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[发明专利]一种芯片包装管切断落料装置-CN201710570926.8有效
发明人： 陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B26D1/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯片包装管，从而消除应力，当芯片包装管触发光电传感器时，切断机构动作将芯片包装管切断，由于芯片包装管连续送机，切断机构阻挡了后续的芯片包装管左移，从而引起后续的芯片包装管产生变形，送进气缸推动托板左移，从而带动切断机构左移，切断机构复位后送进气缸复位即可消除后续芯片包装管产生的变形，防止崩口，随后，推料机构推动切断后的芯片包装管落入料箱，从而完成切断落料。
一种芯片包装切断装置

[实用新型]一种芯片胶膜真空负压分离机构-CN202123307567.8有效
发明人：刘世洪;彭勇;王钊;倪权;金郡;陈爽;陶高松 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片胶膜真空负压分离机构，包括底板、载膜板、同步带传动机构、滑槽、负压撕膜机构，所述的负压撕膜机构还包括卡板、气箱、吸嘴、撕膜板、滑块，将粘接由IC芯片的蓝膜防止与载膜板上并用胶带将其粘接在载膜板上，由于吸嘴的顶面与载膜板的顶面平齐，因此，蓝膜与吸嘴接触，随后，将气箱内抽成负压，吸嘴将蓝膜向下吸并与撕膜板接触，蓝膜在撕膜板内刮板部的作用以及负压的作用下向下凸起，因此，当同步带传动机构工作带动负压撕膜机构沿滑槽移动时，蓝膜与其上的芯片直接脱离。该装置结构简单，通过负压直接作用于蓝膜，能快速将蓝膜与芯片分离，避免芯片损坏，有效提高芯片的封装效率及良品率，且成本更低。
一种芯片胶膜真空分离机构

[实用新型]一种IC料管起筋自动检测装置-CN202123210290.7有效
发明人：杜飞;彭勇;倪权;陶高松;赵从寿;马全喜 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01B21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC料管起筋自动检测装置，包括轨道、IC、磁性轮机构、压料机构、检测磁铁、支架、接近开关，所述的磁性轮机构还包括转轴、磁轮、尼龙压环、限位头，工作时，IC料管在轨道上的输料槽内被牵引连续输送，对称设置的磁轮与IC料管接触，检测磁铁在磁轮的吸力作用下保持中立位，当IC料管起筋后，其内侧空腔尺寸变小，当途径检测磁铁后，检测磁铁被IC料管输送带走，从而触发接近开关，此时，压料机构内的微型气缸动作，带动压头将IC料管压紧停止，操作人员将其不良的此段IC料管剪断即可。该装置结构简单，能对IC料管的起筋不良进行自动检测，提高产品质量。
一种 ic 料管起筋自动检测装置

[实用新型]一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构-CN202022803990.6有效
发明人：彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-29 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构，包括基板、芯片、引脚、导热陶瓷压板、塑封外壳，所述的导热陶瓷压板还包括框体、第一压接部、胶层、第二压接部，使用导热陶瓷压板压装基板和端子部上，第一压接部与框体组成的结构将基板边缘封闭实现绝缘，第二压装部与框体组成的结构将端子部边缘封闭实现绝缘，芯片与引脚连接的键合线需要绕过导热陶瓷压板，避免键合线拖挂到基板而产生短路等质量问题，提高质量的稳定性。该装置结构简单，通过边缘封闭绝缘设计，在安全性能不降低的情况下缩短了引脚的间距，提高安全性能和工作可靠性。
一种窄脚距 msop 专用芯片封装结构

[实用新型]一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构-CN202022804010.4有效
发明人：彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-29 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构，包括塑封外壳，设置在所述塑封外壳内侧的基板、银浆层、下层芯片、绝缘层、导热支架、导热片、胶层、上层芯片，下层芯片工作产生的热量经过银浆层传递给基板，上层芯片工作产生的热量经过胶层传递给导热支架，导热支架的热量一部分传递给导热片，另一部分的热量传递给基板，通过这样的设计，使得下层芯片和上层芯片处于相对独立散热的位置，提高散热效果及安全性能。该装置结构简单，通过隔离散热设计，提高了散热效果及安全性能，实现长时间可靠工作。
一种叠加 tssop 专用芯片封装结构

[实用新型]一种微型多引脚芯片框架-CN201822242570.8有效
发明人：彭勇;韩彦召;谢兵;周根强;唐振宁;陶佩;陶高松 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本体放置槽，芯片本体放置槽的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽，二十脚芯片引脚放置槽的一端固定安装在框架的内表面，芯片本体放置槽的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽。本实用新型的框架以八乘八的方式固定安装在框体内部，框架内部设有五乘五的放置槽以及两侧的六个的放置槽，呈交错结构设计，这样就能就可以一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的效果。
放置槽芯片本体芯片引脚框体引脚本实用新型固定连接框芯片框架侧表面塑料条表面开设横向连接纵向连接内表面体内部挂孔芯片

[实用新型]一种芯片包装管切断落料装置-CN201720848975.9有效
发明人： 陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B26D1/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯片包装管，从而消除应力，当芯片包装管触发光电传感器时，切断机构动作将芯片包装管切断，由于芯片包装管连续送机，切断机构阻挡了后续的芯片包装管左移，从而引起后续的芯片包装管产生变形，送进气缸推动托板左移，从而带动切断机构左移，切断机构复位后送进气缸复位即可消除后续芯片包装管产生的变形，防止崩口，随后，推料机构推动切断后的芯片包装管落入料箱，从而完成切断落料。
一种芯片包装切断装置

[实用新型]一种芯片包装管去应力切断装置-CN201720848153.0有效
发明人： 陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州泰美达电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，加热管对铝模进行加热，铝模将热量传递给铜套，从而对连续经过设置在铜套上的料槽穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸推动滑座沿立柱下移，从而推动切断刀下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。
一种芯片包装应力切断装置

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