[发明专利]一种芯片缓冲包装计数条带在审
| 申请号： | 201910933948.5 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110641836A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 孙辰曼 | 申请（专利权）人： | 芜湖德锐电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人： | 张聪聪 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片缓冲包装计数条带，属于芯片包装设备技术领域，为实现既可以对芯片进行良好的保护又能够实现快速统计一堆包装中芯片数量的目的。该芯片缓冲包装计数条带包括若干条相互并联的充气单元条，所述充气单元条整体密封，其内填充有气体，充气单元条的端部设有标记色带，充气单元条中部设有若干容纳槽，芯片放置在容纳槽内，容纳槽的深度大于芯片的厚度。实现了既可以对芯片进行良好的保护又能够实现快速统计一堆包装中芯片数量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 充气单元 芯片 容纳槽 缓冲包装 中芯片 条带 设备技术领域 色带 芯片包装 芯片放置 整体密封 并联 填充 统计 | ||
【主权项】：
1.一种芯片缓冲包装计数条带,其特征在于，该芯片缓冲包装计数条带包括若干条相互并联的充气单元条(1)，所述充气单元条(1)整体密封，其内填充有气体，充气单元条(1)的端部设有标记色带(2)，充气单元条(1)中部设有若干容纳槽(3)，芯片放置在容纳槽(3)内，容纳槽(3)的深度大于芯片的厚度。/n
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