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[发明专利]铜排自动下料机构-CN202310840197.9在审
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65G57/04 文献下载
摘要：本发明公开了铜排自动下料机构，包括支撑柱，支撑柱前端设置水平移动机构、第一竖直移动机构和第二竖直移动机构，支撑柱通过水平移动机构与第一竖直移动机构和第二竖直移动机构连接，第一竖直移动机构位于第二竖直移动机构的左侧，第一竖直移动机构下端设置有旋转气缸，旋转气缸输出端固定连接有连接架，连接架内部固定连接有第二吸盘；第二竖直移动机构下端设置有第一吸盘。本发明通过设置水平移动机构、第一竖直移动机构、第二竖直移动机构、第一吸盘和第二吸盘，这时就可以将隔纸与铜片进行交叉叠放，从而防止铜片与铜片之间发生损坏，提高了对铜片的保护。
自动机构

[实用新型]一种基于芯片封装用预压装置-CN202220825149.3有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基于芯片封装用预压装置，包括基座，所述基座上垂直固定有支撑架，位于所述支撑架上面固定有挤压动力单元，位于所述基座的底部一侧固定有竖直向上的伺服电机，伺服电机的驱动端固定有转杆，转杆上设置有多个等距分布的收纳组件，位于所述支撑架一侧设置有推杆。本实用新型当其中一组托板上的芯片预压结束后，伺服电机工作带动转杆继续旋转，从而带动转杆旋转另外一组没有被预压的芯片转动到预压组件正下方，提高预压效率，当预压板下降对托板进行预压时，托板受到压力后会在弹簧的作用下起到缓冲的目的，避免预压板压力过大对芯片造成损坏的情况。
一种基于芯片封装预压装置

[实用新型]一种芯片封装用固定件-CN202220848125.X有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，包括上封装壳与下封装壳，所述下封装壳的左右两侧壁均开设有引脚固定腔，所述引脚固定腔的内部插接安装有引脚，所述上封装壳的内侧顶部与下封装壳的内侧底部均设置有散热涂层。通过固定螺栓插入固定耳内，对上封装壳与下封装壳进行固定使得组成一体化结构，通过第一凸起和第二凸起分别与第二密封圈和第一密封圈接触，进而使得上封装壳与下封装壳的内部呈密闭对芯片进行封装，通过石墨烯材料的散热涂层将芯片产生的热量传导至上封装壳与下封装壳上，通过第一散热片与第二散热片增加上封装壳与下封装壳与空气的接触面积实现快速对芯片进行散热，防止芯片温度过高。
一种芯片封装固定

[实用新型]一种芯片封装用厚度调整控制结构-CN202220893171.1有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板，所述电路板上设置有水平的芯片，位于所述芯片的底部四角处均设置有调高组件，且调高组件的下端与电路板上面连接，本实用新型事先将调高螺头以及调高螺母进行旋转调节距离，确定好位置后，将调高螺头以及调高螺母相反的一端面分别通过双面胶与芯片和电路板粘接，然后进行点胶封装，点入到芯片和电路板之间的胶水流散到防脱块的防脱孔内，胶水也会流淌到调高螺头和调高螺母侧壁均开设有多个等孔径分布的注胶孔内，胶水干燥后即可起到固定的目的。
一种芯片封装厚度调整控制结构

[实用新型]一种芯片封装用引脚保护结构-CN202220894108.X有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种芯片封装用引脚保护结构，包括防护壳，所述防护壳的内腔中部安装有芯片，芯片的四周均电性连接有多根等距分布的针脚，位于所述防护壳内腔四周均固定有多块等距分布的散热辅助板，每块所述散热辅助板均设置在相邻两根针脚之间外侧；所述防护壳的一侧活动铰接有封盖，位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，本实用新型，位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，每块所述散热连接板的斜面分别搭接贴合在每块所述散热辅助板的斜面上，且散热连接板将相邻两根针脚分隔开，并且散热连接板搭接盖合在散热辅助板上，可以与导热板配合后对芯片进行散热，效果更好，效率更高。
一种芯片封装引脚保护结构

[发明专利]一种芯片封装方法-CN202210521715.6在审
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法，包括如下步骤：1）取一片基板，在基板上每个基岛位置和引脚位置镀上一层金属层；2）在基岛位置涂上导电银胶；3）将晶片贴在导电银胶上；4）在晶片和引脚之间连接上键合丝；5）在基板设置有晶片的这一面上塑封一层第一塑料外壳；6）在基板背面基岛和引脚的投影位置涂上干墨；7）对基板背面进行蚀刻，基板剩余的部分形成基岛和引脚；8）基板背面再塑封一层第二塑料外壳，塑封除了引脚外的位置，第一塑料外壳和第二塑料外壳融合形成芯片的外壳；9）去除引脚处的干墨；10）切割，得到芯片单体。
一种芯片封装方法

[实用新型]一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台-CN202220825169.0有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括箱体，所述箱体内侧底部焊接安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的自由端焊接安装有活动板，所述箱体的内部设置有顶板与底板，所述顶板与底板的顶部均开设有圆槽，所述箱体的左右两侧壁均焊接安装有第三电动推杆。通过第二电动推杆带动推板调整晶圆级芯片与底板的底面齐平，通过第三电动推杆带动夹块横向移动，通过两组夹块将晶圆级芯片进行固定夹持，使得晶圆级芯片能与顶板的顶面与底板的对面齐平，通过顶板上方与底板下方的电动机带动螺纹杆转动，螺纹杆带动涂覆板横移动，通过涂覆板与晶圆级芯片的顶面与底面接触实现对晶圆级芯片的两个端面进行涂覆。
一种晶圆级芯片封装薄膜涂覆台

[实用新型]一种卷带输送机构-CN202120792027.4有效
发明人：陈明明 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B65H23/188 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷带输送机构，包括机架，所述机架上转动连接有一个转盘，所述转盘上转动连接有卷带，所述卷带的端部进入到冲压设备中，还包括一个基台和压板，所述压板位于所述基台的上方，所述压板由第一驱动装置驱动上下运动，所述卷带拉出后经过所述基台上方后进入到冲压设备内，当所述转盘上剩下的所述卷带不到5圈时，所述驱动装置启动，将所述卷带压紧在所述压板和所述基台之间。这时，卷带的张力依靠压板和基台提供的摩擦阻力提供，因此我们能将转盘上所有的卷带都送完再进行卷带的剪断，我们至少可以减少转盘上原先为了保持张力预留的几圈铜卷的浪费。
一种输送机构

[实用新型]一种QFN型引线框架-CN202120678179.1有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN型引线框架，包括金属基板，所述金属基板上设置有多排单体，每个所述单体包括散热片和围绕所述散热片和引脚，所述引脚包括上部的第一模块和下部的第二模块，所述第一模块位于所述第二模块的内圈，所述第一模块和所述第二模块之间形成第一台阶，所述散热片包括上部的第三模块和下部的第四模块，所述第三模块位于所述第四模块的内圈，所述第三模块和所述第四模块之间形成第二台阶，所述散热片、所述引脚和所述金属基板之间设置有塑封层，所述塑封层的底部架设在所述第一台阶和第二台阶上。
一种 qfn 引线框架

[实用新型]一种贴带设备-CN202120678283.0有效
发明人：陈明明 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B65H37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴带设备，包括基板，所述基板上设置有定轴，所述定轴上套有套管，所述套管转动连接在所述定轴上，所述套管的外圈设置有胶带卷，所述套管靠向所述基板的一端设置有一个挡板，所述挡板与所述基板紧密接触，所述胶带卷的端部经过一个压辊后粘贴在铜排上，所述压辊将胶带压紧在所述铜排上。使用时，铜排在被拉入蚀刻设备或者冲床内的过程中，带动胶纸卷转动，胶纸卷和套管一同转动，套管和基板之间的摩擦力提供胶纸的张力，避免胶纸在铜排上发生褶皱。
一种设备

[实用新型]一种刻蚀废水处理设备-CN202120792029.3有效
发明人：齐彬 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C02F1/469 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刻蚀废水处理设备，包括箱体，所述箱体相对的两侧壁上设置有进水口和出水口，所述箱体内设置有数个电极，相邻的两个所述电极分别带正电荷和负电荷，所述电极包括框架和设置在框架内的毛毡，所述框架的两侧和底部与所述箱体的内壁紧密贴合，水流从所述进水口进入后经过所有所述电极后再从出水口排出。使用时，废水从进水口进入到箱体内，然后经过数个电极后，再从出水口排出，相邻的电极分别带正电荷和负电荷，可以吸引废水中的阴阳离子，将水中含有的金属离子除去。同时水流再经过每一个电极时，都会被毛毡进行过滤，经过数次过滤后，水中的杂质基本被滤除。毛毡同时会缓和水流的速度，让水中的杂质能够沉淀到箱体底部。这种结构的设备，将过滤、沉淀和电吸附步骤集合在一套设备上进行，大大减少了设备的投资和场地的占用。
一种刻蚀废水处理设备

[实用新型]一种铜排表面镀银设备-CN202120792049.0有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜排表面镀银设备，包括本体，所述本体中间设置有一个电镀槽，所述电镀槽内设置有电镀液，还包括两条相互平行的输送轨道，所述输送轨道从所述本体的顶面穿入所述电镀槽槽内，然后再从所述电镀槽内向上穿出到达所述本体顶面，每条所述轨道包括上挡块和下挡块，所述上挡块上设置有上滚轴，所述下挡块上设置有下滚轴，所述上滚轴和所述下滚轴与所述铜排两侧的上下面相接触。铜排从蚀刻机出来后，直接进入到输送轨道内，由上滚轴和下滚轴带动前行，进入到电镀液中，然后进行电镀，电镀完成后，上滚轴和下滚轴继续带动被电镀完成的部分铜排沿着输送轨道从电镀槽内出来。
一种表面镀银设备

[实用新型]一种引线框架-CN202120678213.5有效
发明人：齐彬 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，包括外框和数条连接条，所述连接条连接外框上相对的两边上，所述连接条两侧上设置有多个单体，每个单体包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的一端与所述连接条相连，所述第二引脚位于所述第一引脚和所述第三引脚的中间位置，所述第二引脚的另一端设置有一个扁平端，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚向斜向方向弯折，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚和所述连接条之间的夹角为钝角。这样布局以后，第一引脚、第二引脚和第三引脚在水平面上的投影长度变短，也就是变相增加了相邻连接条上单体之间的距离，减少了材料的浪费。
一种引线框架

[实用新型]一种高密度引线框架-CN202120679096.4有效
发明人：徐红波 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度引线框架，包含框架、连接所述框架相对两边的连接条和设置在所述连接条上的引脚组，每个所述引脚组包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的端部设置有第一接触片，所述第二引脚的端部设置有第二接触片，所述第一引脚和所述第二引脚具有一个弯折部。由于第一引脚和第二引脚增加了弯折部，在水平投影面上，第一引脚和第二引脚的长度变短了，因此连接条之间的距离也可以缩短，也就是被切除的废料大大减少，同时也就提高了框架上的引脚密度。
一种高密度引线框架

[发明专利]卷带自动接续机构-CN202110360480.2在审
发明人：陈明明 -专利权人： 宁波福驰科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本发明公开了卷带自动接续机构，包括机架，所述机架上转动连接有一个转盘，所述转盘由电机带动转动，所述转盘上设置有两个以上的卷带，所述卷带转动连接在所述转盘上，所述转盘底部一侧设置有一个分离器，所述分离器包括挡块和驱动所述挡块运动的驱动机构，所述挡块的下方设置有基座，所述基座上设置有焊接装置，所述焊接装置包括两个压紧块和设置在两个所述压紧块之间的焊接头，所述转盘的底部下方设置有输送辊，所述输送辊驱动所述卷带转动。
自动接续机构

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