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[发明专利]一种芯片包装管切断落料装置-CN201710570926.8有效
发明人：陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B26D1/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯片包装管，从而消除应力，当芯片包装管触发光电传感器时，切断机构动作将芯片包装管切断，由于芯片包装管连续送机，切断机构阻挡了后续的芯片包装管左移，从而引起后续的芯片包装管产生变形，送进气缸推动托板左移，从而带动切断机构左移，切断机构复位后送进气缸复位即可消除后续芯片包装管产生的变形，防止崩口，随后，推料机构推动切断后的芯片包装管落入料箱，从而完成切断落料。
一种芯片包装切断装置

[发明专利]一种多芯片整合封装方法-CN201710168631.8有效
发明人：彭勇;李宏图;谢兵;赵从寿;张友位;王明辉 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片整合封装方法，该方法包括：芯片布置、装片固化、布线、塑封、电镀、切筋成型、包装共计7个工艺步骤，该方法能将不同功能芯片进行组合并封装于单颗芯片内，短时间最大效果满足不同市场客户需求，缩减了设计环节，增加了单颗芯片集成化能力，且缩短生产周期，降低设计成本费用。
一种芯片整合封装方法

[实用新型]一种芯片划片自动喷液装置-CN201720848473.6有效
发明人：谢兵;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片划片自动喷液装置，包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关，上托板固定，气缸推动下托板下移，行程开关触发，保护液经进液管泵入缓冲箱内，随后再经分液块进入雾化喷头，使得保护液经雾化喷头喷出，液雾喷向划片机与待加工芯片接触处，从而保护划片区域，防止芯片氧化。该装置结构简单，通过自动喷雾式保护，使得划片区域不被氧化，提高产品良率，且喷液机构拆装方便快捷，维护简单方便。
自动喷液装置划片区域喷液机构雾化喷头行程开关芯片保护液划片机上托板下托板划片本实用新型自动喷雾式拆装方便产品良率气缸推动芯片接触装置结构防护框分液块进液管触发缓冲泵入导杆喷出气缸下移液雾加工维护

[实用新型]一种芯片包装管切断落料装置-CN201720848975.9有效
发明人：陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B26D1/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯片包装管，从而消除应力，当芯片包装管触发光电传感器时，切断机构动作将芯片包装管切断，由于芯片包装管连续送机，切断机构阻挡了后续的芯片包装管左移，从而引起后续的芯片包装管产生变形，送进气缸推动托板左移，从而带动切断机构左移，切断机构复位后送进气缸复位即可消除后续芯片包装管产生的变形，防止崩口，随后，推料机构推动切断后的芯片包装管落入料箱，从而完成切断落料。
一种芯片包装切断装置

[实用新型]一种芯片塑封体自动预热装置-CN201720848474.0有效
发明人：陶佩;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州泰美达电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： B29C35/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片塑封体自动预热装置，包括机架、启闭机构、上盖、光电传感器、电机、沿所述机架平行布置数量为2件的支撑座、沿所述支撑座平行布置数量为2件的旋转支撑机构、控制器、加热管，工作时，控制器控制启闭机构带动上盖打开，将塑封体放置在旋转支撑机构上端，随后，控制器控制启闭机构带动上盖关闭，触发光电传感器，控制器控制电机和加热管同时工作，电机带动旋转支撑机构转动，此时，两件齿轮相互啮合传动，空心导热管沿相反方向转动，从而带动塑封体连续转动，进而将塑封体进行预热。该装置结构简单，能自动对塑封体进行预热，且预热效果好，有效缩短封装周期，提高生产效率高。
一种芯片塑封自动预热装置

[实用新型]一种芯片包装管去应力切断装置-CN201720848153.0有效
发明人：陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州泰美达电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，加热管对铝模进行加热，铝模将热量传递给铜套，从而对连续经过设置在铜套上的料槽穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸推动滑座沿立柱下移，从而推动切断刀下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。
一种芯片包装应力切断装置

[发明专利]一种薄铝层焊盘间铜线键合方法-CN201710570384.4在审
发明人：谢兵;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州泰美达电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄铝层焊盘间铜线键合方法，该方法包括划片、烘烤、清洗、穿线、装载、输气、焊线键合共计七个工艺步骤，使用99.994％纯铜线，其硬度低，在焊接时不但有利于铜球的形成以及与铝层的接合，更有利于保护IC芯片内部电路免受破坏，采用氢氮混合气以及三路气管对焊线区域进行喷气保护，使得焊线区域充满氢氮混合气，有效保护焊接部位免受氧化破坏。
一种薄铝层焊盘间铜线方法