键合焊盘，所述键合焊盘厚度与贴装后芯片的高度相同，芯片和键合焊盘采用引线互连。本实用新型结构可以缩短芯片与键合焊盘间的引线长度，提高MMIC器件性能，解决MMIC器件高效散热、高频输出、气密保护等封装难题，所述封装结构可采用三维陶瓷基板制备技术，工艺成本低。
一种微波器件封装结构

[发明专利]一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法-CN202111466541.X在审
发明人：刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法，所述厚膜再电镀陶瓷基板结构包括陶瓷基片、厚膜导电层、电镀铜层和表面处理层。制备方法包括：首先在陶瓷基片表面印刷厚膜金属浆料，烧结后形成厚膜导电层；接着在非厚膜导电层区域再印刷导电胶和绝缘胶，分别作为电镀导电层和电镀掩模层；然后通过电镀工艺在厚膜导电层表面电镀沉积铜层，电镀完成后采用溶剂溶解掉电镀导电层和电镀掩模层；最后通过化学镀工艺在电镀铜层和厚膜导电层上沉积表面处理层，得到厚膜再电镀陶瓷基板。本专利通过厚膜印刷和再电镀技术制备陶瓷基板，制备工艺简单，省去了光刻显影等图形化工艺，同时采用低成本导电浆料代替昂贵的金基浆料，有效降低了制造成本。
一种厚膜再电镀陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种内嵌陶瓷块的印刷电路板及其制备方法-CN202111467372.1在审
发明人： 刘学昌;刘松坡;张树强 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种内嵌陶瓷块的印刷电路板及其制备方法，属于电子封装技术领域。该内嵌陶瓷块的印刷电路板包括印刷电路板、陶瓷块和金属层线路，所述陶瓷块为氧化铝材料；所述印刷电路板为FR4材料；所述金属线路为化学镀和图形电镀制备而得，所述陶瓷块采用低温冷烧技术制备，避免陶瓷高温烧结损害FR4材料，同时陶瓷块作为热源承载点，提高了印刷电路板的局部散热能力。
一种陶瓷印刷电路板及其制备方法

[发明专利]一种小尺寸晶振气密封装结构及其封装方法-CN202111031881.X在审
发明人：刘松坡;黄卫军;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种小尺寸晶振气密封装结构及其封装方法，采用含浅腔陶瓷基板和含浅腔金属盖板进行封装，浅腔陶瓷基板围坝高度小于0.3mm，浅腔金属盖板腔体高度小于0.1mm。本发明的方案降低了三维DPC陶瓷基板围坝高度，可降低基板制备成本和翘曲度；并且降低了金属盖板内腔深度，可降低制备成本，易于实现激光焊接，且由于金属盖板厚度不均匀，可缓解焊接热应力，提高焊接质量与可靠性。
一种尺寸气密封装结构及其方法

[实用新型]一种水泥路面拉毛装置-CN202120150791.1有效
发明人： 刘学昌 -专利权人： 刘学昌
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： E01C19/43 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水泥路面拉毛装置，包括中央支架，中央支架的左右两侧各有一个侧支架，侧支架上安装有行走轮，中央支架上具有一横管，两侧支架上各自具有一横杆，两横杆各自从其所处的一端插入到横管中，横管与横杆之间设有第一锁止机构，中央支架的下端设有中央刮板，侧支架上连接有侧刮板，中央刮板和侧刮板的下侧均设有若干拉毛齿，中央刮板的左右两端部各有一限位销钉，侧刮板靠近中央刮板的端部设有长滑孔，两限位销钉分别穿过两侧刮板上的长滑孔。该水泥路面拉毛装置的宽度和高度可随路面的宽度和高度调节，中央刮板的高度、侧刮板的倾斜角度可随路面的高度和路面的两侧坡度进行调节，适应性比较强，拉毛效果比较好。
一种水泥路面毛装

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