专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1285686个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]商品物流包装-CN201310566885.7无效
  • 许晓航 - 成都北岸科技有限公司
  • 2013-11-15 - 2014-03-12 - B65D33/00
  • 发明公开了一种商品物流包装袋,包括包装袋基体(1)、RFID芯片(3),还包括至少一根金属丝(4),所述RFID芯片(3)和金属丝(4)均内嵌在包装袋基体(1)内,所述金属丝(4)沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜设置,金属丝(4)连接在RFID芯片(3)的发射天线连接口上。本发明中使得金属丝(4)不仅发挥了天线功能,同时还对包装袋基体(1)具有强度加强、能在一定程度上减小RFID芯片天线发送信号不畅的情况发生的作用。
  • 商品物流装袋
  • [实用新型]一种半导体芯片封装结构-CN202021649280.6有效
  • 不公告发明人 - 西安市泰润电子科技有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-05-28 - H01L21/56
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构,包括下模槽和上盖板,下模槽的四角均一体成型有装配槽,装配槽内均固定安装有液压杆,且装配槽的中部一体成型有支撑壁,液压杆的上端分别固定安装于上盖板的四角,支撑壁的上表面均嵌入有电热条,且支撑壁的内部设有固定安装于下模槽中部的主吸附孔和副吸附孔,该封装过程全过程不对芯片主体进行施压,热烫成型的包装内封存有无尘空气,避免了真空负压挤压芯片,造成芯片变形可能性的同时,避免包装泄露后,包装内大量吸入外界空气导致包装芯片必定被污染的问题,改包装破裂后短时间内为内部气体外泄,因此能够减缓灰尘混入包装内的速度,从而给工作人员处理包装破裂的芯片争取了处理时间。
  • 一种半导体芯片封装结构
  • [实用新型]耗材芯片修复设备-CN202123160766.0有效
  • 陈竞豪;陈浩;苏晶 - 珠海艾派克微电子有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-05-31 - B41J2/175
  • 本实用新型提供一种耗材芯片修复设备,涉及打印成像技术领域。其中,耗材芯片修复设备包括设备壳体、控制器、夹具和无线模块;控制器设置在设备壳体中,无线模块设置在夹具上,控制器与无线模块电连接,夹具能够容纳包装盒,包装盒内容纳有耗材盒,耗材盒上设置有耗材芯片。该耗材芯片修复设备通过将容纳有耗材盒的包装盒放置在夹具上,另外,通过对位置的限定,对包装盒内的耗材芯片进行供电以保证稳定的进行读写或升级,同时,避免了人工手扶包装盒移位导致的供电中断的问题,保证稳定供电和降低劳动强度
  • 耗材芯片修复设备
  • [实用新型]一种半导体芯片包装-CN201922046033.0有效
  • 韦金龙 - 韦金龙
  • 2019-11-25 - 2020-10-27 - B65D81/07
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片包装盒,包括包装盒体和芯片板体,所述包装盒体顶面开口,所述包装盒体背面顶部通过合页固定安装有所述盒盖,且所述盒盖封闭所述包装盒体的顶面开口。有益效果在于:本实用新型通过将固定组件的T型板套在螺柱上并平放在包装盒体内后将芯片板体平放在T型板之间并通过T型板的竖直部分进行限位,同时通过在T型板顶面下压顶板的方式将压块压紧芯片板体的四个边角并压缩压簧,最后保持压簧的压缩状态并通过锁紧螺母与螺柱啮合的方式将锁紧螺母压紧在顶板顶面,以此来实现对芯片板体稳固固定的同时通过压簧的弹力进行运输过程中的缓冲保护,防止了芯片板体在运输时由于颠簸晃动而受损。
  • 一种半导体芯片包装
  • [实用新型]一种内置NFC芯片的智能包装-CN201520609125.4有效
  • 陈伟群 - 福建品派包装有限公司
  • 2015-08-13 - 2016-01-06 - B65D81/36
  • 本实用新型公开了一种内置NFC芯片的智能包装盒,包括底座、NFC芯片、接收芯片和感应区,所述底座上方设置有抗压底座,所述抗压底座上方设置有防水壳体,所述防水壳体设置在所述抗压底座与所述NFC芯片之间,所述NFC芯片上方设置有碳棒,所述碳棒上方设置有密封壳体,所述密封壳体上方设置有温度感应器,所述温度感应器与所述接收芯片的中轴线处在同一直线上,所述接收芯片与定位卡子的中轴线处在同一直线上,所述定位卡子下方设置有温度计有益效果:这种NFC芯片智能包装盒可以有效防止产品包装过程中发生的错误包装的几率,可以有效提高智能化效率,减少工厂劳动力,提高生产效率,精确不易出错。
  • 一种内置nfc芯片智能包装
  • [实用新型]一种芯片设备包装箱用分隔结构-CN202021177235.5有效
  • 奚祥隆 - 无锡润年自动化科技有限公司
  • 2020-06-22 - 2021-03-26 - B65D25/04
  • 本实用新型涉及芯片制造技术领域,且公开了一种芯片设备包装箱用分隔结构,包括箱体,所述箱体内壁开有槽,所述槽内卡接有滑轮,所述滑轮轴心处通过螺栓固定有伸缩盒,所述伸缩盒上表面焊接有支柱,所述箱体上端通过螺栓固定有盖板,通过设置的真空泵和安装座可以有效的将包装箱内抽成真空防止在运输途中灰尘进入包装箱内损坏芯片通过设置的第一支架、分隔板、支柱和滑杆,可以将不同的芯片隔离防止芯片在储存时造成芯片混乱,当操作人员在使用时可以提高取料速度,提高芯片在焊接生产时保证印刷电路板的生产质量因此增加了芯片设备包装箱的实用性。
  • 一种芯片设备包装箱分隔结构
  • [实用新型]转基因生物芯片检测试剂盒-CN201020160976.2无效
  • 钟尚勇;黄广平;郭琪琪;屈刚;刘勇涛;潘立 - 四川国兴盛生物科技有限公司
  • 2010-04-15 - 2011-05-18 - C12M1/34
  • 本实用新型属于生物芯片检测试剂的包装设备领域,具体涉及一种转基因生物芯片检测试剂盒,它由试剂外盒(1)构成、其特征在于试剂外盒(1)内设置有MIX试剂管(2)、芯片杂交盒(3)、洗液瓶(4),芯片包装盒(3)内设置有寡核苷酸芯片(5),所述试剂外盒(1)内设置有柔软底垫,产品将各操作部件设置在一个外包装盒内的适当位置,使用时一目了然,取放操作方便,不易混淆避免造成操作失误;试剂管和洗液瓶置入试剂外盒内的柔软底垫中,不易损坏,不易污染,也带来了储存运输的安全性;寡核苷酸芯片置入芯片包装盒内使其获得了双重保护,且使芯片杂交过程变得更加方便可行。
  • 转基因生物芯片检测试剂盒
  • [实用新型]防读取包装-CN200620121011.6无效
  • 张敏广 - 张敏广
  • 2006-06-29 - 2007-06-13 - D21H19/04
  • 本实用新型公开了一种防读取包装纸,是在其一表面上设置有可吸收隔离电波传递的金属隔膜;因此,该包装纸的金属隔膜可折叠包装非接触式芯片卡,达到非接触式芯片卡与外界电波隔离,使非接触式芯片卡内部数据不外泄。
  • 读取包装纸
  • [发明专利]耗材容器的包装-CN202011588118.2有效
  • 刘卫臣 - 珠海艾派克微电子有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-04-01 - B41J2/175
  • 本申请公开了一种耗材容器的包装件,所述包装件包括包装盒和耗材容器,所述包装盒具有通信开口和固定部,所述耗材容器设置于所述包装盒内,并且所述耗材容器包括耗材芯片,所述耗材芯片的至少部分通信触点经所述通信开口暴露于所述包装盒之外本申请在对耗材芯片进行升级时,升级设备通过固定部对耗材容器进行固定,升级设备的探针经通信开口伸入包装盒内与通信触点的导电区域接触,进而实现对耗材芯片的升级,而由于通信触点的导电区域沿耗材容器的非固定方向延伸
  • 耗材容器包装
  • [实用新型]一种芯片推进结构-CN202320542051.1有效
  • 罗亮;惠耀萱 - 北京联芯创智科技有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-08-01 - B65B35/20
  • 本实用新型公开了一种芯片推进结构,包括振动盘,所述振动盘的顶部固定连接有壳体,所述壳体的外表面固定连接有外壳,所述外壳安装有动力组件,所述壳体的内部开设有多个芯片滑道,多个所述芯片滑道均与动力组件共同安装有加速组件,多个所述芯片滑道的内顶部均开设有多个放置孔,且放置孔贯穿芯片滑道的内顶部延伸至壳体的内部,所述外壳的外表面一侧均匀插接有多个芯片包装管。本实用新型中,通过设置的加速组件、动力组件以及芯片滑道,可以为CMOS图像传感器芯片的推进提供加速度,使得CMOS图像传感器芯片能够快速被推入包装管内,提高CMOS图像传感器芯片包装效率。
  • 一种芯片推进结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top