专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体材料及其制备方法-CN202210074769.2在审
  • 许若愚;李光鑫;夏圣安;雷雨;王博 - 华为技术有限公司
  • 2022-01-21 - 2023-08-01 - H01M4/505
  • 本申请实施例提供晶体材料及其制备方法,晶体材料为由多个单晶粒团聚成的二次颗粒,晶粒间具有晶界,二次颗粒的截面中,晶粒间缝隙宽度大于或等于2nm的晶界长度L3与晶界总长度L4的比值L3/L4≤0.8;或晶体材料为单晶颗粒,每一单晶颗粒包括一个单晶粒,m颗单晶颗粒中包括n颗第一单晶颗粒,n与m的比值n/m≥0.5,m≥10;第一单晶颗粒的截面中,所有宽度大于或等于2nm的缝隙的总长度L1与所述截面的周长L<该晶体材料由晶体材料初产品经修饰获得,单晶颗粒缺陷少,二次颗粒晶界处缝隙小,晶粒间结合强,其为电池电极材料或固态电解质材料时,可提升电池的电化学性能和热稳定性。
  • 晶体材料及其制备方法
  • [发明专利]一种快速制备大尺寸SiC单晶棒的方法-CN201610750954.3有效
  • 郑清超;杨昆;高宇 - 河北同光晶体有限公司
  • 2016-08-30 - 2019-08-30 - C30B29/36
  • 本发明涉及一种快速制备大尺寸SiC单晶棒的方法,第一阶段,将小尺寸SiC晶片外形加工为所需外形,将加工后的晶片进行组合拼接排列并固定于石墨籽晶托上;第二阶段,将固定有小晶片组合的籽晶托置于籽晶升华法体系中,选择适宜单晶横向生长的生长条件,使小尺寸晶片间缝隙被横向生长单晶填充,形成完整的大尺寸SiC籽晶;第三阶段,使用第二阶段获取的大尺寸籽晶,进行籽晶升华法生长,最终获取大尺寸碳化硅单晶锭,单晶锭经外形加工最终获得大尺寸本发明的有益效果是:实现SiC单晶棒尺寸的快速增加,节省时间和资源;避免了传统扩径生长方法中径向温度梯度过大导致晶体缺陷增殖和开裂问题。
  • 一种快速制备尺寸sic单晶晶棒方法
  • [发明专利]异质集成GaN薄膜及GaN器件的制备方法-CN202110361588.3在审
  • 欧欣;石航宁;游天桂 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2021-04-02 - 2021-07-09 - H01L21/762
  • 本发明提供一种异质集成GaN薄膜及GaN器件的制备方法,基于剥离GaN单晶片可获得低位错密度、低缺陷密度、高质量的GaN单晶薄膜;GaN单晶薄膜先经离子束剥离转移到热失配较小的蓝宝石单晶片上,而后经激光剥离转移到支撑衬底上,制备过程中无需担心解键合的问题,可降低异质集成热失配较大或表面粗糙度较大的材质时的工艺难度;最终获得的GaN单晶薄膜的Ga极性面向上,可兼容目前主流的GaN器件,且GaN单晶薄膜表层区域的离子注入缺陷少、晶体质量好;可灵活选择支撑衬底,发挥支撑衬底优势,扩大应用;剥离后的GaN单晶片可回收利用,降低成本。
  • 集成gan薄膜器件制备方法
  • [发明专利]一种太阳能级单晶砖表面处理方法-CN201110121538.4无效
  • 唐威;包剑;赵学军 - 镇江荣德新能源科技有限公司
  • 2011-05-11 - 2012-11-14 - C30B33/10
  • 本发明公开了一种太阳能级单晶砖表面处理方法,依次进行如下步骤:步骤A:对单晶砖表面进行机械研磨处理;步骤B:将研磨后的所述单晶砖放入碱性腐蚀剂中进行腐蚀,去除所述单晶砖表面的损伤层;步骤C:用酸与所述单晶砖表面残留的碱以及生成的硅酸盐进行反应;步骤D:对所述单晶砖进行清洗和烘干。采用本发明提供的单晶砖表面处理方法对经线锯切割生成的单晶砖表面进行处理,不仅通过机械研磨消除了切割留下的线痕,而且通过碱腐蚀除去了单晶砖表面的损伤层,减少了单晶砖切片后生成的硅片边缘产生蹦边等缺陷和不良
  • 一种太阳能级单晶晶砖表面处理方法

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